东吴证券-奥特维-688516-发布TOPCon 0BB焊接量产工艺，串焊机龙头强者恒强-240315

　　单片银耗降低10%&组件功率提升5W，0BB达到量产条件。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　奥特维从2020年中开始分别结合PERC、TOPCon和HJT电池预研0BB焊接技术，涉及多种0BB串焊工艺，随着研究深入，已完成相关专利申请120多项，目前已在TOPCon上真正突破技术瓶颈，达到量产发布条件：（1）单片银耗降低>10%（按照每片100mg、银浆价格6000元/KG，能节省成本7-8厘/W）；（2）组件功率提升≥5W；（3）避免安装运输造成的隐裂扩散；（4）存量设备可有条件改造；（5）模块化解决方案，最小停机改造时长；（6）常规焊接的升级工艺，产品可靠性强；（7）可结合高速焊接系统进行柔性作业，确保高良率。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　0BB降本增效，TOPCon&HJT均可使用0BB方案。

　　0BB取消电池片主栅，组件环节用焊带导出电流，能够降低银耗、提升功率，TOPCon与HJT均可使用0BB方案。若按照TOPCon银浆成本0.07元/W，HJT的210尺寸15BB银浆成本0.15元/W，20BB的银浆成本0.12元/W，0BB技术应用后TOPCon可降银0.01元/W、HJT可降银0.04-0.06元/W。0BB叠加30%银包铜浆料，我们测算HJT终局银浆成本约0.03-0.04元/W。

　　成长为横跨光伏&锂电&半导体的自动化平台公司。

　　（1）光伏：a.硅片子公司松瓷机电低氧单晶炉已获晶科、天合等大单，合计31.8亿元；b.电池片：子公司旭睿科技负责丝印整线设备，收购普乐新能源负责LPCVD镀膜设备，9月推出激光LEM设备；c.组件：2022年主业串焊机龙头销售额市占率70%+，有望受益于0BB迭代。

　　（2）半导体：封测端铝线键合机已获中芯绍兴、通富微电订单，金铜线键合机装片机倒装封装等设备研发中，引入日本团队成立合资公司布局CMP设备，单晶炉已获韩国客户订单。

　　（3）锂电：目前主要产品为模组pack线，叠片机研发中。

　　盈利预测与投资评级：随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利，我们维持公司2023-2025年归母净利润为12.1/17.1/22.5亿元，对应PE为20/14/11倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：新品拓展不及预期，下游扩产不及预期。