民生证券-机械行业一周解一惑系列：大基金三期启航，半导体进入上行周期-240609

　　本周关注：精测电子、恒立液压、奕瑞科技

　　大基金三期规模超一期、二期之和，助力实现半导体产业跨越式发展。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】国家集成电路产业投资基金（大基金，下同）三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，本次大基金三期的注册资本超过前两期之和，体现国家对半导体产业的支持力度。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）大基金一期投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。大基金二期投资晶圆制造占比约75%；投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%；投资封装测试占比2.6%；投资装备、零部件、材料约占比10%，更加注重产业链上游投资。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的发展目标，到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。

　　先进制程及先进封装等是技术要地，预计成为投资重点，低国产化率设备环节也有望获关注。（1）根据以往投资结构，制造端仍是投资重点。根据中芯临港12寸晶圆厂10万片产能对应88.7亿美元投资来看，28nm每万片产能投资需要约8.9亿美元，根据艾瑞研究院，7nm产线每万片需要投资约24-30亿美元，先进制程产能建设需要大量投资。（2）大基金将逐步完善对零部件、材料、设备等领域投资。后续大基金有望进一步加大对低国产化率环节的设备、材料、零部件支持。从国产化率水平来看，根据集微网及Gartner统计，光刻设备、量测检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍低于10%，仍是需要突破的重点环节。

　　AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。供给端来看，库存逐步见底，存储芯片等随着需求回暖价格逐步回暖。需求端：根据TrendForce集邦咨询预期，2024年全球AI服务器（包含AITraining及AIInference）将超过160万台，年成长率达40%。随AIPC和AI手机创新拉动新机备货，带动终端需求增长。全球智能手机及个人PC出货量2024Q1均实现同比正向增长，半导体逐步迎来周期性回暖，WSTS将全球半导体市场预测从2023年秋季发布的13%上调至16%。

　　国内半导体设备厂商有望受益于周期上行+先进制程领域突破。大基金历史投资半导体设备标的包括北方华创、中微公司、精测电子、拓荆科技、长川科技、万业企业。2024Q1，随着下游回暖，国内半导体设备厂商收入多数实现增长，预计全年将受益于周期上行，随着投资重点聚焦先进制程，率先在先进制程领域实现设备国产化突破的企业有望快速成长。

　　风险提示：技术研发进展不及预期风险；终端需求不及预期风险；资本开支不及预期风险。