主要行业

股份有限公司2022年半年度报告公司代码：688260 公司简称：昀冢科技苏州昀冢电子科技股份有限公司2022年半年度报告（更正版） 2022年半年度报告重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示本公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中详细阐述可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人王宾、主管会计工作负责人于红及会计机构负责人（会计主管人员）于红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用√不适用八、前瞻性陈述的风险声明√适用□不适用本报告中涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用√不适用 2022年半年度报告目录第一节释义.....................................................................................................................................4 第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5 第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8 第四节公司治理...........................................................................................................................35 第五节环境与社会责任...............................................................................................................38 第六节重要事项...........................................................................................................................39 第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................69 第八节优先股相关情况...............................................................................................................76 第九节债券相关情况...................................................................................................................76 第十节财务报告...........................................................................................................................77 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责、会计机构负责人（会计主管）签字并盖章的财务报表。

报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

经现任法定代表人签字和公司盖章的本次本次半年报全文及摘要。

2022年半年度报告第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义昀冢科技、公司、本公司、上市公司指苏州昀冢电子科技股份有限公司苏州昀钐指苏州昀钐精密冲压有限公司，本公司全资子公司池州昀钐指池州昀钐半导体材料有限公司，本公司全资孙公司苏州昀石指苏州昀石精密模具有限公司，本公司全资子公司苏州昀灏指苏州昀灏精密模具有限公司，本公司控股子公司安徽昀水指安徽昀水表面科技有限公司，本公司控股子公司黄山昀海指黄山昀海表面处理科技有限公司，本公司控股孙公司池州昀冢指池州昀冢电子科技有限公司，本公司全资子公司池州昀海指池州昀海表面处理科技有限公司，本公司全资孙公司苏州昀一指苏州昀一企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东苏州昀二指苏州昀二企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东苏州昀三指苏州昀三企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东苏州昀四指苏州昀四企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东苏州昀五指苏州昀五企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东苏州昀六指苏州昀六企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东天蝉智造指苏州天蝉智造股权投资合伙企业（有限合伙），本公司股东伊犁苏新指伊犁苏新投资基金合伙企业（有限合伙），本公司股东元禾重元指苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业（有限合伙），本公司股东国发新兴指苏州国发新兴二期创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东南京道丰指南京道丰投资管理中心（普通合伙），本公司股东股东大会指苏州昀冢电子科技股份有限公司股东大会董事会指苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会监事会指苏州昀冢电子科技股份有限公司监事会中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》报告期、本报告指2022年1月1日至6月30日报告期末、本报告期末指2022年6月30日元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元CCM指CMOSCamera Module互补金属氧化物半导体摄像模组的英文缩写，是用于各种便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系统相比具有小型化、低功耗、低成本、高影像品质的优点VCM指Voice Coil Motor音圈电机的英文缩写，是一种特殊形式的直接驱动电机，具有结构简单、体积小、高加速、2022年半年度报告响应快等特性SL件指纯塑料件产品IM件指Insert molding模内注塑的缩写，代指金属插入成型产品CMI指Chip Molding Integration芯片插入集成，是一种采用冲压-注塑-SMT相结合的方式，在成形基座上镶嵌入复杂的电子线路，将IC用SMT工艺直接贴合到基座上，并进行封装的生产工艺SMT指Surface Mounted Technology表面组装/贴装技术的英文缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺；它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术iBooster指刹车电子助力器ONEBOX指车身稳定系统与刹车助力器的整体化方案昆山丘钛、丘钛科技指昆山丘钛微电子科技有限公司，公司客户三星电机指三星电机有限公司（ SAMSUNGELECTRO-MECHANICS CO.,LTD），公司客户舜宇光学指舜宇光学科技（集团）有限公司，公司客户欧菲光指欧菲光集团股份有限公司，公司客户新思考指新思考电机有限公司，公司客户中蓝光电指辽宁中蓝光电科技有限公司,公司客户日本TDK、TDK集团指TDK株式会社(TDKCORPORATION)，公司客户日本三美、三美集团、MITSUMI指ミツミ電機株式会社，即三美电机株式会社(MITSUMI ELECTRICCO.,LTD.)，公司客户京西重工指京西重工(上海)有限公司，公司客户万向精工指浙江万向精工有限公司，公司客户捷太格特指ジェイテクト株式会社，即捷太格特株式会社(JTEKT CORPORATION)，公司客户东洋电装指上海东洋电装有限公司，公司客户上海汇众指上海汇众汽车制造有限公司，公司客户升谱光电指宁波升谱光电股份有限公司，公司客户穗晶光电指深圳市穗晶光电股份有限公司，公司客户三安光电指三安光电股份有限公司，公司客户安徽锐拓指安徽锐拓电子有限公司,公司客户深圳瑞丰指深圳瑞丰光电股份有限公司，公司客户晶能光电指晶能光电（江西）有限公司，公司客户欧司朗指欧司朗光电半导体（中国）有限公司，公司客户注：本报告中若出现总计尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均属于四舍五入所致。

第二节公司简介和主要财务指标一、公司基本情况公司的中文名称苏州昀冢电子科技股份有限公司公司的中文简称昀冢科技公司的外文名称SUZHONGYZELECTRONICTECHNOLOGYCO.,LTD 公司的外文名称缩写GYZELECTRONIC 2022年半年度报告公司的法定代表人王宾公司注册地址江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号公司注册地址的历史变更情况/ 公司办公地址江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号公司办公地址的邮政编码215300 公司网址gyzet.com 电子信箱IR@gyzet.com 报告期内变更情况查询索引无二、联系人和联系方式董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名王胜男/ 联系地址江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号/ 电话0512-36831116 / 传真0512-36831116 / 电子信箱wangshengnan@gyzet.com / 三、信息披露及备置地点变更情况简介公司选定的信息披露报纸名称中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报登载半年度报告的网站地址上海证券交易所（）公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引/ 四、公司股票/存托凭证简况(一)公司股票简况√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板昀冢科技688260 / (二)公司存托凭证简况□适用√不适用五、其他有关资料□适用√不适用六、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据单位：元币种：人民币2022年半年度报告主要会计数据本报告期（1－6月）上年同期本报告期比上年同期增减(%) 营业收入235,637,198.56237,291,562.77 -0.70 归属于上市公司股东的净利润14,110,938.74 -85,025.55不适用归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,752,952.47 -2,271,501.62不适用经营活动产生的现金流量净额-13,808,632.43 -28,836,174.52不适用本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产533,804,569.76519,693,631.022.72 总资产1,068,823,642.26990,467,725.947.91 (二)主要财务指标主要财务指标本报告期（1－6月）上年同期本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.1176 -0.0008不适用稀释每股收益（元／股） 0.1176 -0.0008不适用扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.0896 -0.0216不适用加权平均净资产收益率（%） 2.68 -0.03不适用扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.04 -0.90不适用研发投入占营业收入的比例（%） 10.919.19 增加1.72个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用本报告期内公司营业收入2.36亿元，同比减少0.70%，归属于上市公司股东的净利润1,411.09万元，同比增加1,419.60万元。

净利润扭亏为盈的主要原因系：1、本报告期内公司高附加值CMI产品出货量大幅增加。

2、本报告期内公司高附加值CMI产品的模具收入提高。

以上原因也导致表内主要财务指标同比增加。

七、境内外会计准则下会计数据差异□适用√不适用八、非经常性损益项目和金额√适用□不适用单位:元币种:人民币非经常性损益项目金额附注（如适用）非流动资产处置损益842,053.53七、73 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准2,685,495.56七、67 2022年半年度报告定额或定量持续享受的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益631,603.76 七、68 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-376,141.18 减：所得税影响额564,725.35 少数股东权益影响额（税后） -139,699.94 合计3,357,986.27 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明□适用√不适用九、非企业会计准则业绩指标说明□适用√不适用第三节管理层讨论与分析一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明1、公司所处行业及发展情况根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。

1)全球智能手机市场发展情况IDC数据显示，今年第二季度全球智能手机出货量同比下降8.7%，跌至2.86亿部，较预期低3.5%，同时也是连续四个季度下滑，在市场供应有所改善的背景下，暴涨的通货膨胀和经济的不确定性严重抑制了消费者支出，全球手机库存增长明显，市场需求受限，IDC表示目前海外部分重点市场前景依旧不明朗，手机厂商多采取更加稳健、保守的运营策略，但预测下半年各厂商新机的发布有助于推动三、四季度市场的提升，预计2022年全球智能手机出货量为13亿部，同比下降3.7%，中国智能手机第二季度市场出货量约6,720万台，同比下降14.7%，上半年出货量约1.4亿台，同比下降14.4%，IDC预测2022年中国智能机市场出货量约2.8亿台，与最高峰5亿台相比下跌超40%。

注：IDC全称为International Data Corporation(国际数据公司)，成立于1964年，总部位于美国，是一家全球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商。

2)摄像头模组市场发展情况根据TrendForce最新发布的研究报告预测，2022年全球智能手机摄像头模组出货量将达50.2亿颗，同比增长约5%，出货量成长动能主要是来自三镜头设计带动低像素镜头数量的增加，而规格较高的高像素主镜头的需求略有停滞。

注：TrendForce又称集邦咨询，成立于2000年，总部设于台北，并在深圳设有据点，拥有超过200位专业员工，是一家全球知名的研究机构，提供全球性的市场情报、深入分析和咨询服务，2022年半年度报告涵盖研究包括DRAM、NAND快闪记忆体、电脑、液晶显示器、发光二极管和绿色能源等。

3)音圈马达市场的发展情况根据QYResearch发布的数据，受新冠肺炎疫情等影响，2021年全球音圈马达市场营收规模为202亿人民币，并预计2022年为216亿人民币，同步增长约7%，2028年约为322亿人民币，2022-2028的年复合增长率(CAGR)为6.8%。

因此，据市场预测，未来几年内音圈马达的总营收规模将保持稳定增长。

注：QYResearch中文名称为北京恒州博智国际信息咨询有限公司，成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京，是一家全球市场研究报告和咨询服务出版商。

4)汽车电子市场发展情况据Statista统计数据，2021年全球汽车电子市场规模约为2,351亿美元，预计2022年将达到2,493亿美元，同比增长约6%，到2028年将达到4,000多亿美元，2021-2028期间的年复合增长率(CAGR)将保持在8%左右，因此，全球汽车电子市场在未来较长的一段时间内将保持较为稳定的增长，2021年中国汽车电子市场规模规模为1,104亿美元，预计2022年将达到1,181亿美元，同比增长约6.9%。

