国信证券-电子行业周报：安卓产业链订单维持高景气，AI算力进入业绩兑现期-240205

　　安卓产业链订单维持高景气，AI算力进入业绩兑现期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】过去一周上证下跌6.19%，电子下跌12.85%，子行业中其他电子下跌18.81%，光学光电子下跌11.85%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技下跌4.47%、0.12%、0.11%。基于2Q23半导体周期复苏预期，以及3Q23华为回归、AI终端创新所催化的消费电子拐点预期，23年末机构对电子板块配置比重较高，在市场风险偏好走弱的背景下，电子指数年初以来跌幅显著。然而根据近期产业链跟踪反馈，由于三星、华为、传音等品牌商的备货需求，1Q24安卓链的订单维持较高景气，在低基数效应下仍有望实现同比高增。同时，苹果MR正式开售，华为P70箭在弦上，以业绩表现亮眼的沪电股份为代表的AI算力产业链开启业绩兑现期，全球半导体月销额仍在持续改善，基本面趋势与指数表现呈现一定程度分歧，重申看好“AI泛化，华为发力，内外双循环下的硬科技大年”。

　　2月2日苹果Vision Pro线下开售，即将迎来首批用户反馈。Vision Pro是苹果继2015年发布手表后打造的首个实现“空间计算”的新品类，其拥有5000多项专利，具有较高技术领先性。据诸多媒体采访，第一批体验者普遍反馈效果惊艳。线下开售的同时，苹果同步推出600余个专为Vision Pro开发的新应用，并支持iOS和MacOS上的数百万个应用，微软、米哈游、迪士尼、Meta、宝可梦等公司接连宣布支持Vision Pro。市场即将迎来首批用户的广泛测评，有望为空间计算的未来拓展更丰富的想象和应用，XR产业链继续推荐创维数字、三利谱、歌尔股份、鸿利智汇、洲明科技、利亚德。

　　全球半导体销售持续复苏，预计2024年逻辑芯片增长14%。TechInsights发布报告，截至24年1月26日的一周，全球半导体销售额环比增长5%，同比增长18%(此前一周环比增长20%，同比增长17%)，其中逻辑芯片13周移动平均线(MA)同比上涨17%，预计24年逻辑IC销售额将同比增长14%，达到3120亿美元。我们认为，23年11月全球半导体销售额在经历15个月的同比下降后首次转正，行业周期向上已得以确认；同时AI创新正从算力基础设施扩展至各类AI终端，将为行业带来新一轮成长，继续推荐数字芯片设计公司：晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技、北京君正、兆易创新，先进封装环节的长电科技、通富微电、芯碁微装，晶圆制造环节的中芯国际。

　　七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，半导体是重中之重。1月29日工信部、科技部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，意见指出大力发展未来产业，是引领科技进步、带动产业升级、培育新质生产力的战略选择，将深入推进5G、算力基础设施、工业互联网、物联网、车联网等建设，前瞻布局6G、卫星互联网、手机直连卫星等关键技术研究，构建新型数字基础设施服务未来产业。半导体既是关键战略材料，也是新型数字基础设施和未来产业应用的基础，继续推荐长电科技、中芯国际、通富微电、赛微电子、圣邦股份、晶晨股份、卓胜微、唯捷创芯等。

　　LCDTV面板提前涨价，2月65寸价格预计上涨2-3美元。据TrendForce，面板厂2月平均稼动率预计在59%左右，一季度面板厂平均稼动率将低于70%，同时偏光片材料受日本地震影响或将短缺。需求端受北美退税促销、体育赛事及新兴市场换机需求影响采购量有所增长，预计2月50寸以下的LCDTV面板价格至少上涨1美元，55寸上涨2美元，65寸上涨2-3美元。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL科技等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。

　　碳化硅产业链进入业绩加速期，产业趋势强化。SiC产业链陆续公布业绩：衬底企业天岳先进预计23年营收12.3至12.8亿元(YoY 194.94%至206.93%)；扣非净利润-13500至-9600万元(YoY 47.77%至62.86%)。长晶炉企业晶升股份预计23年扣非净利润4100至4900万元(YoY 80.52%至115.74%)。芯片厂商芯联集成国内第一条8英寸SiC器件研发线将于24年通线，同时将与多家新能源车主机厂签订合作协议，预计24年SiC营收超10亿元。产业各环节业绩进入加速期，建议关注衬底放量后带来的本土产业链成长机遇，继续推荐：天岳先进、晶升股份、斯达半导、时代电气、扬杰科技、华润微、士兰微、东微半导等。

　　重点投资组合

　　消费电子：传音控股、电连技术、沪电股份、康冠科技、福蓉科技、四川九洲、工业富联、TCL科技、京东方A、闻泰科技、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙

　　半导体：赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微

　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

　　被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份、三环集团、风华高科

　　风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。