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  • 东吴证券-芯联集成-688469-23年报点评:新能源景气度拖累增长,长期看好SiC、模拟IC放量-240328

    日期:2024-03-29 07:35:06 研报出处:东吴证券
    股票名称:芯联集成 股票代码:688469
    研报栏目:公司调研 马天翼,鲍娴颖  (PDF) 3 页 436 KB 分享者:li***m 推荐评级:买入
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    研究报告内容
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      事件:公司发布2023年报

      23全年业绩略低于预期,大额折旧及研发投入影响利润表现。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】23全年,公司实现营收53.2亿元,YoY+16%,归母净利润-19.6亿元,YoY-80%;23Q4,公司实现营收14.9亿元,YoY+3%,归母净利润-6.0亿元,YoY-173%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)23H2新能源市场景气度不佳导致公司主营业务收入增长略低于预期,同时由于SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期,公司研发投入、固定资产折旧金额较高影响利润表现。

      新能源市场下行拖累硅基业务增长,长期看好模组封装、模拟IC放量。23全年车载、工控领域合计贡献公司76%主营业务收入,23年下半年新能源市场经历库存调整,导致公司23H2车载、工控领域营收同比+28%、-1%(23H1营收同比+511%、+72%)。但受益于公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户、工控产品覆盖超八成风光储终端客户的优势客户卡位,公司23年8英寸晶圆代工产线年均产能利用率仍超80%;并已完成12英寸月产1万片的设计产能建设,IGBT、SJ、HVIC、BCD等各平台均已进入规模量产阶段、处于产量爬坡中。23年8英寸硅基晶圆代工、12英寸硅基晶圆代工、模组封装分别实现营收40.5、0.5、3.9亿元,长期我们仍看好公司模组封装、模拟IC业务放量。

      SiCMOS国内出货第一,24年碳化硅业务营收有望超10亿元。截至23年底,公司6英寸SiCMOS产线已实现月产5000片以上,产品质量、良率、成本等指标均在全球第一梯队,24年计划建成国内首条8英寸SiCMOS实验线,SiC合作伙伴已陆续覆盖理想、蔚来、小鹏等主流新能源车企,产能、客户双效并举有望带动公司24年碳化硅业务营收超10亿元,坐稳国产SiC器件龙头地位。

      盈利预测与投资评级:新能源市场景气度下行拖累公司增长,长期看好其SiC、模拟IC业务放量。基于此,我们下调对公司的盈利预测,预计24-26年营业收入为64.1/77.7/98.0亿元(前次24-25年预测值为72.5/97.6亿元),当前市值对应PS分别为5.3/4.4/3.5倍,维持“买入”评级。

      风险提示:下游需求不及预期的风险;产能、产量提升不及预期的风险;市场竞争加剧的风险;公司业绩持续亏损所带来的潜在风险。

      

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