注：Statista是一家全球领先的研究型数据统计公司，成立于2007年，总部位于德国，主要向公司客户、教育和研究人员提供覆盖大约20个行业的定量数据。

5)陶瓷基板市场发展情况根据Market Data Forecast发布的数据，2021年陶瓷基板的全球市场规模约为87.7亿美元，预测2026年将达到112.6亿美元，2021-2026期间的年复合增长率为8.47%。

根据HNYResearch发布的数据，DPC(直接镀铜)陶瓷基板2021年的市场规模约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元，2021～2027期间的复合增长率(CAGR)为5.07%，DPC(直接镀铜)陶瓷基板可应用于大功率LED(发光二极管)、半导体激光器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等产品。

注：Market Data Forecast是一家致力于市场研究、商业智能和咨询领域的公司，成立于2015年，总部位于印度。

HNYResearch是一家独立的第三方行业研究咨询公司，总部位于香港，研究重点包含化工材料、机械设备、电工电子、汽车交通、软件服务等细分行业。

2、主要业务情况公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。

公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM，同时，公司正在拓展汽车电子、光电半导体电子等其他应用领域。

3、主要产品及其用途公司主要生产精密零部件，主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件，主要应用在手机光学领域。

此外，公司在积极拓展汽车电子零部件产品和光电半导体领域的产品。

在生产精密电子零部件的同时，公司也应客户要求，设计和开发部分用于精密电子零部件生产的模具，销售给客户后用于客户的精密电子零部件的生产，并为部分客户提供精密电子零部件的电镀加工服务。

（1）精密电子零部件公司生产的CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和CMI件。

公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件。

公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。

汽车电子是公司正在积极拓展的领域，目前汽车产品主要涉及汽车电子转向系统，汽车门窗系统和车身稳定系统，公司主要产品为各系统的控制器部分，如：门锁开关总成、ABS与ESC的ECU总成和One-Box的ECU总成。

2020年公司开始采用DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜陶瓷基板）技术研发成功“高导热陶瓷电子线路基板”，目前该产品已经正式量产。

产品主要应作用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。

公司的引线框架产品，目前开2022年半年度报告始批量供货阶段，并在稳步增量，产品主要应用在白家电和消费电子等领域。

根据产品生产所采用的工艺技术，公司精密电子零部件产品主要有如下类型：1)SL件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域; 2)IM件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域; 3)CMI件,主要应用在音圈马达VCM; 4)金属冲压件,主要应用在光学模组CCM、声学、家电和汽车电子领域; 5)绕线载体,应用在音圈马达VCM和汽车电子领域；6）陶瓷基板，陶瓷基板产品已研发成功并进入量产阶段，主要应用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域；7）引线框架，主要应用于白色家电领域，如：冰箱、电视、洗衣机等；消费电子领域，如手机、电脑和汽车电子领域，。

（2）模具及电镀加工1)模具公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具，系应客户要求进行设计和开发并销售给客户，主要用于客户精密电子零部件产品的生产。

2)电镀加工公司从事的电镀加工业务是指，根据客户需求，通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电流值、浴槽温度等参数进行个性化设置，利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属，以增加产品的抗腐蚀性、硬度、导电性，还可以防止磨耗及增加表面美观。

公司的主要产品金属插入成型IM件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀加工。

4、经营模式（1）研发模式公司与下游市场保持着紧密的联系。

技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。

设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。

在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。

在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。

主要研发模式如下图所示：（2）采购模式1）采购流程公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事3C行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。

公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。

具体而言，各部门根据生产需求填写请购单。

接到请购单后，采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商，接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商，并要求供应商确认回传，采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控，填入《交期管控表》。

公司要求供应商交货时必须随货附送货单，由采购人员通知仓管人员签收，仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收，2022年半年度报告对必检品通知品质部检验。

在此过程中，若需要进行特别采用，品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程，在进厂检验时按相关规定实施，并做好标识。

2）供应商管理公司对于供应商有严格的管控程序：资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资材部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，不达标者被通知改善。

最后，资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《供应商定期评核表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。

（3）生产模式公司确立了“以销定产”的生产模式，生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。

对于老客户的成熟产品，公司会依据需求预测来合理备货，从而“储备生产”，防止生产，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案高峰期产能紧张的情况。

对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。

产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后下线包装，等待发货，产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。

（4）销售模式公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。

成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发，但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在开拓汽车电子领域的龙头客户。

与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。

产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。

公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。

5、市场地位长期以来，全球精密零部件制造行业的尖端技术主要集中在日本和欧美发达国家，伴随着经济全球化、发达国家产业结构的调整和亚洲制造业的崛起，中国作为主要的生产基地，逐渐在珠三角、长三角和环渤海地区形成了新兴技术制造产业的聚集群。

根据成型方式，精密电子零部件可以划分出对应不同工艺要求的加工类型，包括注塑成型、压塑成型、挤塑成型等，其中注塑成型是最主要的成型方式，常被用于批量生产形状复杂、精密程度要求较高的零部件。

由于大部分零部件需要依靠模具成型，使得模具开发成为了精密电子零部件生产的基础，而模具开发又需要依照产品设计进行。

基于这些特点，精密电子零部件制造行业可以从产品设计、模具开发和注塑生产三个方面划分行业的竞争层次。

（1）产品设计消费者对产品个性化的要求不断提升，因此3C产品和技术的更新迭代速度较快。

上游电子零部件供应商只有积极参与客户的产品设计过程，才能紧跟下游变化趋势，深入理解消费者和终端用户的需求。

处于较高竞争层次的企业与客户沟通渠道较为顺畅，在及时了解到客户需求后，在内部由业务人员、技术人员、生产人员等共同商讨解决方案，先于客户进行变革，有利于企业与下游客户战略合作的展开。

行业龙头公司，诸如康而富集团和信华精机，由于先发优势，业务范围涵盖较广、产品设计研发能力较全面，既能快速响应客户需求、提供集成设计方案，又能保障产品稳定量产，具体如下表所示：2022年半年度报告公司名称产品设计能力康而富集团据公司官网：康而富集团具备一整套的工程能力，可以为客户优化产品的功能性并提升量产性，能通过快速打样在量产前针对产品的设计、功能及量产性进行评估（从设计定稿到出样，最快7天）信华精机据公司官网：信华精机设立市场发展部负责公司产品的推广和销售以及接单业务，定期收集市场信息和反馈客户期望，并对市场信息进行有效分析。

公司投入超过2,000万元建立新产品中试、可靠性试验中心，为新项目的开展提供了有力的基础设施和设备保障长盈精密据招股说明书：公司凭借业内领先的产品设计开发技术、精密模具设计开发技术，具备与下游客户共同研究、确定设计方案，共同制定产品技术标准，并与下游客户同步设计的能力，提高了产品设计水平公司在产品设计方面处于较高竞争层次。

首先，公司建立了以客户为导向、以项目为主线的机制。

技术开发本部安排专门的研发人员跟进每个项目，和客户保持密切的沟通以便及时了解客户期待实现的产品功能和性能，与客户共同确定产品设计方案、制定产品技术路线，在开发过程中和客户共同协商调整产品工艺参数、实现产品更新换代，公司具备与客户同步开发、设计产品的领先优势。

其次，公司拥有专业的研发团队，能够自主设计产品结构、模具参数，确定材料配比，实现工艺排布和设备研制。

公司承担研发职能的三个主要部门分别有自身负责的模块：技术开发本部的研发人员专研于模具设计、工艺工程、材料工程和产品结构设计，新型事业推进本部的研发人员专注于贴装技术、激光技术、化学工程和特种材料，自动化事业本部的研发人员则负责机械机构、电气控制、电子线路、视觉技术和程序算法方面的实现。

了解到客户的需求后，会由技术开发本部的研发人员结合过往的开发经验提出实现客户需求的初步思路，之后与其他部门的研发人员一道探讨工艺实现的可行性和所使用的工装设备。

在工艺实现方法达成一致后，技术开发本部的研发人员将着手设计产品结构和模具、选定生产用的材料类型；新型事业推进本部的研发人员将排布工艺流程、制定各工序技术要素指标；自动化事业本部的研发人员将对工艺流程中用到的设备进行布局和选型，若有需要，会根据产线特点自主开发相应的新设备。

此外，公司产品设计能力全面，产品线丰富。

公司的研发团队在产品设计、模具设计、材料工程、工艺排布、设备研制等方面拥有丰富的经验，能够实现有序的、全面的产品设计开发。

公司市场销售本部的业务团队沉浸行业多年，具有丰富的运营管理和市场经验，对精密电子零部件行业的发展趋势有良好的专业判断能力，可以敏锐地捕捉行业内各种市场机会；每一位业务人员都有专门对接的客户，他们了解客户需求、收集行业动向，及时与研发人员研讨，经内部讨论有市场前景的技术、工艺和产品，公司会专门立项开发。

这些新项目使得公司能够快速应对市场变化，不断横向拓展产品线。

其他在光学产业链发展较为突出的企业，例如贝隆精密、舜炬光电、泓耀光电、东卓精密等，正着力于提升产品创新性和附加值，加大研发投入以实现产品集成方案，从而直接参与到客户的产品设计中，向产业链上游供应商的角色靠拢。

低端层次的电子零部件供应商通常为低端品牌供应塑胶外观件，且缺少固定的合作客户，加之技术水平和创新思维受限，不具备协同客户进行产品设计的能力。

（2）模具开发模具加工技术影响模具零部件的精度，模具零部件会影响到组模的效果，最终影响模具制造的制品精度。

因此，包括模具的设计、加工和制造在内的模具开发能力是精密电子零部件企业的核心竞争力之一。

公司的模具设计工程师从项目研讨阶段就开始参与产品设计，结合产品在结构、尺寸和材料等方面的需求，来确定模具的结构、内部布局及主要的工艺参数；通过多次计算机仿真模拟，进行缺陷检测和细节调整，提高设计的完成度，从而逐步构建准确的模具模型。

公司拥有超过5,0002022年半年度报告套实际模具参数的数据库，并对其进行了上千次修正，仿真结果的准确度可以达到88%以上。

公司在模具加工和制造方面的技术指标以及和同行业的对比如下：评价指标上市公司与同行业可比公司的比较情况上市公司所处的技术水平阶段模具加工精度注1 CNC直雕加工（铣加工类）的尺寸精度为±1um 放电加工的尺寸精度最高为±1.5um 精密研磨可实现宽0.1mm、深1.0mm的沟槽加工公开资料显示：（1）长盈精密：公司拥有±2um级模具精度加工能力（2）泓耀光电：公司用于摄像头镜筒的模具设备加工精度为0.2um 子公司苏州昀石和苏州昀灏为公司定制化生产精密电子零部件所需的高端模具，除了拥有高水准的加工设备外，还拥有训练有素的模具设计和加工人员，模具加工精度处于行业领先水平模具制造精度注2 冲压产品制造精度为±2um 型腔模产品制造精度为±1um 公开资料显示：（1）兴瑞科技：模具制造精度可达±0.003mm（±3um），复杂模具制造周期平均在18-25天（2）长盈精密：本公司目前生产的屏蔽件的产品精度在±0.05mm（±50um）（3）昌红科技：塑件产品的最高尺寸精度可达±0.02mm（±20um）注1：模具加工=模具零件工艺排布+模具零件工艺加工+模具零件品质检查注2：模具制造=制品设计+模具设计+模具组模+模具试模+制品评价公司投入了大量模具加工设备，配合训练有素的技术人员对模具参数的反复修正，从而可以按照客户极限寸法公差要求来设计、加工模具零部件并组装模具，公司的CNC直雕加工的尺寸精度可以达到±1um，放电加工尺寸精度最高可达±1.5um，精密研磨加工最小可实现宽0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。

