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营业收入逐季恢复,23Q4逆转同比下滑趋势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】23年半导体行业周期下行,公司业绩短期承压,全年营收同比下降约9%至453亿元,调整波动幅度好于行业平均水平;归母净利润48.2亿元,同比下降60%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)23年下半年,终端市场需求逐渐复苏,公司营业收入逐季上升,Q1-Q4单季度营收分别为102/111/118/122亿元,逐季环比上升,其中Q4单季度营收同比增长3%,逆转同比下滑趋势。
位居中国大陆晶圆代工厂之首,不断拓展国内市场。公司是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业2023年销售额排名,中芯国际位居全球第四、中国大陆之首。面对半导体地域化发展趋势,公司不断开拓国内市场,23年中国地区销售额占比超80%,同比上升约6 pct。国内产业链成长空间较大,内销比例提升有助于把握国内发展机遇。
持续高资本支出,推动产能持续扩张。公司在夯实短期经营基础的同时,放眼中长期产能布局,公司23年资本开支约528亿元,同比提升22%,主要用于推进12英寸工厂和产能建设计划;公司计划在2024年继续推进12英寸工厂和产能建设计划,预计资本开支与上一年相比大致持平。23年公司约当8英寸晶圆销售量约587万片,折合月产能达到80.6万片,年平均产能利用率75%。未来产能利用率有望随产业链回暖逐步恢复,带动公司业绩回升。
保持高水平研发投入,多个项目已试产。公司保持高水平研发投入,23年研发费用49.9亿元,同比提升约1%;研发费用率为11%,同比提高1 pct;全年新增发明专利562个。23年,公司28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NORFlash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台等项目已完成研发,进入小批量试产,未来随其放量,公司业绩有望提升。
盈利预测与投资建议
我们预测公司24-26年归母净利润分别为26.6/36.1/52.2亿元(原24-25年预测为86.0/118.3亿元,主要调整了晶圆代工业务营收和毛利率预测),采用DCF估值法,给予57.26元目标价,维持买入评级。
风险提示
生产设备难以购买;价格竞争过于激烈;产能爬坡不及预期;客户导入不及预期;优惠税率持续性不确定性风险;政府补助等其他收益不确定的风险。
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