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  • 华福证券-电子行业半导体周跟踪:海外对华半导体管控或加严,重视半导体自主可控机遇-241110

    日期:2024-11-10 12:44:23 研报出处:华福证券
    行业名称:电子行业
    研报栏目:行业分析 陈海进,徐巡  (PDF) 5 页 1,486 KB 分享者:qi***a 推荐评级:强于大市
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    研究报告内容
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      四大指数齐上涨,各细分板块股价均大幅上涨。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】(1)全行业指数:本周(1104-1108)四大指数均上涨,申万半导体指数/费城半导体指数/台湾半导体指数/恒生科技指数涨幅分别为+10%/+6.38%/+4.08%/+3%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)本周(1104-1108)平均每天半导体成交额为1412亿元,半导体成交额占A股整体成交额比重为5.89%,较上周有所下降,周五(1108)半导体成交额占A股整体成交额比重为7%,有所提升。(2)细分板块:本周各细分板块股价均大幅上涨,设备、材料、封测、数字、模拟板块分别+11.8%/+10.0%/+11.3%/+7.6%/+9.3%。根据PE估值来看,本周(1104-1108)收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE(对应次年)分别为51、64、36、65倍。

      SIA:全球半导体市场在9月份大幅增长,季度销售额增速再创佳绩。据SIA数据,24年9月全球半导体行业销售额达到553亿美元,同比+23.2%,环比+4.1%。全球半导体市场在24Q3继续增长,季度销售额增长速度为2016年以来的最大增速,9月份的销售额达到了市场有史以来最高的月度总销售额,这得益于美洲地区同比增长46.3%。从地区来看,9月份日本(5.3%)、亚太地区/所有其他(4.5%)、美洲(4.1%)、欧洲(4.0%)和中国(3.6%)的月度销售额有所增长。

      美国大选结束特朗普获胜,国内或将加快半导体自主可控进程。美国大选后,特朗普政府即将上台,11月7日-8日,半导体设备板块股价单日涨幅分别为+3.5%/+5.3%,材料板块单日涨幅分别为2.7%/+3.1%。在特朗普上一次执政时期,美国对中国半导体产业的制裁手段较为直接。这次特朗普再次当选,很可能会延续这种强硬的对华政策,此前就已经提到要对中国进口产品加征60%-100%的关税。如若进一步加大对中国半导体产业的制裁力度,将给中国半导体企业带来更大的挑战。

      半导体板块跟踪:

      数字:CPU/GPU——本周该板块均上涨,海光信息+10.6%,龙芯中科+10.6%,寒武纪+4.9%。SoC——本周SoC板块涨幅各异,其中晶晨股份+7.7%,瑞芯微+5.1%,炬芯科技+14.7%,中科蓝讯+14.8%。11月5日,炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士宣布炬芯科技推出新一代MMSCIM端侧AI音频芯片,基于CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构,包括ATS323X、ATS286X和ATS362X。AI算力达到0.1TOPS,同时有6.4TOPS/W的能效比。基于该架构,高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X和低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X已流片,向客户送样。

      存储:本周存储板块标的均上涨,佰维存储+11.2%,兆易创新+10.6%,江波龙+10.2%。三星电子与SK海力士正在大幅减少传统存储芯片,尤其是DRAM的产量,SK海力士今年底DDR4 DRAM的产能将只剩20%。计划扩大HBM与eSSDs等先进产品的产量,供给格局有望改善。同时,SK海力士近日发布业界首款16层堆叠(16Hi)的HBM3E内存,其AI训练性能提高了18%,推理性能提高了32%。与12层的HMB3E一样,16层堆叠的HBM3E采用了MR-MUF等封装技术。SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品,16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。同时,SK海力士还透露,英伟达CEO黄仁勋要求其提前6个月供应HBM4,HBM产品持续迭代。

      模拟:本周模拟板块除上海贝岭-3.8%,其他标的普遍上涨,其中美芯晟+31.3%,臻镭科技+28.8%,芯海科技+19.6%。本周美芯晟涨幅靠前,我们认为主因其光感芯片业务发展迅速,在2024年前三季度,该产品系列实现收入4551万元,预计第四季度销售业绩将进一步提升。预计明年,该产品线会有多颗光学传感器步入量产阶段,相较于今年,预计营收将实现数倍

      射频:本周射频国内板块普遍上涨,海外标的Skyworks/ Qorvo分别+0.3%/-2.1%,国内标的卓胜微/唯捷创芯/慧智微/康希通信分别+12.6%/+18.9%/+28.4%/+32.7%。康希通信11月9日发布公告称,公司部分限售股即将解禁上市,本次解除限售股份的数量为2.23亿股,占公司发行总股本的52.56%,本次解除限售的股份上市流通日期为2024年11月18日,解禁股类型为首发原股东限售股份,首发战略配售股份。卓胜微在11月6日的投资者活动中表示,L-PAMiD是当前射频前端领域最重要、最复杂的模组产品,公司L-PAMiD产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品,该产品集成了公司自主研发、生产的高端滤波器MAX-SAW(采用POI衬底,具有高频应用、高性能等特性,性能在sub-3GHz以下应用可达到BAW和FBAR的水平的能力),且已在部分品牌客户验证通过。

      功率:功率板块普遍上涨,其中斯达半导+16%,新洁能+13.5%,华润微+7.8%。乘联会数据显示,10月新能源乘用车市场零售119.6万辆,同比增长56.7%,环比增长6.4%。2024年1-10月零售832.7万辆,同比增长39.8%。新能源汽车市场快速增长有望带动车规IGBT需求回升。建议关注:斯达半导、芯联集成、士兰微、宏微科技等。

      设备:本周设备板块整体上涨,其中中科飞测涨幅高达+42.1%,长川科技+28.5%,芯源微+24%。11/9日,美国国会议员呼吁全球半导体设备龙头(KLA、泛林、应用材料、TEL和ASML)提供其对中国销售的详细信息。众议院中国特别委员会明确要求这些公司在12月1日前提交一系列详细信息,包括但不限于其在中国的前30名客户名单、对特定国家安全或限制贸易名单上公司的销售情况,以及任何将制造业务从美国转移到海外的计划等。建议继续关注龙头设备公司以及低渗透率环节(量测、涂胶显影、光刻机)标的机会。

      制造:本周芯联集成+20.3%,中芯国际+18.3%,晶合集成+8.7%。11月8日,金融时报援引知情人士的话说,台积电对中国客户单方面表示,该公司从下周一(11/11)起将无法继续为它们生产7nm或以下的先进制程芯片。据日经亚洲报道称,受影响的是使用7nm或以下工艺从事高性能计算、GPU和AI计算相关应用的客户,而不是那些从事移动、通信和连接相关应用的客户。建议关注先进制程国产化带来的代工以及IP、EDA等板块机会。

      封测:本周华岭股份+30.9%,伟测科技+21.3%,长电科技+13%。封测板块本周整体表现较好。预计随着先进制程发展,先进封装重要性提升,持续关注先进封装领域龙头标的。

      本月关注组合:寒武纪、圣邦股份、中芯国际、长电科技、纳芯微、华峰测控、乐鑫科技、北方华创、华海清科。

      风险提示

      技术发展及落地不及预期;下游终端出货不及预期;下游需求不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;电子行业景气复苏不及预期。

      

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