其他在手机光学领域和其他消费电子领域发展较为突出的企业，如长盈精密、泓耀光电等，也能实现较高精度的模具加工；泓耀光电在手机镜筒的加工方面研究深入，0.2um的加工能力保证了产品1um的精度，多用于一线品牌的旗舰机系列。

低端层次的电子零部件供应商工艺水平较低，不具备独立开模的能力，只能通过外购模具，根据客户的指令提供简单的外观件加工服务。

（3）注塑生产注塑成型是精密电子零部件最基础的成型方式，业内企业在SL纯塑产品的基础上，会衍生出带有附加功能的产品，例如，在SL纯塑产品纯注塑技术工艺流程的基础上，加入金属冲压、电镀等其他工序生产IM金属插入成型产品，从而增强了产品结构强度和实现电路功能。

处于较高竞争层次的企业往往会通过调整工艺排布实现产品功能的改变，拓宽注塑生产的外延，进而有能力生产各种类型的零部件，丰富自身的产品线，甚至为客户提供成品组装服务，具体如下所示：公司名称注塑生产相关工艺流程产品类型康而富集团金属冲压、注塑成型产品涵盖声学、光学、汽车和医疗等领域长盈精密精密冲压、激光焊接、一体化攻牙、注塑成型等为各种智能终端和清洁能源汽车提供零组件，还可以提供自动化组装生产线的集成解决方案兴瑞科技模具开发、金属冲压、注塑成型等公司产品主要用于汽车电子、消费电子、智能终端、OA设备、家电等领域，主要产品为精密冲压/注塑模具、电子连接器、精密电子结构件、电子产品注塑外壳、整流桥和调节器嵌塑零部件等产品公司在注塑生产方面处于较高竞争层次。

首先，除了为音圈马达和摄像头模组客户提供SL纯塑和IM金属插入成型产品外，公司还提供诸如一代、二代和三代CMI马达基座、IM双色成型产2022年半年度报告品、组装马达等工艺较为领先的高附加值产品。

另外，公司已经建立了汽车电子产线，并已获得一定规模的下游订单。

因此，公司以注塑生产为起点，结合自研的工艺和设备，丰富了产品线和生产工艺流程，并获得了向下游延伸的能力。

其次，公司具备全面的产品设计能力，能够自主排布生产工艺和研制非标设备，从而有效把控生产流程中各道工序的细节和设备的技术指标，提高了产品的性能极限。

此外，公司依托多年行业积累和对客户需求的动态把握，能有意识地对各生产线积累的工艺和技术进行改进，在其他产线上互相引用、互相促进。

由于各产线采用模块化设计、自由度较高，必要时可以对产线中各设备进行拆除和重新排布，搭建适用于新产品的产线，从而实现新产品的顺利投产。

其他在光学产业链发展较为突出的企业，仍以基础的注塑生产为核心开展业务，同时探索注塑外的工艺以增加产品的技术含量，提高自身的品牌影响力。

例如贝隆精密以成为“光学精密塑件一流供应商”为目标，产品以SL纯塑、IM金属插入和JS金属冲压工艺为主；东卓精密主要从事光学、声学领域零件的生产，以IM金属插入工艺为主。

低端层次的电子零部件供应商主要是一些作坊式的零部件厂，注塑工艺水平低，主要凭借价格参与市场竞争，无法直接与前述两个层次的精密电子零部件生产企业形成竞争关系。

公司自成立以来深耕精密电子零部件制造业，通过长期的研发投入以及相关技术领域的不断积累，现已打造出包含电子元件的基座及音圈马达、端子成型系统、端子制备工艺以及端子成型系统等在内的核心技术体系，在汽车电子、3C等部分下游市场具备较高的技术实力和较强的竞争优势，尤其是在模具与生产自动化方面拥有领先的行业地位。

作为江苏省高新技术企业，公司研发部在SL、IM、绕线（RX）、CMI件以及模具等多个产品领域设计富有竞争力的产品，积累了丰富的技术储备，目前已具备快速、完整的产品研发能力。

产品研发和模具开发是精密电子零部件制造过程中的重要环节，也是体现公司竞争优势与行业地位的最根本因素。

6、主要业绩驱动因素公司自成立以来深耕精密电子零部件领域，通过长期的研发投入以及相关技术的不断积累，现已打造出包含材料改性、模具设计和精密加工、自动化设备研制、新型产品工艺和制造在内的核心技术体系，在消费电子光学领域市场具有较高的技术实力和竞争优势。

同时，公司还在不断拓展汽车电子领域和光电半导体领域。

随着下游市场需求不断增加、产品技术持续升级，公司不断提高自主研发能力，注重技术突破和客户需要的融合，优化产品的工艺流程，以满足产品迭代需求，同时，不断增加多领域的研发投入，拓宽产业线，以支撑公司未来业务的稳步发展。

二、核心技术与研发进展1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况自成立以来，公司始终秉持以过硬的产品质量取胜、以精进的技术优势拔萃的发展理念，在研发研发方面持续投入，技术完备程度较高，所研发产品能够契合客户需求，具有较强的市场竞争力和良好的品牌形象。

经过多年积累，公司具备了对塑胶材料进行分析和改良的基础技术，并拥有完整的工程塑料性能测试实验室，能够根据产品的不同需要搭配出最适用的材料方案和工艺参数；在确定最适材料方案的基础上，公司进行相关模具的开发——采用3D技术设计模具，配备精密加工技术，实现精密模具的研制，为精密零部件的生产奠定基础；公司在生产过程中，出于不断优化和改进工艺流程和主要工艺技术节点的需要，推动了各要素技术的进步和积累，在外购部分标准化设备的基础上，自主研发制备自动化装置和设备，用于提高主要工艺节点的效能，逐渐形成了用于各类产品的全自动工艺流程，为产品性能改进、生产效率提高、产品质量稳定和产品创新奠定了基础。

公司主要的核心技术如下表所示：序号分类核心技术技术来源先进性及具体表征1 材料技术材料改性技术自主研发公司建立有材料成分分析、材料机械物性测试、材料信赖性测试三个实验室，配备了专门的材料工程师。

利用该技术，2022年半年度报告序号分类核心技术技术来源先进性及具体表征可通过调整材料的种类和比例，改变材料的物理性能和加工性能，包括拉伸强度、弯曲强度、耐高温、剥离强度等，并能将加工过程中材料涂层的稳定性和良品率控制在一定范围内。

以塑料粒子NTC306B为例，公司利用该技术使其拉伸强度达到289Mpa，弯曲强度达到396Mpa，而一般的PC材料，这两项指标分别为100Mpa和130Mpa。

目前，公司已建立材料配方数据库，技术人员依据此数据库中积累的材料配方进行排列组合。

2 模具技术3D化模具设计技术自主研发公司运用科学注塑的方法，利用长期积累的模具加工经验建立了DOE数据库，即在模具设计时，由系统列出DOE分析表格，将有可能受到影响的参数排列组合，按照计划，逐一试验，确定最快的成型周期，制定注塑机的警报参数等。

目前公司已经积累了超过5,000套模具DOE数据，仿真结果日趋精确，模具的流动/翘曲/冷却分析指标准确度接近90%；利用三维CAE仿真分析平台，公司将模具设计/加工/检测/组装实现了3D化全覆盖，提高了数据的连续性，最快可在4小时内确定模具参数，加快了产品的成型周期。

超精密加工技术自主研发公司拥有超高精密加工设备，可以满足客户极限寸法公差要求，加工精度高。

但精密模具加工不是仅靠设备精度就能达到高超水平，公司技术人员时常与世界一流的模具材料厂家（如瑞典一胜百、瑞典山特维克、日本共立合金等）展开研讨合作，对模具的材料、构造和精度都有深刻认知；公司放电加工的尺寸精度能达到±1.5μm，精密研磨可实现宽0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。

同时，公司也可用高速直雕加工取代放电加工，突破放电加工在微细形状加工的瓶颈，表面粗糙度可以达到Ra0.05μm，而加工效率却是放电加工的5倍。

3 产品和工艺SL纯塑料产品自主设计注塑模具和摸索工艺参数在生产开始前，公司会对整个注塑过程进行模流分析，得到最优的模具布局，用高精度的模具来保证制品的精度；同时，用程序模拟注塑过程中的参数范围，以便注塑时根据条件调整和优化，从而快速得到最优的工艺参数。

IM金属插入成形产品自主设计工艺排布，形成冲压、注塑连线式自动化生产公司自研了材料张力保持装置，使得金属端子可以被连续稳定地平整冲压，从而实现了最小线宽在0.08mm的加工；在SL纯注塑技术工艺流程的基础上，公司进一步优化了工艺参数，使得金属和塑料可以在统一的条件下被注塑成型。

液态硅胶IM一体式成型自主设计工艺排布，形成冲压、注塑连线式自动化生产公司自研了可以接入端子料带的IM设备，将金属材料、液态硅胶和硬质塑胶整合在一个零部件中，使产品实现了增加电信号和弹性等特殊性能。

液态硅胶可增加产品的密封性能，可增加产品的撞击缓冲性能，可实现极限肉厚的填充，充实公司产品类型，增加市场竞争力。

CMI产品自主研发工艺排布及专用装备CMI产品用金属电路代替FPC，减少了零配件数量、降低了马达的材料成本、简化了基座的生产工艺；第一代CMI产品在基座底面贴装传感器，主要针对平面构件的贴装工艺实现。

第二代CMI产品在基座底面和其中一个侧面贴装芯片，从而实现了FPC工艺无法实现的立体电路构造。

第二代产品用在闭环、OIS防抖、和潜望式马达中，实现了立体化的元件贴装工艺；第三代CMI产品是在第二代CMI产品的基础上增加了空心线圈的贴装，可以替代现有的2022年半年度报告序号分类核心技术技术来源先进性及具体表征FP-Coil贴装工艺，真正地实现了产品的3D立体化和高度集成化。

