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▌上周回顾
11月04日-11月08日当周,申万一级行业总体处于上涨态势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中电子行业上涨7.06%,位列第5位。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)估值前三的行业为国防军工、计算机、电子,电子行业市盈率为56.78。
电子行业细分板块比较,11月04日-11月08日当周,电子行业细分板块涨跌处于上涨态势。其中,半导体设备、集成电路封测、半导体材料板块的涨幅最大。估值方面,模拟芯片设计、LED、分立器件板块估值水平位列前三,半导体材料、数字芯片设计板块估值排名本周第四、五位。
▌台积电对大陆禁运7nm以下工艺,全球科技博弈加剧
根据集微网,台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自下周(11月11日)起,将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米(nm)及更先进工艺的芯片。叠加台积电之前的“白手套”事件,特朗普胜选之后,美国商务部或将进一步封锁大陆的先进制程产能。今年早些时候,拜登政府正在辩论使用一项名为“外国直接产品规则”的出口管制措施,这将影响包括日本东京电子( TOELY )在内的美国盟友的公司。和荷兰芯片制造厂商阿斯麦( ASML),该规则规定,如果任何商品使用一定比例的美国知识产权部件制造,则不允许向任何国家出口。
这一系列决策以及后续我们可以预见到的一些动作都将对大陆AI和GPU公司不同程度的负面影响,短期之内,无法使用台积电的先进工艺技术会对以上公司市场竞争力造成一定影响,但是从长期来看,自主可控是一个必然趋势。目前,AI以及GPU供应链中还有相当一部分供应商是来自于海外,在中美科技博弈的背景下,海外供应链势必进一步紧张,对于国产供应商的渗透率有望加速提升。我们认为国内头部AI算力芯片公司在国内代工厂中的产能占比将进一步提升,相关供应链公司的国产化率将进一步提升。建议关注:中芯国际、华虹公司、茂莱光学、福晶科技、福光股份、磁谷科技、意华股份、泰嘉股份、强力新材等。
▌ HBM最新进展,16位高堆栈正在使用HBM3E内存进行送样
本周,SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung在韩国首尔举行的SKAI峰会上展示了即将推出的HBM3E内存的一种,该内存在过去一年中已在各种产品中批量生产。SK海力士是全球HBM出货量的领先者,也是Nvidia和AMD数据中心计算引擎的主要供应商。
这款新推出的HBM3E内存却有一个令人兴奋的地方——内存堆栈有16个芯片高。这意味着每个存储体的DRAM芯片堆栈高度是许多设备中使用的当前HBM3E堆栈的两倍,24Gbit内存芯片可提供每个堆栈48 GB的容量。与使用16Gbit内存芯片的八高HBM3和HBM3E堆栈(最高容量为每堆栈24 GB)和使用24 Gbit内存芯片的十二高堆栈(最高容量为36 GB)相比,这在容量上有了很大的提升。16位高堆栈正在使用HBM3E内存进行送样,但Kwak表示,16位高内存将“从HBM 4代开始开放”,并且正在创建更高的HBM3E堆栈“以确保技术稳定性”,并将于明年初向客户提供样品。SK海力士表示,它正在使用同样先进的大规模回流成型底部填充(MR-MUF)技术,该技术可以熔化DRAM芯片之间的凸块,并用粘性物质填充它们之间的空间,以更好地为芯片堆栈散热的方式将它们连接在一起。建议关注:精智达、赛腾股份、通富微电、长电科技等。
▌风险提示
半导体制裁加码,晶圆厂扩产不及预期,研发进展不及预期,地缘政治不稳定,推荐公司业绩不及预期等风险。
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