中信建投-唯捷创芯-688153-国内射频PA模组龙头，接收端模组与Wi~Fi接力打造射频前端平台-240308

　　核心观点

　　公司为国内射频功率放大器模组龙头，业务覆盖发射端分立方案、发射端模组方案、接收端模组以及Wi-Fi、车规等PA模组，能够满足客户对射频前端产品齐套供应的需求。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2022年，受下游客户去库影响，公司营收五年内首次出现下滑。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）展望2024年，L-PAMiD在国内品牌手机客户将加速上量，同时低压L-PAMiF等高竞争力产品也将持续放量，DRx、DiFEM等接收端新品接力推出，公司业绩未来将重新迎来快速增长。

　　摘要

　　国内射频PA模组龙头，着力打造射频前端平台型企业。

　　公司为国内的射频PA龙头企业，成立早期产品以2GPA为主，后不断扩展至3G、4G、5GNRPA，且产品集成度不断提高，公司于2020年和2022年分别推出高集成度模组化产品L-PAMiF、L-PAMiD，基本完成手机发射端产品的布局。此外，公司同步布局LNABank，L-FEM，DRx，DiFEM等接收端模组以及Wi-Fi6/6E/7射频前端模组，着力强化全套模组供应能力。根据公司2023年中报，2023H1实现营收，其中发射端模组占比89.5%，接收端模组占10.4%。根据公司公开投资者交流纪要，发射端模组中，仍以4G/5GMMMBPA和TxM中集成度的PA模组产品为主，5GPA模组的占比将逐渐提升。目前公司产品下游应用覆盖了智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备，已经进入包括小米、OPPO、Vivo等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名的移动终端设备ODM厂商。

　　射频前端模组化大势所趋，国产化持续深入。5G时代，PCB空间与调试时间限制持续推动推动射频模组化，2024年Phase8将确立全模组化方案；随着Wi-Fi协议升级到Wi-Fi 7，网通端Wi-FiFEM有望实现量价齐升，手机端Wi-Fi PA外挂方式更为普遍，同时随着手机蜂窝PA和Wi-Fi PA的设计逐步趋同，基于原有的客户群，传统的射频前端厂商更容易实现快速渗透。竞争格局上，美系日系仍居龙头地位，但国产厂商在高端产品持续突破，低压L-PAMiF、L-PAMiD等模组产品不断推出，已经导入国内多家手机品牌客户，未来份额有望持续提升。

　　高集成度的发射端模组产品迭代推出，Phase8公司节奏同步国际厂商，接收端与Wi-Fi模组产品助力公司成为射频前段平台化厂商。公司的低中高频4GL-PAMiD于2022H1小批量出货，2023Q3已实现大批量出货，第二代产品正在工程送样阶段，成为国内率先实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业。公司发射端模组产品L-PAMiD、低压L-PAMiF等产品性能已可比肩国际水平，Phase8方案的产品研发进度与国际厂商基本同步。此外，低压版L-PAMiF带动接收端模组产品L-FEM出货，Wi-Fi产品性能达到业界较高水平，未来将持续助力公司成为射频前端平台化厂商。

　　盈利预测及投资建议：我们预计公司2023-2025年营收分别为29.81/37.04/51.77亿元，同比增速分别为30.29%/24.25%/39.77%，对应P/S为8.02/6.45/5.00 X，给予“买入”评级。

　　风险提示：研发不及预期；市场竞争加剧；国际贸易环境变化