第三代CMI产品可进一步减少模组产品的零件数量，降低模组成本，减小模组尺寸，更可以显著提高马达模组的产品性能，在面向光学组件的尺寸和重量进一步提升的新型马达模组产品时，更具有明显的性能优势。

产品投入市场后，具有良好的产品需求和市场前景，可进一步加强我司在CMI产品领域的技术领先地位。

除注塑机外，SMT产线的设备均是公司自主研发的，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置和物理量自动检测装置等。

双色成型产品自主研发工艺排布及专用装备公司自制了双色成型设备、搭配注塑机和多轴机械手，达到了和专用双色成型设备同样的效果，投入成本低；由于双色成型设备是自主研发的，因此可以快速切换模具用于生产不同类型的产品，生产方式灵活；公司自研了可以接入端子料带的双色IM设备，将金属材料、软质塑胶和硬质塑胶整合在一个零部件中，提高了产品强度。

IR滤光片组件自主研发工艺排布及专用装备公司通过SMT实装技术和自研的贴装设备将IR滤光片与IM基座一体成型，工艺简单，良率较高，整体模块高度由0.15mm缩小至0.1mm；从工艺来看，公司使用了多轴机械手，空间移动灵活，位置精度偏移量在±0.02mm；同时，公司的IM金属插入成型技术十分成熟，基座的尺寸精度在±5μm，准确的定位结合高精度的载体使得IR滤光片组件良率很高，保证了生产效率。

从质量来看，公司已经掌握了滤光片与基座一体成型时最适宜的成型条件和压力控制技术，经过多次试验，精心设计了模具的进胶位置，胶体位于滤光片和IM基座之间，点胶成型后滤光片能够承受的最大注塑压力条件为500kg/cm2，强度很高。

绕线类产品自主研发工艺排布及专用装备公司的绕线类产品主要分为3C消费电子类绕线产品和汽车电子用绕线类产品。

在3C消费电子类绕线产品方面，公司开发了高精度自动绕线机，不同于行业内普遍使用的手动绕线机，可以实现8轴同时高精度高速生产，生产效率高，品质稳定，匝数误差可以达到±1圈以内，绕线电阻精度可以达到±5%以内。

对于业界主流的直绕，侧绕，预上锡等各种类型的绕线产品都已经开始进行规模化量产。

在汽车绕线产品方面，也实现了高精度绕线设备的自动化生产。

针对汽车电子产品品质要求高，产品性能稳定性好的特点，对生产过程中进行实时监测，并对于每个产品进行100%性能检查，发生异常或检测出不良品时，设备立即报警，防止不良品流出。

其线圈匝数可以实现0误差，绕线电阻精度可以达到±3%以内。

耐压及绝缘等级均可符合客户要求，多种类型产品已经通过客户验证，进入大规模量产阶段。

陶瓷基板产品工艺及新型加工设备的研发自主研发工艺排布及专用装备目前研发中的陶瓷基板生产技术和工艺，主要针对于陶瓷基板业界的高端产品，可以实现基板上最小线宽，线距为25um/25um的高精度线路。

同时具有产品尺寸小，散热性好，热膨胀系数低等特点。

通过开发和运用高精度在线测2022年半年度报告序号分类核心技术技术来源先进性及具体表征量、高速抛光、柔性夹持技术实现产品的全自动高速镜面抛光，以满足高端产品的粗糙度技术要求。

通过对陶瓷薄板高速开孔设备的技术升级，使工作效率提升20%以上；通过废除预处理工艺和降低清洗工艺段的处理难度减少废水排放20%以上。

量产后产品主要针对行业内要求较高的国内客户和海外客户，运用于精密光电设备，高端电子产品上，具有良好的市场前景和需求。

同时，针对运用于精密光通信设备，大功率激光器件的陶瓷基板，公司研发了具有高散热性，良好的共晶焊接性和低粗糙度的新型陶瓷基板。

利用新型表面处理工艺制作的新产品，实现了与激光芯片，光通信设备等高功率，高散热性元件良好的共晶焊接性和优秀的散热性，此产品填补了我国在高端陶瓷基板领域的空白，打破了国外厂商的市场垄断，具有较高的产品附加值和良好的市场前景。

弹性线路板产品工艺的研发自主研发工艺排布及专用装备实现了极细线宽线距L/S=15um/15um的双层及多层弹性线路板的量产，同时对于现有产品结构进行设计创新，提高其性能的稳定性和品质的安定性。

自主研发的微型马达性能综合测试平台技术已投入量产测试，可在线全检产品的机械性能，电气性能等关键测试项目，并实现产品的全数据管理，便于产品的品质溯源和趋势分析。

相关产品主要运用于3C消费电子以及汽车电子等相关光学部件模组中，未来具有丰富的运用领域和较广阔的市场发展前景。

半导体中高端引线框架产品及生产工艺的研发自主研发工艺排布及专用装备由于现阶段半导体行业相关的引线框架产品的需求量很大，且国外产品占据市场大部分份额，我司结合公司目前的实际，成立半导体多元化引线框架的研发，研制适销对路的引线框架产品，以实现代替进口产品，为振兴我国集成电路产业贡献力量。

引线框架产品主要运用了精密模具设计技术,精密模具装配技术引线框架冲压技术,引线框架精密电镀局部选镀技术,引线框架精密成型切断技术等技术。

公司在这些关键技术上进行自主研发，在各个工艺流程中建立起了符合产品特性的技术规范，在尺寸精度，镀层均一性，变形量控制等技术方面达到了行业领先水准，为实现产品的量产化和产业化提供了坚实的技术储备。

天线通讯技术的研发自主研发依据耳机类的产品特点进行天线式样的设计，针对现在市场主流的FPC形式的天线的缺点--无法进行立体排布，天线效率低，占用空间大的缺点，结合公司独有的特殊的表面处理工艺，激光镭射技术，实现能够在普通塑胶材料，玻璃材料，薄膜材料上进行选择性金属化并达到用此新工艺开发出的天线产品，相比较原始FPC工艺生产的天线，降低了注塑成型难度，缩减了产品成本，提高了信号传输性能。

新技术在镭射方面，线路公差能够控制在±3um内。

在表面处理方面，化镀完图案平整度能做到小于10um；新技术能够使用低介质塑胶材料，在频率大于6GHZ波段，整体辐射能提高0.8-1db；单纯塑胶件成本可节约60%。

同时，针对天线生产后端会出现检验效率低，数据波动大，人员要求高等问题，我司应运条纹3D投影技术，取代传统的网分测试环节，能够快速提高测试效率，改善测试精度。

量产后，该产2022年半年度报告序号分类核心技术技术来源先进性及具体表征品在性能，成本方面较同类产品有明显优势，在穿戴设备，耳机设备等市场领域具有很强的市场竞争力。

被动元器件及其工艺的研发自主研发工艺参数利用高精密度自动化设备与检测仪器搭配自主研发陶瓷配方，工艺参数，研发出高层数、高电容量、高电压、高频率、小尺寸的被动元器件，以满足客户客制化需求。

同时依据国际规范要求，生产高品质的产品，以满足未来消费电子、5G通信、工业产品和汽车市场等对被动元器件品质严格要求的发展趋势，以此增强公司产品在不同市场、不同领域的竞争力和不断拓展市场占有率。

4 设备研制技术ABS/ESC/ONEBOX/ iBooster ECU总成智能化总装产线的研发自主研制公司研发的汽车电子模块及其工艺设备，包括轮速传感器芯片模组及其生产工艺和轮速传感器、连接端子和连接组件、用于ECU装置的壳体总成、电磁阀线圈结构和自动绕线/ABS/ESC/ONEBOX/ iBooster ECU自动组装设备，此产线具有组装设备的完全自动化，产品的组装精度可以达到+/-0.1MM的业界较高水平。

产品的物理量性能测试的集成化和数据采集的智能化等特点，可以实现智能化，可视化，可追溯化的先进生产体系。

产线投入使用后，缩减人工成本20%以上，在生产效率，品质安定性和智能化管理等方面，可以达到行业领先水平。

三合一摆盘机自主研制该摆盘机采用模块化设计，中间单元为功能模块，可以接入AOI检测、物理量检测和裁切等功能，配合左右分穴摆盘模块实现不同的生产需要。

这种模块化设计理念使得一台设备的专用零部件比例较低，机种切换时仅需更换载座、吸嘴、裁切刀台等极少零部件，10分钟内便可完成；另外，中间模块与摆盘模块可以同时动作，标准8穴产品仅需5.5秒即可完成裁切、检测、分穴摆盘的全部动作。

设备采用料仓式自动空满盘切换结构，无需操作人员频繁换盘，每2小时取走完成品料仓、放入空盘料仓即可。

全自动点锡贴片机自主研制公司自研的点锡贴片机可以在连续料带上实现高精度、高速度加工，点锡位置精度在±0.01mm、贴片位置精度在±0.02mm；该点锡贴片机拥有3D检测装置，可对元器件在贴片前后的位置进行三维检测并主动反馈至贴片单元，贴片单元基于反馈的数据会主动修正贴片位置并主动补偿，因而可以实现高精度贴片；同时可以在极微小涂布量时也可保证点锡点胶量的一致性。

全自动绕线机自主研制公司自主研发的全自动绕线机可以生产VCM马达用所有类型的线圈——直绕线圈、侧绕线圈、直绕预上锡线圈和侧绕预上锡线圈，供料、上锡、绕线、收料、检测全制程都可自动化作业，单机8轴同时绕线，生产效率较高；公司在研发过程中对预上锡功能的机械结构和程序控制方面都经过了大量实验，可以做到±0.05mm的预上锡精度。

全自动马达组装设备自主研制公司在马达和模组零部件行业沉浸多年，目前已有能力生产完整的音圈马达，生产过程中的关键技术、例如激光加工、精密涂布、AOI视觉检测、物理量检测等均被集成在全自动马达组装设备上；2022年半年度报告序号分类核心技术技术来源先进性及具体表征该设备采用模块化设计理念，各功能单元相对独立又组合方便，机种切换速度和新机种对应速度都十分迅速，马达组装速度为1.35秒/pcs。

全自动激光去氧化膜和裁切一体机自主研制公司原先外购的激光去氧化膜和裁切设备需要花费较久定位端子，单位时间内只能定位和裁切一个端子，效率极低，加工速度为5.5秒/pcs，针对这一问题，公司自主研发了激光加工设备；自研设备增加了AOI检测系统和自动控制系统，能够精准定位，单位时间内定位整盘端子加工速度提高至1.04秒/pcs；由于金属端子暴露在空气中会形成氧化膜，去膜后再裁切加工的产品质量更高，该设备可以实现对极薄材料的去膜加工，最小可去除2μm的氧化膜。

