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超25年行业打磨沉淀,切磨抛装备小巨人持续开拓。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】“设备+耗材+切片加工”一体化发展战略宇晶股份成立于1998年,2018年上市,主要产品及服务为高硬脆材料切、磨、抛设备、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类,产品主要服务于光伏、半导体和消费电子等行业。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2023受益于全球光伏装机总量持续增长,叠加公司“设备+耗材+切片加工”一体化发展战略逐步成型,根据公司23年业绩预告,23年公司实现归母净利润1.1-1.3亿,yoy+13%-34%,实现扣非归母净利润为1-1.2亿,yoy+107%-149%。在手订单充足,为公司业绩释放和未来成长提供有力支撑,消费电子业务有望受益于Vision Pro拉动的新一轮消费电子创新周期和设备创新升级需求。
国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商,有望受益于国内8英寸SiC扩产。SiC具备优秀物理特性,有望对于第一代/第二代半导体实现一定程度替代。受益于汽车中SiC渗透率提升和工业应用,yole预计2028年SiC功率器件市场规模接近90亿美元,主要下游应用结构为汽车和工业应用,占比分别为74%和14%。国内SiC厂商积极扩产、SiC 6英寸向8英寸转移带动SiC加工设备需求,公司为国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商,战略合作伙伴包括包括南砂晶圆、山东大学、中电化合物、东尼电子、合盛硅业、中电二所、三安光电,有望受益于国内8英寸碳化硅扩产和国产设备替代。
投资建议:看好公司在切磨抛装备领域的行业竞争力和SiC领域行业拓展,预计公司23/24/25年营收为13.67/21.29 /25.75亿元,yoy+70%/56%/21%,预计公司23/24/25年归母净利润为1.2/2.4/3.2亿元,yoy+23%/100%/33%。我们给予公司2024年30倍PE,目标价为46元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:光伏行业景气度不及预期、SiC应用渗透率不及预期、客户导入进展不及预期、订单收入确认不及预期风险、23年业绩预告为初步核算,以正式年报为准、股价波动较大风险
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