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  • 西南证券-电子行业2024年投资策略:2024年电子投资10大预测-240110

    日期:2024-01-10 12:39:14 研报出处:西南证券
    行业名称:电子行业
    研报栏目:行业分析 王谋,徐一丹,张大为  (PDF) 70 页 3,960 KB 分享者:aro****rd
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    研究报告内容
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      2024年电子行业10点预测

      我们对2024年电子行业做出以下10点预测:

      1、电子行业投资在2024年上半年以供给推动为主,小盘和成长风格占优,2024年下半年供需共振,风格回归均衡;

      2、全球消费电子半导体库存将于24Q1降低至历史平均以下,补库重启,周期从复苏切换至繁荣;

      3、全球工业和汽车半导体库存将于24Q1见顶,工业和汽车半导体从萧条切换至复苏;

      4、半导体代工将于24Q1见底,国产化率更低、集中度更低的半导体材料和零部件将跑赢设备;

      5、存储价格24H1以震荡为主,2024下半年将进入右侧上涨趋势;

      6、全球逻辑和存储代工厂资本开支将于24Q4后显著提升,大陆先进制程及存储资本开支维持高增;

      7、消费电子的换机周期将至少持续至24Q3,低库存、产品有升级的品种将有明显超额收益如覆铜板、CIS;

      8、端侧AI操作系统和APP的创新将在未来两年某个时点极大拉动消费者手机和PC的换机需求,主要推升存储价值量增长;

      9、苹果MR产品将带动XR使用时长明显提升,国产安卓厂商将于陆续推出对标苹果MR的头显产品以及OSTAR产品,3D视频相关硬件如dTOF渗透率提升;

      10、搭载国产CPU的PC渗透率提升加速。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      主要观点

      从估值安全边际来看,截至11月27日,电子(申万)指数PB估值10年中位数9.5%,处于10年-1标准差以下,历史来看,此估值水平未来1年指数收益率均为正,2024年电子行业整体胜率高。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)参考2019年,若2024年电子(申万)指数PB估值回到历史均值,则对应当前指数点位约35%涨幅空间。

      从周期需求来看,如我们在2022年底策略中预测的一致,全球消费电子从23Q3进入复苏,主要由智能手机换机需求重启和大语言模型拉动的HPC需求高增推动。通信、工业和汽车电子的周期调整滞后消费电子2~3个季度,目前仍处于周期萧条阶段,我们预计相关供应链将从24Q2开始进入复苏。

      从技术供给来看,2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸。我们认为AI有四个方向的机会,分别是AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量,AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年,以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期,为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。参数规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求,将不断提升片上互联以及3D先进封装的渗透率,拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。我们认为,当前最有希望成为电子终端“Next big thing”的产品形态是MR和AR,24H1主要观察苹果MR产品销售数据以及二代产品供应链变化,24H2关注国产MR、AR产品落地反响,XR整机代工、Micro Oled、设备以及高价值零部件相关供应链值得重视。

      从竞争格局来看,中国大陆电子投资将继续以产业升级和国产化为核心。我们认为2024年国产化主线包括:服务器/算力上下游、存储上下游、光刻机上下游、半导体材料、工业和汽车模拟IC、OLED上下游和MLCC国产化。我们认为中期看AI训练所需的全球算力投入暂告段落,2024年AI算力投资将主要聚焦端侧投入和供应链国产化,包括算力芯片、接口芯片、交换机芯片、光芯片、载板、高速覆铜板、高速PCB的国产化。我们预计至少在24H2以前,国内存储的Capex投入将明显高于逻辑,长存、长鑫扩产将带动相关设备和上游材料供应链业绩向上。我们认为2024年国产光刻机将取得阶段性的量产成果,相关零部件供应链将有高估值溢价。从渗透率来看,半导体材料以及工业和汽车相关的模拟IC仍处于较低的水平,我们看好相关供应链在渡过周期低谷后的高成长性。最后,OLED面板和驱动IC产业将加速从韩国向中国大陆转移,相关封装、材料供应链亦将受益于此。

      从全球半导体库存来看,截至23Q3,存储、模拟/功率IC的绝对库存额以及库存周转天数仍然明显高于历史平均水平,手机相关的半导体库存基本回到正常水平,如CIS、射频,我们预计手机半导体库存未来2个季度将继续去化至正常水平以下,补库时点临近,而存储、模拟/功率半导体公司未来将继续主动去库存,产品价格和盈利能力将在2024年下半年重启上行趋势。

      风险提示:需求恢复不及预期风险,供给恶化风险,宏观经济风险,地缘政治风险。

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