机器视觉检测（AOI）装置自主研制公司可以自行写AOI系统代码，因此各生产线的各个设备上都搭配定制化AOI装置，现已有超过800组的AOI系统在公司各制程日夜不间断测量尺寸、形状和采集数据；为应对不同场景的应用，公司将AOI系统发展为可自由切换2D平面及3D立体检测的全能型平台，单机最多可接驳8台高像素CCD，同时，自研的AOI系统具有较好的兼容性，可容纳Basler、AlliedVision、海康威视、大恒等不同品牌的工业相机的全系列像素。

物理量自动检测装置自主研制为满足产线在线检测的需求，公司针对常用的物理量检测开发了微电阻测量、微电流测量、电流震荡测量、微电机驱动IC用测试单元等功能模块，各模块使用同样的接口和通讯协议，通过组合搭配可协同工作；具体来说，微电阻测量模块可实现单一模块、单测试周期内对多个测试项目的大跨度量程测量，微电流测量模块上安装有探针，测量可靠性强；电流震荡测量模块可以和微电阻测量模块同步工作，可以量化测试开关ON/OFF切换或连续ON时产生的电流震荡，据此作为开关可靠性的判断依据之一，运用于汽车电子类产品；微电机驱动IC用测试单元结合自主研发的测量算法后测试芯片的健康指数，增加的自动复位功能解决了客户在系统测试时报错后死机的问题，实现了长期稳定的在线测试。

多轴机械手自主研制公司将市售同类机械手的铸铁方管轴体改良为空芯高强度工业铝型材轴体，保证轴体刚性的同时减重50%以上，使机械手在高速移动过程中降低了能耗、减少了固有惯性，从而提高定位精度和最大负载；多轴机械手的滑动部件采用静音式高精度导轨和自润滑装置，技术人员还配套开发了机械手运维监控系统，该系统根据驱动电流的变化、机械手动作频率、移动速率等参数判断其运行状态并给出保养提示；多轴机械手设有标准扩展端口，在与注塑机、摆盘机、检测设备等协同作业时，设备之间可采用公司通用的信号端口和通讯协议简便对接，实现自由切换。

条纹3D投影检测装置自主研制为满足公司各类注塑产品，天线产品，汽车电子产品的3维立体尺寸的测试需求，以实现对于产品的尺寸特别是非平面的立体寸法进行快速，精确的测量和评价，公司自主研发了条纹3D投影检测装置。

此装置可以对各种3D形状的产品进行无接触式测量，采用了条纹3D投影技术，有效降低被测物体表面的粗糙度和光反射造成测量误差，可达到5um的测2022年半年度报告序号分类核心技术技术来源先进性及具体表征量精度和±10um的重复精度。

可输出不同类型的数据文件，可以产品尺寸测量，天线性能评价等测试项目方面提供精确且详细的数据支持。

报告期内，公司新增核心技术有：被动元器件及其工艺的研发和条纹3D投影检测装备的研发。

国家科学技术奖项获奖情况□适用√不适用国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况□适用√不适用 2.报告期内获得的研发成果报告期内，公司新增12项发明专利，19项实用新型专利报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利4126922 实用新型专利2019159136 外观设计专利0000 软件著作权001212 其他0000 合计2431240170 3.研发投入情况表单位：元本期数上年同期数变化幅度（%）费用化研发投入25,697,278.1621,815,756.9317.79 资本化研发投入000 研发投入合计25,697,278.1621,815,756.9317.79 研发投入总额占营业收入比例（%） 10.919.191.72 研发投入资本化的比重（%） 000 研发投入总额较上年发生重大变化的原因□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 2022年半年度报告4.在研项目情况√适用□不适用单位：元序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景1 高集成度摄像模组部件的研发12,350,000.00 6,150,6 27.37 6,150,627.37 常规规格部分已开始量产、特殊规格持续研发中本项目目的是研发基于传统工艺难以生产的高集成度产品，通过创新技术，创新工艺，提高产品的功能性及适用性，与应对不断提升的客户需求，增加产品的市场竞争力，引领业界技术方向经过公司多年独立研发，CMI历经多次技术革新和升级，现已基本达到第三代（CCMI)产品的量产水平。

并且在提高原有产品集成度的同时，更可有效提升产品性能，获得市场广泛好评可用于中高端摄像头模组产品，可降低模组成本，减小模组尺寸，提升模组性能2 天线通讯技术的研发3,500,0 00.00 2,324,0 44.48 2,324,044.48 已研发出多种应用场景的天线样品，面向不同行业领域的客户进行推广。

部分产品已经完成前期样品测试，即将进入规模化量产阶段，同时持续探索各市场领域无线通信连接的可拓展性利用公司在注塑成型和表面处理领域的技术优势和积累，开发出不同载体基材，不同技术规格要求，不同应用场景的天线产品，主要涵盖无线通讯，3C电子，智能穿戴，汽车电子等诸多细分领域，最终实现多种天线产品的规模化量产。

利用公司独有的3D-MID表面处理技术和高精度精密成型技术，可以实现各种材质的天线产品的制作。

结合公司完备的天线OTA实验室以及自主研发的条纹投影3D检测技术，可以对天线产品进行高精度的性能测试和三维立体的高精度尺寸测量，最终实现高性能，高一致性的天线产品的量产。

量产后的天线产品主要面向国内外具有高性能高品质要求的客户群体和行业领域，如智能穿戴设备，汽车电子等行业，具有较高的市场价值和产品附加值。

2022年半年度报告22 / 204 3 陶瓷基板形成技术及其设备的研发5,000,0 00.00 3,252,3 95.01 3,252,395.01 利用新研发的工艺技术和装置设备所生产的产品部分已经开始量产，部分已经完成小规模试做，并在持续进行技术研发。

针对现阶段陶瓷基板的高技术含量高附加值产品长期被国外厂商垄断的现状，自主完成相关陶瓷基板产品的技术研发，掌握关键生产工艺和技术参数，最终实现大规模量产。

同时，进行相关生产，检测设备的技术研发，设计和制作，最终运用于各种新型陶瓷基板产品的完整生产环节中。

新型陶瓷基板形成技术长期为国外厂商所掌握，公司研发成功后，可以打破其垄断地位，实现批量化大规模的生产，在相同技术性能和品质的前提下，产品更具成本优势和交期优势，同时还可以满足客户的定制化要求，具有较好的市场前景和发展趋势。

产品主要针对对陶瓷基板有特殊要求的国内外客户，运用于精密光通信设备，大功率激光器件以及高精细显示设备等相关产品上，具有良好的市场前景和需求。

4 汽车电子硬件及量产工艺的研发9,650,0 00.00 3,965,2 46.27 3,965,246.27 已研发出多种应用于汽车安全系统的样品，并以通过客户评测，进入量产交付阶段. 研发出汽车底盘控制系统中的ABS、ESC、iBooster、ONEBOX的ECU硬件总成及量产工艺，完成从自动植入成型设备到线圈自动绕制,总成自动组装/检测的智能化自动产线的研发。

利用公司优异的产品开发能力，模具研发能力和自动化研发能力，实现主要核心设备的100%自研，产线智能化及自动化程度高，且与MES系统实现信息的实时互联互通，达到工业4.0标准. 可广泛应用于传统燃油汽车和新能源汽车的各系统总成5被动元器件及其工艺设备的研发15,000,000.00 4,146,9 62.47 4,146,962.47 新投资成立项目，藉由现有工艺技术与设备装置，着重于消费性电子组件、5G针对现阶段被动元器件技术由日韩系厂商所垄断的现状，开发攻克重点，难点工目前的研发和制造管理团队来自于国际知名被动元器件大厂，关键技术和管理人被动元器件是噪声旁路、电源滤波、储能、振2022年半年度报告通信组件、车用组件等发展与制造。

利用专业技术团队，完成被动元器件生产线的全面规划和布局，包含先进生产设备的购置与安装，研发团队和实验室的建立，以及产品可靠性测试体系的设立。

同时依靠公司自动化团队，持续进行生产自动化、智能化和管理信息化、数字化的开发活动。

艺技术，从配方、粉末到制程，装备全面提升公司技术自有化程度，突破国外技术垄断，致力于提升半导体元件的国产化率. 员均具备20年以上行业从业经验！具备建立被动元器件的自主研发与生产工艺技术，以及高度的设备开发和制造能力，掌控关键性主材料的研发使得产品具有成本优势，并可满足客制化需求，产出高质量的一致性产品。

荡电路等的基本组件，公司凭借先进的研发技术和丰富管理经验的产品生产团队，不断开发小型化、微型化、高容值、高耐压、高耐温、高频化、高可靠性的产品去满足消费电子、5G通信、工业产品和汽车市场的需求，其市场需求前景非常广阔，也是国家奋力突围破解“卡脖子”难题，实现国内替代的重点发展产业。

2022年半年度报告合计/ 45,500,000.00 19,839,275.60 19,839,275.6 0 / / / / 补充说明：此处披露的研发项目是本报告期内的主要研发项目。

,项目未来年度的研发投入尚无法确定，对应预计总投资规模金额为本年度预计投入金额。

2022年半年度报告5.研发人员情况单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数公司研发人员的数量（人） 158150 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 15.0514.79 研发人员薪酬合计1997.981,885.33 研发人员平均薪酬12.6512.57 教育程度学历构成数量（人）比例(%) 博士研究生00.00 硕士研究生74.43 本科4125.95 专科7346.20 高中及以下3723.42 合计158100.00 年龄结构年龄区间数量（人）比例(%) 30岁以下（不含30岁） 159.49 30-40岁（含30岁，不含40岁） 10163.93 40-50岁（含40岁，不含50岁） 3522.15 50-60岁（含50岁，不含60岁） 21.27 60岁及以上53.16 合计158100.00 6.其他说明□适用√不适用三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析√适用□不适用 1、客户资源优势1）客户资源优势公司凭借良好的产品质量、及时的售后服务和高效的生产能力，积累了一批国际国内知名中高端摄像头模组客户和马达客户。

公司与丘钛科技、舜宇光学、欧菲光、三星电机、新思考、中蓝光电、TDK集团、浩泽电子、三美集团等业内领先的高精密微摄像头模组以及马达企业进行同步研发，将公司产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等国内外主流品牌智能手机中。

下游摄像头模组厂商和终端品牌商对供应商的选择较为严格，一经建立供应关系，将会与供应商维持相对稳定的长期业务往来。

同时，这些客户一般信誉良好，资金实力雄厚，自身发展迅速，其不断增长的业务会带动公司产品销售稳步增加。

同时，公司已经通过了京西重工、万向精工、三井金属、东洋电装（本田系）、上海汇众和捷太格特等汽车系统一级龙头供应商的认证，产品供应进入订单爬坡阶段，公司汽车领域的产品主要应用于吉利，长安，日产，通用五菱，英菲尼迪等国内外主流品牌整车厂。

