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事件:
公司于2024年3月25日发布2023年年报,2023年实现营收7.12亿元,同比+7.51%;归母净利润1.74亿,同比-7.57%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中,2023Q4单季营收2.01亿元,同比+15.33%;归母净利润0.49亿元,同比-13.71%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
观点:
功能填料需求高端化,公司成长价值突显。随着5G、AI、HPC、HBM、新能源汽车等下游领域需求拉动,高端新材料领域呈快速发展的趋势,公司主营的低损耗高散热硅微粉填料,将持续满足高频高速基板、IC载板、高端芯片封装、异构集成先进封装、热界面材料等应用领域对粉体材料更高性能的要求。
产品结构升级驱动业绩增长,规模提升发展可期。2023年公司营业收入达到自上市以来最高,分产品来看:角形无机粉体/球形无机粉体/其他业务(氧化铝粉体为主)分别实现营业收入2.33亿元/3.69亿元/1.09亿元,同比分别+0.61%/+4.19%/+45.09%。公司角形无机粉体/球形无机粉体/其他业务毛利率分别达到32.75%/46.22%/29.48%,球形无机粉体业务稳步增长,毛利率同比+3.17%,伴随下游需求回暖及公司市占率提升,高壁垒球形粉预计增速较快,将成为业绩主要支撑。
推进技术创新升级,引领核心竞争力增强。报告期内,公司净利润同比下降主要受到研发费用增加影响,公司累计研发投入0.47亿元,同比增长23.13%,研发投入占营业收入的比重6.66%,获得知识产权13项,其中发明专利12项,实用新型专利1项。报告期内,UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段;超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段;环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目已经实现产业化并结题。
盈利预测和投资评级:展望2024年,随着公司产品结构持续转型升级,高端产品占比提升,国产替代加速,毛利率具有较强韧性。预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.04/2.66/3.05亿元,对应2024-2026年PE分别为39.17/29.99/26.13倍。首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、天然气价格大幅波动导致成本承压。创业板、科创板股票风险等级为R4,仅供符合本公司适当性管理要求的客户使用。
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