华创证券-ASMPT-0522.HK-FY2024Q2业绩点评及法说会纪要：SMT业务短期承压，先进封装订单增长强劲-240801

　　事项：

　　2024年7月24日ASMPT发布24Q2报告，并召开业绩说明会。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　评论：

　　1.业绩情况：2024Q2公司实现营收4.27亿美元（QoQ+6.5%，YoY-14.1%），略高于指引中值（3.80-4.40亿美元），毛利率为40.0%（QoQ-1.9pct，YoY-0.1pct）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）根据公司指引，预计2024Q3营收3.70-4.30亿美元（中值QoQ-6.4%，YoY9.9%）。

　　2.分业务情况：1）半导体解决方案业务：2024Q2半导体解决方案业务实现收入2.13亿美元（QoQ+21.0%，YoY+0.9%），毛利率为44.5%（QoQ-0.1pct，YoY+1.8pct），新增订单总额为2.22亿美元（QoQ+11.6%，YoY+37.0%）。2）SMT业务：2024Q2 SMT业务实现收入2.15亿美元（QoQ-4.9%，YoY-24.8%），毛利率为35.6%（QoQ-4.1pct，YoY-2.6pct），新增订单总额降为1.77亿美元（QoQ-15.7%，YoY-20.6%）。

　　3.公司订单情况：1）24Q2：新增订单总额为3.99亿美元（QoQ-2.4%，YoY+3.9%）。2）24Q3公司指引：半导体方面，公司看好AP先进封装业务，但传统封装业务恢复时间会比预期更长；SMT方面呈下行趋势，公司相关业务仍面临一些阻力。

　　4.公司技术展望：公司TCB设备已可实现小于1um的精度和低至10um的微凸块间距，Hybrid Bonding设备获得新客户订单。1）逻辑客户方面，公司获得头部客户C2W工艺订单，并与客户合作开发下一代fluxless TCB设备。2）HBM客户方面，公司TCB设备于7月获得2台fluxless订单。

　　风险提示：

　　下游需求不及预期，技术研发不及预期，市场竞争加剧。