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  • 华安证券-电子行业周报:苹果或将于iPhone17发布轻薄版机型SIim-240519

    日期:2024-05-19 18:15:55 研报出处:华安证券
    行业名称:电子行业
    研报栏目:行业分析 陈耀波,李美贤,刘志来  (PDF) 19 页 3,465 KB 分享者:gon****un 推荐评级:增持
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    研究报告内容
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      本周行情回顾

      从指数表现来看,本周(2024-05-13至2024-05-17),上证指数周涨跌幅-0.0165%,深圳成指涨跌幅为-0.2242%,创业板指数涨跌幅为-0.7042%,科创50涨跌幅为-1.6626%,申万电子指数涨跌幅+0.3943%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】板块行业指数来看,表现最好的是印制电路板,涨幅为+2.6448%,分立器件表现较弱,涨幅为-3.1574%;板块概念指数来看,表现最好的是服务器指数,涨幅为+2.87%,表现最弱的是IGBT指数,涨幅为-2.67%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

      The Information:苹果或将推出-款新的“iPhone 17 Slim”机型,以取代阵容中的“Plus”机型

      有消息称,苹果公司明年的iPhone17阵容有重大变化,号称系列机型将采用“焕然一新的设计”,其中最大的变化在于后置摄像头可能会移至设备的“顶部中心”位置。如果明年机型真的挪到“顶部中心”,那么将成为iPhone系列问世18年最明显改变之一。

      在设计方面,iPhone 17、iPhone 17 Slim和iPhone 17 Pro都将采用“更复杂”的铝制设计。与此同时,iPhone 17 Pro Max中框仍将由钛合金制成,该机据称还将采用“更小的灵动岛”;而所有iPhone17机型据称均将配备2400万像素前置摄像头。

      在规格方面,iPhone 17和iPhone 17 Slim将搭载A18或A19芯片,配备8 GBRAM;而iPhone17 Pro和iPhone 17 Pro Max将配备A19Pro芯片和12GBRAM。参考现款机型,iPhone15和iPhone15 Plus具有6 GBRAM,而iPhone15Pro和iPhone 15 Pro Max具有8GB的RAM。(The Information、IT之家)

      SK海力士、三星电子:整体DRAM生产线已超两成用于HBM内存

      三星和SK海力士预测,由于Al相关芯片需求不断增长,今年DRAM和HBM价格将保持坚挺;为了满足需求,他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。SK海力士HBM芯片今年已售罄,2025年也几乎售罄;三星HBM产品也已售罄。(SK海力士、Hankyung、IT之家)

      NANDFlash涨价,铠侠六个季度以来首次盈利

      铠侠表示,因各家NANDFlash厂商减产、供需平衡改善,带动售价提升,合并营收较去年同期大增31%至3221亿日元。

      铠侠指出,上季NANDFlash售价较第三财季(2023年10-12月)提升15-19%、为连续第3季呈现上涨;上季NANDFlash出货量季增5-9%。铠侠表示,上季以美元计算的售价季增20%左右。(铠侠、集微)

      苹果引领趋势,2031年平板电脑混合OLED出货份额预计将达.85.1%

      根据Omdia的新研究,到2031年,用于平板电脑的OLED显示器的出货量预计将增加至3500万台。值得注意的是,预计在该时间段内,用于平板电脑的混合OLED的出货份额将显著增加,达到85.1%。(Omdia、ESMChina)

      Omdia表示:“Apple在iPadPro系列中使用混合OLED,其特点是玻璃基板和薄膜封装。混合OLED相比用于制造大尺寸显示屏的柔性OLED,具有更稳定的良品率和更低的制造成本。基本上,混合OLED比刚性OLED更薄、更轻,可为其他电子元件和设备电池提供更多空间。”(Omdia、ESMChina)

      Q1全球平板电脑出货量年减3%,联想/小米上榜

      在安卓平板电脑厂商和中国本土品牌的强劲业绩带动下,全球平板电脑市场出货量在2024年Q1仅同比下降3%。苹杲凭借iPad系列依旧牢牢占据首位,中国品牌联想、小米实现强劲增长,上榜前五位。

      分品牌看,第一季度革果出货量达1140万台,份额35%,同比减少11%;三星位居第二,出货量670万台,份额21%;联想出货量230万台位居第三,同比增长20%,份额7%;亚马逊排名第四,出货量220万台,同比下滑18%;小米排名第五,得益于新推出的小米平板6系列强劲表现,出货量200万台大增117%,份额6%。(TechInsights)

      2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一

      报告显示,2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来,预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加,并将在2026年增至全球第一。另一方面,日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

      Knometa报告预测,到2026年,IC晶圜厂产能将以7.1%的复合年均增长率速度增长,2024年增长相对缓慢,但新增产能预计在2025年和2026年大幅增长。(Knometa Research)

      建议关注

      AI手机方面建议关注:立讯精密、卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、统联精密、韦尔股份、思特威、京东方等。

      AIPC方面建议关注:华勤技术、春秋电子、联想集团等。

      存储行业方面建议关注:澜起科技、聚辰股份、普冉股份等。

      半导体设备和零部件领城建议关注:中微公司、北方华创、正帆科技等。

      面板设备领城建议关注:精测电子、精智达等。

      AR/VR产业链建议关注:立讯精密、兆威机电、杰普特等。

      风险提示

      需求不及预期,技术迭代不及预期

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