平安证券-鼎龙股份-300054-利润端因多重因素承压，多项半导体业务取得突破-240410

　　事项：

　　公司公布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比减少2%；归属上市公司股东净利润2.22亿元，同比减少43.08%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　平安观点：

　　营收端微降，多重因素导致利润端下滑：2023年公司实现营收26.67亿元（-2%YoY），归母净利润2.22亿元（-43.08%YoY），扣非后归母净利润1.64亿元（-52.79%YoY），主要系（1）公司加大在半导体创新材料新项目的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）参股公司的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。上述（1~4）项对归母净利润影响合计约9,693万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段等因素均一定程度影响了归母净利润水平。2023年公司整体毛利率和净利率分别是36.95%（-1.14pct YoY）和10.79%（-5.9pct YoY）。从费用端来看，2023年公司期间费用率为26.32%（+5.53pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.37% （ +0.15pctYoY）、7.66%（+1.00pctYoY）、0.03%（+1.75pctYoY）和14.26%（ +2.64pct YoY ）。2023Q4单季度，公司实现营收7.95亿元（ +3.72%YoY，+11.42%QoQ ），归母净利润0.46亿元（-51.99%YoY，-43.09%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为39.70% （ +2.07pctYoY，+0.76pct QoQ ）和8.63% （ -5.72pctYoY，-5.68pct QoQ）。

　　抛光垫创历史单季收入新高，高端晶圆光刻胶业务快速推进：从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务（不含打印耗材芯片）营业收入约17.86亿元，同比下降约8.08%，毛利率24.85%，同比下滑3.6pct。半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）营业收入约8.57亿元，同比增长18.82%，总营收占比达到32.12%，毛利率61.48%，同比下滑6.21pct。分业务来看，2023年，1）CMP抛光垫实现营收4.18亿元，同比下降8.65%，但Q4单季度CMP抛光垫收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现增长趋势。抛光硬垫在国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段。此外，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作。2）CMP抛光液、清洗液合计实现销售收入0.77亿元，Q4实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%。搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证。3）半导体显示材料实现销售收入合计约1.74亿元，同比增长267.82%，进入加速放量阶段。其中Q4单季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的一供，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在Q4导入客户并取得批量订单。4）高端晶圆光刻胶潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。公司已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。5）半导体封装PI已布局7款产品，覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。

　　投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司盈利预期并增加了2026年的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为3.98亿元（前值为3.02亿元）、6.04亿元（前值为3.83亿元）、8.66亿元（新增），EPS分别为0.42元、0.64元和0.92元，对应4月10日收盘价PE分别为49.7X、32.7X和22.8X，公司半导体业务营收恢复态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。

　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响