申万宏源-光通信行业点评：OFC 24重要产业催化，重视光通信迭代新机-240328

　　事件：2024年3月26日至28日，OFC 2024（光网络与通信研讨会及博览会）在美国举行。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】该会议系世界最大规模的光通信峰会，全球重要的光网络与科技厂商参会。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　硅光、1.6T以上光通信、光IO等本次大会亮点。本次会议的重要产业更新包括：Intel发布最新optical IO方案，利用3D封装光连接实现计算芯片的互联；旭创与Marvell推出IDC互连的800GZR/ZR+光模块；新易盛展示业界首款4x200GLPO并宣布8x100GLPO进入量产阶段；光迅发布OCS全光交换机，并联合思科发布1.6T硅光模块；Arista展示3.2T路径等。回顾历代OFC会议进程，AI算力推动的网络升级进一步提速，技术拉动行业量价跃升，下游模型与应用亦启动科技大厂的算力网络“军备竞赛”。

　　我们预计，OFC作为光通信行业影响巨大的会议，将对技术升级起重要催化作用。AI赛道下，2024-2025年开始训练+推理密集的产业需求，市场对算力网络的路径与需求有预期差。过去光通信的升级换代周期在3年左右，而当前800G-1.6T甚至3.2T的迭代，升级周期已经缩短至1-2年，包括硅光方案的加速渗透已成为行业重要趋势。产业提速预计强者恒强，技术、市场双领先的头部厂商有望持续受益。

　　英伟达B系列芯片引发光与铜技术路径“孰轻孰重”的热议；我们认为光电混合是当前重要架构，未来更高速的光网络和芯片层面的光互联是长期方向。英伟达的GB200 NVL72方案将72 GPU高密度配置在一个机柜中，用于大模型训推，其中柜内组网以电气信号背板和铜线的NVLink网络为主，而机柜外扩容组网尤其千至万卡互联则需要2-3层交换机网络和光通信方案。实际上述两套组网是通信发展的两个方向，即芯片互联和集群互联。结合OFC的技术方向探讨，我们认为二者并非互斥，铜的电气信号方案具备性价比优势，同时更高速的光网络和芯片层面的光互联是长期方向。

　　后续光通信订单情况是行业关注的重点。复盘过去光通信基本面与行情，预期的订单变化是重要催化，也直接影响后续1-2年的盈利假设；同时海外大厂的送样测试进度，也直接影响行业格局。OFC作为重要的产业节点，我们预计后续AI芯片迭代出货，对应的800G/1.6T光模块/光器件需求将随之增长，看好海外大厂的高速组网需求持续性。

　　相关标的：

　　AI算力网络：光通信产业链之中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技、源杰科技等。

　　算力设备产业链之紫光股份、锐捷网络、中兴通讯、盛科通信等。

　　风险提示：技术路径与行业格局突变；AI下游模型与应用进展不达预期。