国信证券-电子行业周报：AI算力进入业绩兑现期，“智造出海”成为市场焦点-240129

　　AI算力进入业绩兑现期，仍是需求确定性高增长的投资主线。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】过去一周上证上涨2.75%，电子下跌3.27%，子行业中半导体下跌4.54%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）同期恒生科技、台湾资讯科技分别上涨1.81%、2.23%，费城半导体下跌0.77%。泛AI时代中，全新的硬件形态、全新的流量入口对于此前充分受益于移动互联网红利的企业而言“危、机”并存，因此在新的商业业态真正清晰之前，算力相关的资本开支依然是产业方竞相投入的必要基建资源，尽管1H23算力产业链已成为市场共识性的热点方向，但2024年行业仍处于业绩加速成长的兑现期。建议关注：1)受益于AI服务器大规模建设的整机组装及PCB产业链;2)在异构技术和先进封装支撑下，加速推进国产替代的本土算力芯片及HBM存储产业链。

　　4Q23中国手机销量同比跌幅收窄，华为重回前五。1H23全球消费电子市场疲软，3Q23开始进入传统旺季，叠加华为手机回归，带动安卓手机全面复苏，消费电子板块景气回暖。根据Canalys数据，4Q23中国手机市场整体出货7390万台，同比下跌1%，连续五个季度同比跌幅收窄。其中，华为出货1040万台，同比增长47%，时隔10个季度重回中国市场出货前五，排名第四。消费电子产业链我们看好：1)3Q23以来业绩复苏趋势明显，受益于华为回归、AI及折叠屏创新的安卓链；2)基于本土软、硬件产业资源优势，成功借助外循环实现“智造出海”的品牌厂商；3)以及在AI创新具备超预期潜力，有望受益于苹果可穿戴产品体系恢复性成长的“果链”龙头。

　　1月下旬32寸LCD面板率先涨价，景气进入上行通道。1月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格为34/61/122/163美金，其中32寸较1月上旬上涨3.0%，其余各尺寸持平。1月是面板行业淡季，日本地震使得上游偏光片材料商设备受损，短期偏光片材料或将紧缺，在面板厂降低稼动率背景下，面板价格有望提前进入上行通道。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL科技等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM厂商的出海竞争力，推荐康冠科技、传音控股、兆驰股份。

　　预计2033年Chiplet市场规模达1070亿美元，2023-2033年CAGR为42.5%。根据Market.us最新报告，全球小芯片(Chiplet)市场规模将从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，未来十年的CAGR为42.5%。Chiplet市场规模快速增长主要是由于人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品等对高性能计算的需求不断增长，而Chiplet作为异构集成技术，既能高效处理复杂计算，又能节约能源，可有效应对摩尔定律失效。当前AMD、高通、英伟达、联发科、英特尔等大厂均陆续投入Chiplet构架的开发设计，继续推荐国内Chiplet布局领先的长电科技、通富微电、芯原股份等。

　　联电和英特尔宣布合作，晶圆代工重要性凸显。1月25日，联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12nm制程平台，由联电提供多元化技术服务、英特尔提供现成工厂设施。该合作有望帮助英特尔衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式，增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验，亦使UMC无需投入大量资本开支情况下，获得FinFET产能，间接拓展工厂国际分布，分散国际形势风险。晶圆代工在半导体分工发展进程以及当前国际形势下重要性尤为凸显，推荐国内代工龙头中芯国际、华虹半导体，设备中微公司、北方华创、拓荆科技等。

　　部分中高端功率需求指引悲观，建议关注基础器件底部修复。近日意法半导体公布财报，4Q23营收42.8亿美元(YoY-3.2%),营业利润10.2亿美元(YoY-20.5%)，其中汽车和分立器件产品部(ADG)营收、营业利润同比增长；模拟、MEMS和传感器产品部(AMS)和微控制器和数字IC产品部(MDG)营收、营业利润同比下滑。尽管消费电子产品收入回暖，但汽车增长放缓，工业需求减弱导致订单量环比减少，1Q24预计营收同环比下降。意法半导体代表的中高端器件逐步进入调整期，而中低压基础器件已调整近8个季度触底企稳，建议关注底部修复机遇，继续推荐：扬杰科技、新洁能、捷捷微电、华润微、士兰微等。

　　重点投资组合

　　消费电子：传音控股、电连技术、沪电股份、康冠科技、福蓉科技、四川九洲、工业富联、TCL科技、京东方A、闻泰科技、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙

　　半导体：赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微

　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

　　被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份、三环集团、风华高科

　　风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。