平安证券-中微公司-688012-业绩符合预期，在手订单充足-240319

　　事项：

　　公司公布2023年年报，2023年公司实现营收62.64亿元（32.15%YoY），归属上市公司股东净利润17.86亿元（52.67%YoY）。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　平安观点：

　　持续高研发投入，在手订单充足：2023年公司实现营收62.64亿元（32.15%YoY），归母净利润为17.86亿元（52.67%YoY），扣非后归母净利润为11.91亿元（29.58%YoY，非经常性损益的变动主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元）。2023年公司整体毛利率和净利率分别是45.83% （ 0.09pctYoY ）和28.48% （ 3.84pctYoY，扣非后净利率为19.02%），公司业绩符合预期。其中，2023年刻蚀设备销售约47.03亿元，同比增长约49.43%；MOCVD设备销售约4.62亿元，同比下降约33.95%。费用端：2023年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为7.85% （ -0.77pctYoY ）、5.49% （ 0.51pctYoY ）和-1.39%（1.80pctYoY），公司费用率稳定。研发投入方面：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2023年公司研发投入为12.62亿元，同比增长35.89%，占收入比例为20.15%。新签订单方面：公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60%。

　　刻蚀设备国内龙头，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能，继续保持竞争优势，PrimoAD-RIE、PrimoSSCAD-RIE、PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。截至2023年底，公司累计生产付运超过2800个CCP刻蚀反应台，同时在手订单充裕。公司已有的产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储器件方面，公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。公司ICP刻蚀设备产品部门开展技术创新，成功地推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP和兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX两种ICP设备。

　　MOCVD设备市场领先，布局第三代半导体设备：公司用于蓝光照明的PrismoA7、用于深紫外LED的PrismoHiT3、用于MiniLED显示的PrismoUniMax等产品持续服务客户。其中PrismoUniMax产品自2021年6月正式发布以来，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备正开发中。公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。

　　薄膜沉积设备取得阶段性进展，EPI进入工艺验证和客户验证阶段：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单。公司在CVDW设备基础上，进一步开发出新型号HAR（高深宽比）W钨设备及ALDW钨设备。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，公司已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。公司组建的EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经设计并制造出具有自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔，目前公司EPI设备已进入工艺验证和客户验证阶段。

　　投资建议：公司作为半导体设备国内龙头企业，充分受益于半导体国产化。结合公司2023年新签订单，我们略微上调公司24年/25年盈利预测并新增26年盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润为20.73亿元/25.65亿元/31.60亿元（2024/2025年原值为18.91亿元/23.17亿元），对应的市盈率分别为46倍、37倍、30倍。公司作为刻蚀设备和MOCVD双龙头，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。

　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响