国信证券-电子行业周报：各细分板块业绩拐点陆续确认，行业景气全面回暖-240415

　　各细分板块业绩拐点陆续确认，行业景气全面回暖。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】过去一周上证下跌1.62%，电子下跌4.33%，子行业中电子化学品下跌6.63%，消费电子下跌3.12%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）同期恒生科技、台湾资讯科技分别上涨0.68%、2.49%，费城半导体下跌1.54%。在产业链调研反复佐证的1Q24安卓产业链高景气背景下，4月伊始，LCD稼动率数据以及全球半导体月销额、月销量数据加速改善，行业在AI创新和消费电子新机备货的带动下呈现全面复苏迹象。结合近期陆续披露的年报和一季度财报数据，对基本面拐点的信心正得到强化，看好电子行业板块性配置机遇，当下时点继续推荐受益三星、华为新机备货的安卓产业链，周期复苏强劲的存储产业链，受益下游产能扩张、自主可控进程提速的IC设备、材料，以及有望在2H24正式迎来盈利能力改善周期的IC设计。

　　华为举办鸿蒙生态春季沟通会，发布首台AIPC。4月11日，华为举办鸿蒙生态春季沟通会，发布智界S7及首款AIPC——MateBook XPro 2024。MateBook首次支持盘古大模型，为用户提供AI概要等功能，并与WPSAI、文心一言、万兴喵影等多家AI大模型产品合作，推出100+个智能体。硬件上，MateBook搭载英特尔？酷睿？Ultra 9处理器，机身重量仅980g，并采用柔性OLED屏。叠加华为P70上市在即，后续多款折叠机备货，华为产业链持续迎来新品催化，继续推荐相关产业链标的：顺络电子、光弘科技、电连技术、福蓉科技、赛微电子。

　　4月LCDTV面板涨势延续，LCD显示器面板价格较3月涨幅扩大。据WitsView，4月上旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格为36/64/128/172美金，较3月下旬上涨0.0%/0.0%/0.8%/0.6%，随着面板厂稼动率回升，供给增加，部分尺寸TV面板价格涨幅较3月将收敛。当前液晶显示器面板采购增加，4月价格涨幅环比扩大，上旬23.8/27寸LCD显示器面板价格为48.5/62.1美金，较3月下旬上涨0.4%/0.2%。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL科技等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。

　　科技巨头相继推出最新款AI芯片，有望进一步加速AI发展。英特尔4月9日在Vision 2024大会上推出最新云端AI芯片Gaudi 3，相比H100训练速度快40%；谷歌4月9日宣布推出基于Arm架构定制的专为数据中心设计的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云计算运营成本；Meta 4月10日宣布推出专为AI工作负载设计的MTIA最新版，与前一版相比，新的MTIA在计算能力和内存带宽上都提高一倍以上。我们认为科技巨头对AI芯片的角逐有望加速AI发展，为半导体带来增量需求，继续推荐相关标的：澜起科技、长电科技、通富微电、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、杰华特、新洁能等。

　　中国晶圆制造扩产仍维持高增速，至2026年或成全球第一。上周，KnometaResearch发布报告称，2026年中国内地IC晶圆制造月产能市场份额将从2023年的19.1%上升至22.3%，超过中国台湾和韩国，成为全球第一。同时，报告指出2023年底虽然中国内地拥有约19%的晶圆制造产能，但中国企业所占份额仅为11%，报告认为美国主导的对中国半导体行业的制裁阻碍了中国企业开发和安装领先工艺技术产能的努力，但预计未来几年中国的晶圆制造产能仍将呈现最高增长，继续推荐：中微公司、北方华创、拓荆科技、鼎龙股份、雅克科技等。

　　光伏、工控等需求分化，功率半导体呈结构性修复。当前下游需求分化，以光伏为例，根据SMM数据硅片、组件环节24年来陆续进入亏损状态，相关的光伏旁路二极管等器件短期承压，而欧洲逆变器库存去化预期改善有望带动IGBT单管产品出货量改善，在地面电站等逆变器端整机价格下探将对IGBT模块价格产生影响；工控经历行业低谷后，大型设备更新叠加周期回暖，需求有望逐步改善。当前功率半导体基础器件陆续触底，中高压产品随应用场景不同需求分化，头部企业通过产品结构与成本优化平滑盈利水平波动，建议关注业绩筑底后有望步入改善区间的相关公司新洁能、捷捷微电、扬杰科技、东微半导、华润微、士兰微与成本、产品结构优化的时代电气、斯达半导等。

　　重点投资组合

　　消费电子：光弘科技、传音控股、电连技术、康冠科技、沪电股份、工业富联、四川九洲、TCL科技、京东方A、鹏鼎控股、闻泰科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视源股份、东山精密、歌尔股份、福立旺、世华科技、易德龙

　　半导体：恒玄科技、新洁能、晶晨股份、德明利、江波龙、力芯微、长电科技、赛微电子、时代电气、兆易创新、扬杰科技、韦尔股份、中芯国际、通富微电、国芯科技、圣邦股份、杰华特、芯朋微、思瑞浦、卓胜微、峰岹科技、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、芯原股份、东微半导、晶丰明源、华虹半导体、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、澜起科技、艾为电子、纳芯微

　　设备及材料：中微公司、鼎龙股份、英杰电气、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

　　被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份、风华高科

　　风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。