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事件:
3月28日公司发布2023年报,2023年实现营业收入21.76亿,同比增长46.57%,归母净利润1.24亿,同比增长0.99%;2023年四季度实现营业收入6.12亿,同比增长94.13%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023年累计研发投入5.5亿元;23Q4研发费创新高,单季度投入1.83亿元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
消费市场回暖,新一代BES2700系列芯片快速上量:
2021年,全球半导体进入长达2年的下行周期。2023年,受益全球经济复苏,消费市场逐步回暖,公司在深耕的智能可穿戴和智能家居市场迎来新成长,产品渗透率进一步提升,营收达到历史新高。其中蓝牙音频类产品、智能手表及手环类产品分别实现营收15.29亿、4.84亿元,分别占比71%、22%,营收结构进一步多元化。新一代BES2700系列智能可穿戴芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等终端产品,报告期内快速上量,除TWS耳机和运动手表/手环之外,进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。客户包括:1)三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌,2)哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商,3)阿里、百度、谷歌等互联网公司,4)海尔、海信、格力等家电厂商。
高强度研发助力新技术、新产品持续迭代,新品看点颇多:
年报披露,核心技术层面,推出或升级包括多核异构SoC技术、双频低功耗Wi-Fi技术、支持BT5.4的蓝牙技术、智能手表平台解决方案技术、先进声学和音频系统、先进工艺下全集成射频技术公司全新一代的BES2700主控芯片采用12nm FinFET工艺等。新产品层面,新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800流片成功,采用先进的6nmFinFET工艺,单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙,可应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品,BES2800已进入市场推广阶段,预计2024年实现量产;同时,可穿戴芯片BES2700iBP量产上市,智能音频与语音技术、低功耗WiFi平台技术持续迭代。
投资建议:
我们预计公司2024年~2026年收入分别为28.73亿元、35.91亿元、43.09亿元,归母净利润分别为2.67亿元、4.96亿元、6.72亿元,对应PE分别为45倍、24倍和18倍。采用PE估值法,考虑到公司作为低功耗音频SOC龙头,前期研发大幅投入,有望受益消费复苏及AIOT等产业趋势,25、26年盈利能力有望加速提升。给予2024年70倍PE,目标价156元,维持“买入-A”投资评级。
风险提示:市场需求不及预期;新产品推出不及预期。
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