第一上海-台积电-TSM.US-芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手-240705

　　传统周期叠加AI需求，晶圆代工有望迎来量价齐升：生成式AI的发展驱动算力芯片需求，与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧AI落地缩短。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】算力芯片方面，英伟达的H系列及未来的B系列，AMD的MI300系列等GPU算力芯片以及谷歌、AWS等云厂商自研的ASIC芯片均由台积电代工；终端消费产品方面，2024H2公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）AI算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电3nm/5nm先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长56.5%/30.3%，2024年底台积电先进制程ASP有望提升5-10%。

　　先进封装产能未来两年有望连续翻倍：摩尔定律趋近极限后通过增加晶体管数量带来提升芯片性能的方式收效甚微，未来先进封装解决方案将继续提升芯片互联密度，台积电也将持续受益于AI带来的算力芯片更高的存算比需求。我们预计2024/2025/2026年底CoWoS封装产能有望达到3.5/5.0/6.5万片，2024-2026年CAGR为63.0%。

　　代工行业马太效应显著，订单持续向头部公司集中：晶圆代工行业呈现寡头垄断趋势，台积电凭借良率及先进制程技术占据行业超6成份额，当前Intel受制于IDM模式涉及与上游客户竞争风险以及其新节点产能大规模落地时间仍待确定；三星则受制于其代工良率及效能不及预期，台积电代工行业主导地位稳固。我们预期未来将有更多的客户将依赖台积电进行先进制程的生产与封装。

　　目标价245.00美元，首次覆盖并给予买入评级：我们认为公司将受益于先进制程+封装业务的量价齐升，预测2024-2026年的收入分别为28593/36379/40150亿新台币，净利润分别为11087/14359/15981亿新台币，根据DCF估值法，取WACC为11%，给予公司未来12个月目标价为245.00美元，分别对应2024/2025年29.0/26.3倍PE，较现价有34.25%的上涨空间，买入评级。

　　风险因素：半导体周期风险，需求增长不及预期；先进制程技术投产不及预期;先进封装产能不及预期；海外工厂投产不及预期。