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2023年营收同比增长27%,净利润同比增长33%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司发布2023年业绩快报:2023年公司实现营收8.29亿元(YoY +27.1%),归母净利润1.81亿元(YoY+32.8%),扣非归母净利润1.6亿元(YoY +37.5%)。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)公司持续优化产品结构和性能,积极开拓全球市场,PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备收入均有所增长;销售收入持续增长、产品体系的高端化升级及内部精益化管理,共同提升了产品利润水平。
PCB产品持续中高端化,国内外客户合作深化。受益于PCB中高端化趋势,公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平,在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平,全面推动公司产品体系的高端化升级,凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势,使得产品市场渗透率快速增长。2023年5月,公司与日本VTEC结为战略合作伙伴,NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场;10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3.1亿元新台币战略合作;公司与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、鹏鼎控股等客户合作深化。
泛半导体领域业务多线并进,光伏及先进封装持续稳定上量。泛半导体领域,公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,应用场景不断拓展。2023年4月,公司成功发运升级款太阳能电池光刻机型;5月,公司与海源复材与广信材料展开基于N型电池开发高效率低成本HJT铜电镀金属化技术,同月获海外客户订单并于6月成功交付;10月,公司的Gen-2代太阳能电池设备及图形化联线系统完成升级,并发往某头部企业端进行量产测试;10月,WLP2000直写光刻设备在大陆头部先进封装客户交付,产品的稳定性和功能已经得到验证。
投资建议:维持“买入”评级。
根据业绩快报,下调公司2023年营收至8.29亿元(前值10.15亿元),归母净利润至1.81亿元(前值2.36亿元)。考虑到下游消费电子、通信等需求仍在温和复苏,以及泛半导体领域新品需要经历验证-量产导入-大规模上量过程,下调2024-2025年营收至11.84、16.68亿元(前值14.20、19.35亿元),归母净利润至2.77、4.32亿元(前值3.18、4.43亿元),对应2024年44.0-50.0倍PE,维持“买入”评级。
风险提示:需求不及预期;新品研发导入不及预期等;宏观政策和环境变动。
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