主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
站在当前时点,我们认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】按照历史规律,股价会对库存拐点和价格拐点反应。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)因此我们看多2023年消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情,并提出对2023年半导体产业发展的十大预测:
预测一:成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军;
预测二:全球半导体产业政策进入密集区;
预测三:Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术;
预测四:FD-SOI将为国内开启先进制程大门提供可能;
预测五:RISC-V将引领国产CPUIP突破指令集封锁;
预测六:反全球化持续,中国半导体内循环开启;
预测七:终端厂商及设计公司向产业链前端渗透;
预测八:智能座舱将成为电车智能化主战场;
预测九:芯片去库存继续推进,周期拐点已至;
预测十:国产化5.0推进,建立中国半导体生态系统。
风险提示
1、中美贸易冲突加剧;
2、终端需求疲软;
3、晶圆厂扩产不及预期。
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...