陶瓷基板产品方面公司已通过升谱光电、穗晶光电、三安光电、安徽锐拓、深圳瑞丰、晶能光电等光电半导体供应商的认证并进入产品小批量产阶段。

能进入上述知名企业的供应链体系并形成稳定合作，是公司产品质量、订单响应速度和综合服务能力的体现。

一般来说，从接触上述客户到通过考核并进入供应链体系的周期较长，摄像头模组和马达厂商的周期在一年左右，汽车系统厂商周期在两到三年，光电半导体领域中陶瓷基板2022年半年度报告厂商周期在半年左右。

另外，这些知名企业每年都会对供应商资质进行审查，通过后才能继续进入下一年的合格供应商名单。

公司与主要客户维系着长期稳定的合作关系，在报告期内均处于客户的合格供应商名单内。

2）与客户同步开发的市场领先优势近年来，随着终端产品的迭代速度越来越快，为了缩短整个产品的研发周期，下游客户对模具和零部件供应商的同步开发能力要求也越来越高。

公司多年来一直重视与下游客户的同步开发，并积累了宝贵的开发经验，一方面能够为客户的产品升级或新产品研发提供有力的支持，另一方面也能够缩短模具方案的定型时间，降低后期生产过程中修模的概率，并在成本控制上获得优势，达到与客户的双赢。

2、研发实力优势1)独立开发模具的能力独立开模能力保证了公司对产品精度的控制。

模具的精度很大程度上决定了产品的精度，公司具有自主设计和组装模具的能力，子公司苏州昀石和苏州昀灏具备加工精密模具零部件的能力，主要技术骨干在本行业都有多年从业经验，苏州昀石和苏州昀灏高超的模具零部件加工水平保证了公司高精度模具零部件的供应，为公司高精度产品的生产奠定了基础。

另外，苏州昀石和苏州昀灏的绝大部分模具零部件都是为公司定制化生产，这使得公司能够根据客户需求生产不同精度和复杂结构的产品。

独立开模能力使公司获得成本优势。

模具是保证精密电子零部件精度的重要生产工具，且定制化程度较高，若缺少自主制模能力，公司需要承担高昂的设计成本和寻找合适生产厂家的成本。

此外，公司可以从苏州昀石、苏州昀灏处稳定地获取精度较高的模具零部件。

独立开模能力使公司获得了创新优势。

公司有能力快速响应客户对产品性能改变的需求，通过改变模具参数等进行可行性试验，从而及时参与到下游新产品的开发中，保持市场竞争力。

2)改进产品工艺流程的能力公司通过工艺参数积累、改造和研制自动化设备并实现与现有生产线之间的有序对接，来改进既有产品的生产工艺流程，搭建新型产品的生产工艺流程；公司在产品工艺流程中不断拓宽自动化技术应用范围，实现模块化生产和生产线全自动化生产和检测，进一步提高生产效率和产品品质。

自动化生产线所用设备绝大部分为公司自主设计并改造。

3)设备研制的能力精良的设备是工艺技术改进和产品创新的基础，公司除在模具加工、注塑成型、冲压、电镀等工艺环节使用外购的标准设备外，在其他各环节投入了大量的人力和财力自主研制符合公司实际工艺需求的自动化设备。

以在自动化装备中使用最为广泛的机械手为例，目前业内企业多采用气动机械手，功能单一，难调试、噪音大、换线时间长，公司出于成型工艺、双色成型工艺的特殊需求，研发出多轴机械手，采用先进的伺服电机搭配高精度的行星减速机、驱动同步带轮来实现机械手的多轴运动，运行速度快、动作灵活、调试简单、可搭配多种夹治具满足不同的生产需求。

另外公司自主研制了全自动点锡贴片机、全自动绕线机、三合一排盘机、AOI检测装置、物理量检测装置、马达全自动组装线等，提高了生产效率和产品品质，是公司核心竞争力的重要组成部分。

4)技术优势公司通过多年的研究和实践，掌握了材料改性、模具设计和开发、各类产品工艺技术、设备研制技术等完整的生产工艺技术。

通过长期的研发投入，以及多年来在精密电子零部件领域核心技术的积累，奠定了深厚的技术基础。

凭借强大的研发条件和实力，公司通过了江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局等相关机构的认证，获得“高新技术企业”、“江苏省民营科技企业”等荣誉资质。

报告期内，公司已经获得158项专利的授权，其中发明专利22项，实用新型专利136项。

知识产权成果体现了公司的设计研发水平，有助于公司不断强化产品优势，在竞争激烈的精密电子零部件市场中保持领先的行业地位，为公司未来的持续发展提供可靠助力。

3、人才优势精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工需要从业人员具有丰富的行业，并不是简单的人才叠加或者机器系统集成。

公司历来重视研发团队的维护和培养，并持续不断地加大研发投2022年半年度报告入和完善研发体制。

公司目前已经形成稳定的研发梯队，公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。

除了保持初创团队的稳定性外，公司还持续发展壮大技术人才队伍。

公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补、架构稳定的管理团队，核心管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管理能力。

通过在公司长时间的管理经验沉淀，公司管理团队具备了对发展趋势的研判能力，有助于推动公司业务全面快速发展。

公司的技术积累、成本管控、高效生产、客户维护和市场开拓等离不开研发、采购、生产和销售等各个岗位人才的付出，已经形成了成熟和稳定的业务模式。

上述竞争优势是公司多年经营积累的成果，随着业务规模的扩大和融资渠道的拓宽，上述竞争优势将被深化，具有可持续性。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施□适用√不适用四、经营情况的讨论与分析报告期内，面对复杂严峻的贸易环境与全球疫情持续紧张的状况，公司继续加大研发投入，坚定推进产品和技术创新，产品线和产品种类进一步丰富；加大人才引入，研发团队进一步壮大；多领域发展，巩固产能保障，加强供货的长期安全与稳定；多方位开拓客户，持续推进国内市场的拓展，在行业迭代中不断突破创新，巩固行业的地位。

1、经营情况报告期内，公司实现营业收入2.36亿元，同比下降0.70%。

归属于上市公司股东的净利润14,110,938.74元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,752,952.47元，主要原因如下：高附加值CMI产品及模具收入的大幅增加。

2、研发情况2022年上半年公司持续加大开发投入，研发实力不断增强，创新成果丰硕。

2022年上半年，公司研发投入2,569.73万元，占营业收入的10.91%，研发投入同比增加17.79%。

截至2022年6月30日，公司共计获得现行有效的专利授权158项，其中发明专利22项，实用新型136项，另获得软件著作权12项。

报告期内，公司新增专利31项，其中发明专利12项，实用新型19项。

随着行业内公司对研发技术人才的需求快速扩大，研发技术人才缺口日益凸显。

为满足长期发展需求，报告期内，公司在保持高比例的研发投入外，还进一步扩大研发团队，补充关键研发能力，维护核心竞争力。

报告期内，公司大力拓展人才招聘，汇聚优秀人才，截止报告期末，公司研发人员增加8人，同比增长5.33%；报告期末公司研发人员占员工总数的比例为15.05%。

3、多领域发展情况报告期内，公司主要聚焦发展消费电子、汽车电子和类半导体电子三大领域，公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，一方面持续巩固在消费电子的领先优势，另一方面积极拓展汽车电子和类半导体电子市场，并取得了积极成果。

报告期内，公司已经实现汽车电子批量量产的供货，主要客户为捷太格特、三井金属、京西重工、万向精工。

截至2022年6月30日，公司已获得的2022年度至2024年度汽车电子领域客户定点生产计划书分别约为5,030万元、10,200万元和18,000万元，合计33,230万元。

在报告期内，公司的陶瓷基板产品也实现了小批量量产的供货，主要客户为三安光电、安徽锐拓、穗晶光电、升谱光电、鸿利智汇、深圳瑞丰、晶能光电；同时，已经给客户送样并处于验证阶段的客户主要为欧司朗。

公司的引线框架产品目前已实现批量生产，正在为国内外客户供货，处于稳定出货量稳步爬坡阶段。

4、未来展望公司将全面拓展公司产品的领域，通过不断创新的研发实力，从客户的角度出发，全方位的为客户提供解决方案，进而提供更加贴合客户需求的产品，通过自身技术革新市场提供更多优质产品，增强公司的综合竞争力。

通过持续推进产品研发与技术布局，不断丰富产品线与产品型号，进而巩固行业的地位。

2022年半年度报告报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项□适用√不适用五、风险因素√适用□不适用（一）业绩下滑的风险公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。

但是，若后期期间下游终端市场需求持续下降、公司产品竞争力不足、公司客户拓展情况不及预期、叠加疫情可能造成停工停产影响，公司业绩可能存在下滑的风险。

（二）核心竞争力风险1、竞争加剧的风险公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。

尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。

2、终端用户产品升级的风险公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。

终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求有准确、快速的把握，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。

如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。

3、技术创新风险随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。

同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求、乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。

如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。

4、技术人才流失及核心技术泄密的风险作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。

基于技术团队在精密电子零部件领域突出的技术能力，公司逐步建立起业内竞争优势。

虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动造成不利影响，进而影响公司经营业绩。

（三）经营风险1、原材料价格波动的风险公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。

其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。

目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。

2、产品市场拓展的风险公司在汽车领域和光电半导体领域形成销售，产销量呈现增长趋势，但规模较小。

公司虽通过京西重工、万向精工、上海汇众、捷太格特、三井金属、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售。

但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发及经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况。

另外，随着市场需求的逐步增长，越来越多的企业参与到光电半导体领域，陶瓷基板行业的竞争也日剧激烈，这将伴随着产2022年半年度报告品价格波动的不确定性，如不能迅速扩大销售规模分摊成本，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。

公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车和光电半导体领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。

3、产品价格下降的风险随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新换代相对较快、既有的产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，使公司主要产品平均销售价格在报告期内总体降低，且不排除未来存在进一步下降的可能性，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。

4、直接客户及终端用户集中度较高的风险公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。

目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商，报告期内，终端用户集中度也较高。

如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能力造成不利影响。

5、经营规模扩张引致的管理风险报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。

本次发行后，随着募集资金的到位和新的投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制、募集资金管理等方面根据需要随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制以及加强战略方针的执行力度。

如果公司管理层不能及时应对市场竞争、行业发展、经营规模快速扩张等内外环境的变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。

6、不能持续通过客户认证的风险公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。

在首次取得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。

因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。

（四）行业风险公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子、家电和光电半导体等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影响。

