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事项:
2024年7月24日ASMPT发布24Q2报告,并召开业绩说明会。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
评论:
1.业绩情况:2024Q2公司实现营收4.27亿美元(QoQ+6.5%,YoY-14.1%),略高于指引中值(3.80-4.40亿美元),毛利率为40.0%(QoQ-1.9pct,YoY-0.1pct)。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)根据公司指引,预计2024Q3营收3.70-4.30亿美元(中值QoQ-6.4%,YoY9.9%)。
2.分业务情况:1)半导体解决方案业务:2024Q2半导体解决方案业务实现收入2.13亿美元(QoQ+21.0%,YoY+0.9%),毛利率为44.5%(QoQ-0.1pct,YoY+1.8pct),新增订单总额为2.22亿美元(QoQ+11.6%,YoY+37.0%)。2)SMT业务:2024Q2 SMT业务实现收入2.15亿美元(QoQ-4.9%,YoY-24.8%),毛利率为35.6%(QoQ-4.1pct,YoY-2.6pct),新增订单总额降为1.77亿美元(QoQ-15.7%,YoY-20.6%)。
3.公司订单情况:1)24Q2:新增订单总额为3.99亿美元(QoQ-2.4%,YoY+3.9%)。2)24Q3公司指引:半导体方面,公司看好AP先进封装业务,但传统封装业务恢复时间会比预期更长;SMT方面呈下行趋势,公司相关业务仍面临一些阻力。
4.公司技术展望:公司TCB设备已可实现小于1um的精度和低至10um的微凸块间距,Hybrid Bonding设备获得新客户订单。1)逻辑客户方面,公司获得头部客户C2W工艺订单,并与客户合作开发下一代fluxless TCB设备。2)HBM客户方面,公司TCB设备于7月获得2台fluxless订单。
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