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聚焦主赛道:PCB直写光刻愈渐成熟,国产替代空间广阔
产业转移趋势明显,市占率不断提升:据Prismark统计,2022-2027年全球PCB产值CAGR≈3.8%;全球PCB产业往中国转移态势明显。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
需求高端化,直写光刻加速替代:随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展,PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代;根据QYResearch数据,预计至2023年,中国PCB市场直接成像设备产量将达到981台,销售额将达约4.94亿美元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
开发新产品:泛半导体多赛道拓展,丰富产品矩阵
IC载板下游需求强劲:受益于存储芯片和MEMS等领域推动,Prismark预计2025年中国IC载板产值或将达412亿元;终端市场需求升级将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术发展,拉动IC载板产品需求。
掩模版国产替代诉求迫切:根据SEMI数据,2021年全球半导体掩膜版市场规模为46.5亿元,中国市场份额只有0.6%;公司实现激光直写光刻设备产业化,打破国外垄断。
新型显示需求快速增:根据Mordor Intelligence数据,2023年全球FPD市场规模或将达1579亿美元,下游厂商加速新型显示投资预计带动光刻设备需求增加;公司直写光刻设备可用于封装、基板制作等多个环节。
开拓新领域:晶圆级封装+光伏电镀铜打开新成长曲线
先进封装迅速增长,光刻设备需求增加:根据集微咨询预测,2026年全球封装测试市场规模或将达961亿美元,先进封装占比达50%;根据智研瞻数据,2028年全球/中国晶圆级封装设备市场规模将达142/60亿元;封装厂积极布局先进封装业务,带动光刻设备需求增加;公司WLP2000晶圆级封装直写光刻机已批量发货。
铜电镀潜力广阔,曝光设备率先卡位:铜电镀工艺有助于进一步提高HJT等电池转化效率;根据测算,我们预计2025年国内铜电镀曝光设备市场空间或将达到19.3亿元;公司已实现了在实验室条件下满足5μm以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化;同时提供量产线实现最小15μm的铜栅线直写曝光方案;已经和多家头部企业开展积极合作。
公司战略:差异化战略扩大需求,高端产能加速释放
PCB实行“两个替代”战略(在高端化领域推进对进口设备的替代、在中低阶领域实现对传统曝光机的替代),泛半导体实施“一个拓展”战略(横向拓展多场景应用);根据公司公告,计划于2027年直写光刻设备总产能达到510台/套。
盈利预测:我们预计公司2023-2025年营收分别为8.29/11.63/17.16亿元;归母净利润分别为1.81/2.61/4.05亿元,对应2023-2025年PE约为50.7/35.3/22.7X;首次覆盖并给予“持有”评级。
风险提示:核心竞争力风险、市场竞争加剧风险、行业周期性波动风险、国际争端、全球通胀带来的经济下行风险、存货跌价风险、主观测算风险等
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