如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展速度，可能对公司业务发展造成不利影响。

（五）财务风险1、CMI产品随着国内逐渐的市场渗透，给公司带来了此类别销售收入的上升，但是消费电子行业低迷，给公司消费电子产品业绩可能带来不确定性影响。

2、公司在电子陶瓷业务持续的高固定资产投入和高研发强度投入，可能会让公司业绩持续承压。

（六）宏观环境风险1、国际贸易摩擦的风险近年来，随着国际贸易环境的不确定性，对我国部分终端用户有贸易限制，其他国家或地区在世贸组织的框架下没有特殊性限制政策，不存在贸易政策壁垒及贸易摩擦。

由于贸易限制对我国部分产业的发展带来一定的冲击，使得终端内购会对上游紧密零部件、VCM马达和CCM光学模组等手机光学元器件的需求有所延后。

若未来国际贸易环境发生重大不利影响，中美贸易摩擦进一步升级或限制规则持续，将对公司未来业绩增长造成不利影响。

2、“新型冠状病毒肺炎”疫情的风险在全球范围内陆续爆发的“新型冠状病毒肺炎”疫情，对各国的公共安全和社会经济发展带来了很大的挑战，对下游终端应用市场需求造成冲击，对行业和公司的发展均带来了一定程度上2022年半年度报告的不利影响，如果各国受疫情的影响不能得到及时或影响范围进一步扩大，宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游终端应用市场对公司产品需求减少，将会对公司的经营业绩造成不利影响。

六、报告期内主要经营情况具体详见“第三节管理层讨论与分析”之“四、经营情况的讨论与分析”所述。

(一)主营业务分析1财务报表相关科目变动分析表单位:元币种:人民币科目本期数上年同期数变动比例（%）营业收入235,637,198.56237,291,562.77 -0.70 营业成本166,034,380.63183,654,895.53 -9.59 销售费用11,887,665.0612,520,835.86 -5.06 管理费用19,422,268.3316,845,017.4215.30 财务费用10,143,638.068,304,702.9622.14 研发费用25,697,278.1621,815,756.9317.79 经营活动产生的现金流量净额-13,808,632.43 -28,836,174.52不适用投资活动产生的现金流量净额-90,795,235.66 -177,060,892.32不适用筹资活动产生的现金流量净额105,006,368.13235,502,134.61 -55.41 营业收入变动原因说明:主要是消费电子行业低迷,但高附加值产品增加所致。

营业成本变动原因说明:主要是产品结构变化引起。

销售费用变动原因说明:主要是销售费用波动较小所致。

管理费用变动原因说明:主要是新设立子公司的管理费用增加所致。

财务费用变动原因说明:主要是利息支出增加所致。

研发费用变动原因说明:主要是新项目研发人工增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是供应商所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是上年同期存在募集资金购买理财产品，本报告期理财产品到期后不再购买所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是2021年首次公开发行股票募集资金到位所致。

2本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明□适用√不适用 (二)非主营业务导致利润重大变化的说明□适用√不适用 (三)资产、负债情况分析√适用□不适用 1.资产及负债状况单位：元项目名称本期期末数本期期末数占总资产的比例（%）上年期末数上年期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上年期末变动比例（%）情况说明2022年半年度报告货币资金40,546,127.633.7940,112,766.694.051.08 应收款项152,066,490.5214.23194,404,048.3319.63 -21.78 存货128,887,610.2312.0687,038,635.058.7948.08 主要存货增加所致固定资产193,253,631.1618.08187,151,115.9718.903.26 在建工程104,353,177.629.7683,709,555.298.4524.66 使用权资产101,283,953.929.48108,644,738.4910.97 -6.78 短期借款315,317,452.3829.50214,824,654.7121.6946.78 主要是短期借款增加所致合同负债299,983.560.031,003,612.580.10 -70.11 主要是客户预付款减少所致长期借款13,964,866.671.31 - - 100.00 主要是长期借款增加所致租赁负债54,162,806.335.0758,194,721.935.88 -6.93 交易性金融资产- - 31,576,250.003.19 - 100.00 到期收回理财产品所致应收款项融资47,022,672.294.406,833,857.640.69588.08 主要是本期客户付款方式电子承兑增加所致其他应收款5,967,060.760.5630,838,108.443.11 -80.65 主要是其他应收款减少所致长期待摊费用45,967,004.814.3031,913,382.313.2244.04 主要是新设子公司装修改造增加所致递延所得税资产7,097,758.560.662,273,231.200.23212.23 主要是本期暂时性差异所致其他非流动资产155,286,177.5514.53102,442,915.1710.3451.58 主要是购买设备的预付款增加所致应付票据1,000,000.000.092,500,000.000.25 -60.00 主要是本期开具的银行承兑汇票减少所致2022年半年度报告其他应付款290,851.390.03491,396.130.05 -40.81 主要是保证金减少所致其他流动负债7,246,747.160.6813,275,620.161.34 -45.41 主要是背书未到期的应收票据减少所致递延所得税负债904,172.280.081,432,931.530.14 -36.90 主要是本期暂时性差异所致其他说明无2.境外资产情况□适用√不适用 3.截至报告期末主要资产受限情况√适用□不适用单位：元项目期末账面价值受限原因应收票据1,000,000.00质押用于开具银行承兑汇票应收票据29,266,824.57期末背书或贴现未终止确认的应收票据使用权资产35,246,074.40抵押用于融资租赁4.其他说明□适用√不适用 (四)投资状况分析1、对外股权投资总体分析√适用□不适用报告期内，公司没有新增的对外投资。

(1)重大的股权投资√适用□不适用报告期内，公司对合并报表范围内子全资子公司池州昀冢电子科技有限公司增资14,500万元，致其注册资本增加至30,000万元。

(2)重大的非股权投资√适用□不适用公司于2021年8月30日召开2021年第二次临时股东大会，审议通过了《关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的议案》《关于投资片式多层陶瓷基板项目的议案》《关于投资半导体中高端引线框架生产项目的议案》： 1）汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目2022年半年度报告为满足在汽车电子和电子陶瓷领域不断增长的订单需求，公司的全资子公司池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目，项目总投资为29,953.28万元，项目分三期投资，第一期计划投资为16,823.97万元，第二期计划投资为7,377.41万元，第三期计划投资为5,751.90万元。

具体详见公司于2021年8月11日在上海交易证券所网站披露的《关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的公告》（公告编号：2021-012）。

本投资项目按计划正常推进中，目前处于建设装修阶段。

本项目资金来源为自有资金和自筹资金，截至报告期末，本项目累计实际投入金额8830.72万元，本项目2022年度半年度投入金额3234.46万元。

2）片式多层陶瓷基板项目为了扩充公司类半导体领域中电子陶瓷的产品品类，并满足公司在MLCC领域的订单需求，提升公司市场地位，池州昀冢拟投资建设片式多层陶瓷电容器项目，项目总投资为112,435.73万元，项目分两期投资，第一期计划投资为62,479.64万元，第二期计划投资为49,956.09万元。

具体详见公司于2021年8月11日在上海交易证券所网站披露的《关于投资片式多层陶瓷基板项目的公告》（公告编号：2021-013）。

本项目拟对建筑面积为7,953.69平方米的厂房进行装修，以达到片式多层陶瓷电容器生产所需的高标准洁净度要求；同时拟对建设面积22,826.37平方米普通洁净度及普通厂房进行装修。

本投资项目按计划正常推进中，目前处于设备采购、人员招聘及培训、建设装修阶段。

本项目资金来源为自有资金和自筹资金，截至报告期末，本项目累计实际投入金额11738.59万元，本项目2022年度半年度投入金额3130.79万元。

3）半导体中高端引线框架生产项目为了增强公司的市场竞争力和后续发展，并推动公司在半导体引线框架市场的开拓，全资孙公司池州昀钐拟投资半导体中高端引线框架生产项目，项目总投资为10,150万元，项目分两期投资，第一期计划投资为5,020万元，第二期计划投资为5,130万元。

具体详见公司于2021年8月11日在上海交易证券所网站披露的《关于投资半导体中高端引线框架生产项目的公告》（公告编号：2021-014）。

本投资项目按计划正常推进中，目前处于试运行阶段。

本项目资金来源为自有资金和自筹资金，截至报告期末，本项目累计实际投入金额5371.53万元，本项目2022年度半年度已投入金额1849.43万元。

本项目已产生营业收入885.65万元。

(3)以公允价值计量的金融资产√适用□不适用单位：元币种：人民币项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响金额应收款项融资6,833,857.6447,022,672.2940,188,814.65 交易性金融资产31,576,250.00 - -31,576,250.00631,603.76 (五)重大资产和股权出售□适用√不适用 (一)主要控股参股公司分析√适用□不适用单位：万元币种：人民币公司名字公司类型主要业务持股比例注册资本总资产净资产营业收入净利润苏州昀石精密模具子公司模具加工100% 500.009,254.996,090.112713.17413.68 2022年半年度报告有限公司苏州昀灏精密模具有限公司子公司模具加工90% 100.001,979.16 -1,800.38576.83 - 267.17 苏州昀钐精密冲压有限公司子公司金属冲压件加工100% 2,000.0014,005.65148.713774.78 - 442.53 安徽昀水表面科技有限公司子公司电镀55% 500.0011,302.77 -3,557.791460.22 - 538.42 黄山昀海表面处理科技有限公司孙公司电镀55% 100.003,212.52 -1,193.301599.74152.37 池州昀冢电子科技有限公司子公司电子产品及配件100% 30,000.0019,633.6518,424.610.0067.14 池州昀钐半导体材料有限公司孙公司半导体引线框架100% 2,300.007,842.481,670.69885.65 - 448.97 池州昀海表面处理科技有限公司孙公司电镀100% 2,335.001,102.50765.520.00 - 130.02 2022年半年度报告(六)公司控制的结构化主体情况□适用√不适用七、其他披露事项□适用√不适用第四节公司治理一、股东大会情况简介会议届次召开日期决议刊登的指定网站的查询索引决议刊登的披露日期会议决议2022年第一次临时股东大会2022年2月22日 2022年2月23日本次议案全部审议通过，不存在否决议案的情况。

2021年年度股东大会2022年6月27日 2022年6月28日本次议案全部审议通过，不存在否决议案的情况。

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会□适用√不适用股东大会情况说明√适用□不适用上述股东大会的议案全部审议通过，已经过公司聘请的律师事务所的律师见证，不存在否决议案的情况；股东大会召集和召开程序、召集人资格、出席会议人员资格及表决程序等均符合《公司法》《公司章程》的规定，会议决议合法有效。

2022年第一次临时股东大会审议通过了《关于公司<2022年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。

