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2023年规模化效应逐步显现,业绩呈现高增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司发布业绩快报:2023年实现营收27.05亿元(YoY +58.6%),主因公司持续高强度的研发投入,突破核心技术,在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果,产品竞争力持续增强;归母净利润6.65亿元(YoY +80.4%),扣非归母净利润3.13亿元(YoY 76.0%),主因经营规模快速增长,规模效应逐步显现。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
新工艺和设备开发成效显著,在手订单超64亿元。根据此前业绩预告,公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效,PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺,量产规模不断扩大,销售收入大幅度提升;HDPCVD设备、混合键合设备表现出色,顺利通过客户端产业化验证,实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效,客户群体覆盖度进一步扩大,销售订单持续增长,2023年年末在手销售订单金额超过64亿元(不含Demo订单),为后续业绩的增长提供保障。
乘国内芯片制造扩产东风,公司业绩有望维持快速增长。SEMI预计2024年中国(不含中国台湾)开始运营18个新项目,月产能将增长100万片至860万片(YoY +13%);随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移,SEMI预计2025年全球晶圆厂设备投资将提升至1100亿美元(2023年906亿美元,2024年933亿美元),中国(不含台湾)、中国台湾和韩国设备支出名列前三。公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司,已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列,广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线,此外,推出混合键合设备,业绩有望维持快速增长。
投资建议:国产半导体薄膜沉积设备龙头,维持“买入”评级。
根据业绩快报,我们下调2023年营收至27.05亿元(前值28.97亿元),上调归母净利润至6.65亿元(前值5.70亿元);我们预计2024-2025年营收41.25、53.44亿元(前值42.3、54.4亿元),归母净利润8.64、11.94亿元(前值8.2、11.0亿元),当前股价对应2024-2025年45.7、33.1倍PE,维持“买入”评级。
风险提示:下游晶圆制造产能扩充不及预期风险,新产品开发不及预期的风险,国际关系波动风险等。
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