主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
根据公司业绩预告,公司预计2023年实现营业收入51.5-61.8亿元,同比增长0%-20%;实现归母净利润14.3-16.6亿元,同比-5%-10%;实现扣非归母净利润10.4-13.1亿元,同比-15%-7%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】按照预告中值,2023Q4公司预计实现营业收入15.6亿元,同比增长30%;预计实现归母净利润4.0亿元,同比增长53%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2023年,电子产品行业景气度有所回升,消费电子等下游行业需求逐步复苏,同时随着公司产品技术突破和品质提升,部分产品订单稳步回升。其中,公司MLCC产品2023年市场认可度显著提高,下游应用领域覆盖日益广泛,销售同比有较大增长。
高容MLCC进展顺利,市场认可度逐渐提高。公司通过改进工艺技术和优化设计,研发各系列MLCC产品,在高容量、小尺寸两个技术发展方向上取得了重大进展,实现介质层膜厚技术从5微米到1微米的技术突破和完全量产,堆叠层数达1000层以上,产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格,在消费电子、工控、汽车等领域应用广泛,公司MLCC产品市场认可度得以逐渐提高。
立足“材料+”,多项产品居全球前列。聚焦“材料”基因,以“材料+结构+功能”为发展方向,主导产品从最初的单一电阻发展成为目前以通信部件、电子元件及材料、半导体部件、陶瓷燃料电池部件等产品为主的多元化产品结构,不断探索新材料、新功能、新技术。其中,光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列,多项产品先后荣获国家优质产品金奖。
重视投资者回报,自上市以来累计分红约35.41亿元。自公司上市以来,每年年度现金分红金额占当年合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润均超过30%,并已累计现金分红约35.41亿元。公司明确制定了利润分配政策,并结合公司实际情况,制定了三年股东分红回报规划。
盈利预测、估值与评级:根据业绩预告,我们预计2023年归母净利润为15.5亿元,考虑到消费电子等下游行业需求较弱,下调2024-2025年归母净利润预测为20.9/25.9亿元(下调幅度为18.8%/19.7%),对应23-25年PE分别为31X、23x、19x。公司为中国电子陶瓷行业龙头,多产品产销量已经成为全球第一,并且也是国内少数实现高度垂直一体化的企业。公司MLCC大幅扩产,长期需求旺盛;陶瓷插芯、PKG陶瓷封装基座业务受益5G、汽车电子景气带动的需求增长,维持“买入”评级。
风险提示:新增产量无法消化;产品单价下滑;行业竞争加剧
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...