2021年年度股东大会审议通过了《关于2021年年度报告全文及摘要（更正版）的议案》《关于2021年度董事会工作报告的议案》《关于2021年度监事会工作报告的议案》《关于2021年度独立董事述职报告的议案》《关于2021年度利润分配方案的议案》《关于2021年财务决算报告（更正版）的议案》《关于2022年度董事薪酬（津贴）方案的议案》《关于2022年度监事薪酬方案的议案》《关于续聘公司2022年财务及内部控制审计机构的议案》《关于确认公司2021年度日常关联交易情况与预计2022年度日常关联交易额度的议案》《关于预计公司、控股公司和控股孙公司2022年度向金融机构申请融资额度的议案》《关于预计公司、控股子公司和控股孙公司2022年度担保额度的议案》。

二、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况□适用√不适用公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明□适用√不适用公司核心技术人员的认定情况说明√适用□不适用 2022年半年度报告公司对核心技术人员的认定依据为：公司的技术负责人和研发部门负责人、研发部门主要成员以及主要知识产权和非专利技术的发明人或设计人。

核心技术人员基本情况如下：序号姓名在公司担任的职务1王宾董事长、总经理、技术开发本部本部长、市场销售本部本部长2诸渊臻新型事业推进本部本部长、自动化事业部事业部长3刘文柏生产技术本部本部长4莫凑全技术开发本部开发二部副部长5谌龙模技术开发本部开发一部副部长三、利润分配或资本公积金转增预案半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否每10股送红股数（股）不适用每10股派息数(元)（含税）不适用每10股转增数（股）不适用利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明不适用四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的√适用□不适用事项概述查询索引2022年1月21日，公司召开了第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<2022年限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》《关于公司<2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。

相关事项详见公司于2022年1月22日在上海证券交易所网站（）上披露的公告，公告编号：2022-001，2022-002，2022-003 2022年2月22日，公司召开了2022年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司<2022年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》相关事项详见公司于2022年2月23日在上海证券交易所网站（）上披露的公告，公告编号：2022-012 2022年半年度报告2022年3月1日，公司召开第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。

相关事项详见公司于2022年3月2日在上海证券交易所网站（）上披露的公告，公告编号：2022-014，2022-015，2022-016 (二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况√适用□不适用 2022年第二期股权激励计划激励方式:第二类限制性股票标的股票来源:向激励对象发行股份权益工具公允价值的计量方法、参数的选取标准及结果计量方法按照会计准则及相关估值工具确定授予日第二类限制性股票的公允价值参数名称第二期授予的限制性股票数量172.00万股；第二期授予股票的价格为8.79元；第二期授予日（2022年7月12日）收盘价为14.73元。

计量结果1095.64万元注：1、上述计量结果并不代表最终的会计成本，实际会计成本出来实际授予日、授予价格和授予数量相关，还与实际生效和失效的数量有关； 2、上述计量结果为预计未来34个月的激励成本总额，其摊销费用对公司经营成果的影响将以会计师事务所出具的年度审计报告为准。

后续进展及期后事项情况：2022年6月22日，公司召开了第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第十九次会议，审议通过了《关于公司<2022年第二期限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》《关于公司<2022年第二期限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2022年第二期限制性股票激励计划相关事宜的议案》。

相关事项详见公司于2022年6月23日在上海证券交易所网站（）上披露的公告，公告编号：2022-029，2022-030，2022-031。

2022年7月11日，公司召开了2022年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司<2022年第二期限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2022年第二期限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2022年第二期限制性股票激励相关事宜的议案》。

相关事项详见公司于2022年7月12日在上海证券交易所网站（）上披露的公告，公告编号：2022-036。

2022年7月12日，公司召开第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第二十次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。

相关事项详见公司于2022年7月13日在上海证券交易所网站（）上披露的公告，公告编号：2022-038，2022-039，2022-040。

其他说明□适用√不适用员工持股计划情况□适用√不适用其他激励措施□适用√不适用 2022年半年度报告第五节环境与社会责任一、环境信息情况(一)属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明□适用√不适用 (二)重点排污单位之外的公司的环保情况说明√适用□不适用 1.因环境问题受到行政处罚的情况□适用√不适用 2.参照重点排污单位披露其他环境信息√适用□不适用公司主营业务为依托模具自主开发和超精密加工，凭借冲压、电镀、注塑、贴片、芯片封装测试、组装等工艺及配套的自动化装备研发能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案。

公司及子公司苏州昀钐、苏州昀石、苏州昀灏的主要生产经营工序不涉及重污染情况，子公司安徽昀水、孙公司黄山昀海、孙公司池州昀钐生产经营中有涉及的金属表面处理工艺，不是重点排污单位，子公司池州昀冢和孙公司池州昀海尚未经营。

3.未披露其他环境信息的原因□适用√不适用 (三)报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明□适用√不适用 (四)有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息□适用√不适用 (五)在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果√适用□不适用公司积极响应国家“双碳”目标，践行绿色发展理念，持续执行节能减排、降本增效的策略。

在日常生产经营中，选用高效节能的设备设施，减少对电力、水资源、纸张等资源的不必要消耗，倡导无纸化办公，提高原材料、设备以及废纸的利用率，夏天及冬天的空调温度设置在合理范围内，在节假日前提醒各部门员工关闭电源，倡导员工绿色出行、低碳生活。

二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况□适用√不适用 2022年半年度报告第六节重要事项一、承诺事项履行情况(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项□适用□不适用承诺背景承诺类型承诺方承诺内容承诺时间及期限是否有履行期限是否及时严格履行如未能及时履行应说明未完成履行的具体原因如未能及时履行应说明下一步计划与首次公开发行相关的承诺股份限售公司的控股股东、实际控制人、总经理、核心技术人员王宾关于股份锁定的承诺，详见备注1 2021年4月6日，自公司上市之日起36个月是是不适用不适用股份限售公司持股5%以上的法人股东苏州昀一、苏州昀二、苏州昀三、苏州昀四关于股份锁定的承诺，详见备注2 2021年4月6日，自公司上市之日起36个月是是不适用不适用股份限售公司持股5%以上的自然人股东郑向超关于股份锁定的承诺，详见备注3 2021年4月6日，自公司上市之日起12个月是是不适用不适用股份限售公司持股5%以下的法人股东伊犁苏新、南京道丰、天蝉智关于股份锁定的承诺，详见备注4 2021年4月6日，自公司上市之日起12个月是是不适用不适用2022年半年度报告造、元禾重元、国发新兴、苏州昀五、苏州昀六股份限售公司持股5%以下的自然人股东熊强、陈翅、方浩、徐鳌、王远关于股份锁定的承诺，详见备注5 2021年4月6日，自公司上市之日起12个月是是不适用不适用股份限售公司的董事王清静关于股份锁定的承诺，详见备注6 2021年4月6日，自公司上市之日起12个月是是不适用不适用股份限售公司的董事、核心技术人员诸渊臻、刘文柏关于股份锁定的承诺，详见备注7 2021年4月6日，自公司上市之日起12个月是是不适用不适用股份限售公司的监事、核心技术人员莫凑全关于股份锁定的承诺，详见备注8 2021年4月6日，自公司上市之日起12个月是是不适用不适用股份限售公司的监事甘子英关于股份锁定的承诺，详见备注9 2021年4月6日，自公司上市之日起12个月是是不适用不适用股份限售公司的核心技术人员谌龙模关于股份锁定的承诺，详见备注10 2021年4月6日，自公司上市之日起12个月是是不适用不适用2022年半年度报告其他公司的控股股东、实际控制人王宾关于持股意向、减持意向的承诺，详见备注11 2021年4月6日，锁定期满后24个月是是不适用不适用其他公司持股5%以上的法人股东苏州昀一、苏州昀二、苏州昀三、苏州昀四关于持股意向、减持意向的承诺，详见备注12 2021年4月6日，锁定期满后24个月是是不适用不适用其他公司持股5%以上的自然人股东郑向超关于持股意向、减持意向的承诺，详见备注13 2021年4月6日，锁定期满后24个月是是不适用不适用其他直接或间接合计持股5%以上的股东甘子英关于持股意向、减持意向的承诺，详见备注14 2021年4月6日，锁定期满后24个月是是不适用不适用其他公司、公司的控股股东、实际控制人、董事长、总经理王宾、公司的董事、高级管理人员关于稳定公司股价的承诺，详见备注15 2021年4月6日，自公司上市后3年内是是不适用不适用其他公司、公司的控股股东、实际控制人王宾、关于填补被摊薄即期回报的措施的2021年4月6日，长期否是不适用不适用2022年半年度报告公司的全体董事、高级管理人员承诺，详见备注16 其他公司、公司的控股股东、实际控制人王宾、公司的全体董事、监事、高级管理人员关于招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺，详见备注17 2021年4月6日，长期否是不适用不适用分红公司、公司的控股股东、实际控制人王宾关于利润分配政策的承诺，详见备注18 2021年4月6日，长期否是不适用不适用其他公司及公司控股股东、实际控制人王宾关于欺诈发行上市的股份购回承诺，详见备注19 2021年4月6日，长期否是不适用不适用解决同业竞争公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理王宾、持股5%以上的法人股东苏州昀一、苏州昀二、苏州昀三、苏州减少及规范关联交易承诺函，详见备注20 2021年4月6日，长期否是不适用不适用2022年半年度报告昀四、持股5%以上的自然人股东郑向超、公司除王宾以外的董事、监事、高级管理人员其他公司公司关于股东信息披露事项的承诺，详见备注21 2021年4月6日，长期否是不适用不适用其他公司、公司的控股股东、实际控制人王宾、公司全体董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于未履行承诺的约束措施的承诺，详见备注22 2021年4月6日，长期否是不适用不适用其他公司控股股东、实际控制人王宾关于公司社会保险、住房公积金相关事宜的承诺，详见备注23 2021年4月6日，长期否是不适用不适用解决同业竞争公司控股股东、实际控制人王宾关于避免同业竞争的承2021年4月6日，长期否是不适用不适用2022年半年度报告诺，详见备注24 备注1：公司的控股股东、实际控制人、总经理、核心技术人员王宾关于股份锁定的承诺“1.本人承诺自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份；2.公司上市后6个月内，如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长6个月，且不因本人在公司担任的职务发生变更、离职等原因不担任相关职务而放弃履行本项承诺；3.前述锁定期限届满后，本人将遵守中国证监会及上海证券交易所关于股票上市交易的相关规定；4.本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后2年内减持的，减持价格不低于首次公开发行股票的发行价；5.本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间，每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的25%；本人在离任后6个月内，不转让本人所持有的公司股份；6.作为公司核心技术人员，本人所持首次公开发行股票前已发行股份的限售期满之日起4年内，每年转让的首次公开发行股票前已发行股份不得超过公司上市时所持公司首次公开发行股票前已发行股份总数的25%，减持比例可以累积使用；7.若因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。