国投证券-电子行业周报：铜缆助力GB200 NVL72高速互连，存储与面板景气度持续提升-240324

　　英伟达GTC大会亮点频出，铜缆高速连接值得关注：

　　当地时间3月18-21日，英伟达GTC大会顺利举办，亮点频出。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　1）推出最强AI芯片Blackwell GPU：包括B200以及由2个B200与1个Grace CPU组成的GB200。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）B200由2080亿个晶体管组成，是上一代的2倍以上,可提供高达20 petaFLOPS的FP4算力，同时采用第二代Transformer引擎、第五代NVLink等技术；GB200在基于1750亿组参数GPT-3模型的基准测试中，其性能是H100的7倍、训练速度则提高了4倍。英伟达同时发布了GB200 NVL72系统。

　　2）“铜连接”有望推升高速连接器需求：GB200 NVL72互联模式通过NVSwitch实现，其中GPU与NVSwitch采用铜互联形式（高速背板连接器），外部则使用光互联形式（光模块-I/O连接器）。内部使用的电缆长度累计接近2英里，共有5000条独立铜缆。铜连接方案的优势在于更佳的散热、较低的传输损耗、更长的传输距离以及布线灵活性。由于英伟达GB200 NVL72放量预期较高，相关高速连接厂商有望迎来发展。

　　3）基于Omniverse，合作苹果MR：将3D应用中交互式通用场景描述（OpenUSD）串流到Apple Vision Pro混合现实头显中。该技术利用英伟达最新的Omniverse Clouds API，使用英伟达GraphicsDelivery Network(GDN)传输数据。随着全新的Omniverse CloudsAPI的引入，开发人员只需连接互联网，就能将他们的应用程序和数据集直接传送到Vision Pro中，并进行完全基于RTX的实时物理渲染。

　　美光营收指引高于预期，HBM景气度高企带动复苏：

　　美光科技发布FY24Q2财报，单财季营收58.2亿美元（YoY+57.7%），超过分析师预期53.5亿美元；业绩指引显示，预计FY24Q3经调整营收64-68亿美元，超出分析师预期59.9亿美元。美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示公司受益于AI给半导体行业带来的机遇，实现复苏，其中主要推动力来自高宽带内存（HBM）。在最近一个季度，美光就首次从其新品HBM3E中获得收入，同时提到HBM3E将供给英伟达的AI芯片H200 Tensor Core GPU。美光预计在整个2024财年中，HBM产品将带来“数亿美元”的收入。

　　面板价格持续上涨，行业盈利能力进一步修复：

　　3月20日集邦咨询最新数据显示，3月下旬，电视、显示器面板价格上涨，笔记本面板价格维持不变。其中，55寸LCD_TV均价上涨2美元，涨幅1.6%，27寸Monitor均价0.4美元，涨幅0.6%，14寸NB价格持平。LCD行业集中度不断提高，行业供需格局良性发展，2023年起国内面板头部企业开始“按需生产”，在需求缓慢恢复的情况下2023年价格连涨三个季度，四季度旺季进入尾声后小幅回调，开年后价格继续上行。面板行业已进入“以需定产”的新格局，行业盈利能力有望持续提升。

　　电子本周涨幅1.74%（7/31），10年PE百分位为38.89%：

　　（1）本周（2024.03.18-2024.03.22）上证综指下跌0.22%，深证成指下跌0.49%，沪深300指数下跌0.70%，申万电子版块上涨1.74%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为7/31。2024年，电子版块累计下降6.30%。（2）本周半导体设备板块在电子行业子版块中涨幅最高，为6.78%；品牌消费电子版块涨幅最低，为-3.00%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为新亚电子（+43.94%）、大为股份（+37.86%）、沃尔核材（+36.85%），跌幅前三公司分别为奥比中光（-15.32%）、飞凯材料（-9.42%）、纬达光电（-8.91%）。（4）PE：截至2024.03.22，沪深300指数PE为11.12倍，10年PE百分位为26.56%；SW电子指数PE为38.59倍，10年PE百分位为38.89%。

　　投资建议：

　　铜互连相关公司推荐立讯精密，关注鼎通科技、兆龙互连、华丰科技、新亚电子、沃尔核材等；存储产业链建议关注佰维存储、香农芯创、江波龙、兆易创新、精智达、深科技等；面板产业链建议关注京东方、TCL科技、彩虹股份等。

　　风险提示:

　　下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。