中航证券-电子行业周报：英伟达GTC2024召开，关注AI产业链增变量-240325

　　◆行情回顾

　　本周电子(申万)板块指数周涨跌幅为+1.7%，在申万一级行业涨跃幅中排名第7。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】电子行业(申万一级)小幅上涨,跑赢上证指数1.96pct，跑赢沪深300指数2.44pct。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）电子行业PE处于近五年56.1%的分位点，电子行业指数处于近五年35.9%的分位点。

　　GTC 2024见证AI的变革时刻,新一代“算力核弹”发布

　　3月18日-3月21日，NVDIAGTC 2024大会召开，英伟达CEO黄仁勋发表《见证AI的变革时刻》的主题演讲，会上发布了NVDIABlackwell架构及基于新架构的系列产品，算力再次跃升。Blackwell GPU共有2080亿个晶体管，由两个采用台积电4NP工艺制造的die组成，可以提供20petaFLOPS的FP4性能。据英伟达报道，亚马逊、戴尔、谷歌、微软、特斯拉、OpenAI、Meta等全球AI顶级客户均计划采用Blackwell。GB200Grace Blackwell Superchip=2个Blackwell GPU+1个GRACECPU,片间互联形成超级芯片，2个GB200形成一个tray;英伟达DGXGB200NVL72将18个trays通过NVLink连接，形成一套多节点液冷机架级扩展系统，是世界上第一台单机架达到ExaFLOP量级的机器。

　　NVLink打破通信瓶颈采用铜互连降低成本和能耗。

　　英伟达发布新的NVLink Switch芯片，芯片包含4条NVLink互连，每条支持1.8TB/S的双向带宽，2个NVLinkSwitch形成一个tray，GB200NVL72通过9个trays,实现每个GPU之间的全速通信。NVLink Switch芯片的Serdes可以直接对接铜缆。GB200 NVL72背板约有5000根铜缆，总长度达2英里，相较于使用光模块和retimer传输，可以节省20KW的电力损耗。市场产生“光退铜进”的担忧，事实上，铜的互连距离主要支持机柜内的芯片互连，服务器机柜间的连接仍以光为主。无论哪种方案，都是产业基于技术、成本、能耗做出的短期最优解，而从更远期的视角来看，两种方案或将共存，硅光技术也在持续发展，铜、光之争短期难有所定论。

　　HBM、先进封装、液冷是算力产业链确定性更高的增变量环节。

　　1) Blackwell GPU采用HBM3E，黄仁勋表示正在对三星的HBM3E做认证，并计划在未来使用三星的HBM3E。TrendForce预计，2024年末HBMTSV的供给位元将增长260%，产能将占到DRAM总产能的14%2)先进封装方面，黄仁勋表示今年对CoWoS的需求非常高。预计2024年底台积电CoWoS封装产能将实现翻倍增长，并在2025年持续扩产。3液冷方面，GB200 NVL72系统具备液冷设计，进水25°℃出水45°C。随着服务器算力单体规模越来越大，风冷技术趋于能力上限，液冷将成为AI基础设施配套的重要解决方案。

　　建议关注:

　　1) HBM产业链:兆易创新、香农芯创、雅克科技;

　　2)先进封装:华海诚科、联瑞新材、生益科技等;

　　3）液冷:英维克、曙光数创等;

　　4)关注光铜之争的进阶发展，硅光集成:中际旭创、光库科技、罗博特科等。

　　风险提示:

　　Blackwell系列新品推广不及预期针对AI的监管政策收紧、AI商业应用落地不及预期。