光大证券-海外TMT行业英伟达GTC 2024大会点评：Blackwell平台实现AI性能跃升，软硬协同助力英伟达转型AI全链条平台-240320

　　事件：美国时间3月18日-3月21日期间，英伟达举行GTC 2024大会。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中美国时间3月18日下午1:00-3:00，英伟达CEO黄仁勋发表了《见证AI的变革时刻》的主题演讲，分享在芯片迭代、软件生态和机器人等应用上的进展。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　Blackwell新架构：多芯片封装、Transformer引擎和互联传输升级，助力单芯片性能和整体算力集群性能提升。1）4NP制程+双芯片设计，将2颗GPU以10 TB/s通信速率融合成一颗芯片，晶体管数量由H100的800亿提升至2080亿，大幅提升单芯片处理能力；2）第二代Transformer引擎，使Blackwell具备在FP4精度的AI推理能力，能在将性能和效率翻倍的同时保持混合专家模型的高精度；3）互联传输方面，NVLink + NVLink Switch + X800系列交换机提升集群通信连接速率；4）内嵌解压引擎、RAS引擎和加密协议。

　　通信互联：推出第五代NVLink、NVLink Switch和X800系列交换机，增强大规模AI算力网络传输速度。1）第五代NVLink：带宽突破1.8TB/s，相比第四代提升一倍；2）NVLink Switch：支持576颗GPU组成计算集群，上一代仅支持256颗GPU连接；3）X800系列交换机：成为全球首款具备端到端800Gb/s吞吐量的网络平台，相比上代产品带宽容量提高5倍，网络计算能力提高9倍。

　　英伟达推出B200 GPU、超级芯片、服务器到大型算力集群等全套算力硬件组合。1）B200：搭载8颗HBM3e，内存容量达192GB，FP4精度下算力高达20 PFLOPS，预计2024年晚些时间上市；2）超级芯片GB200：2颗Blackwell GPU +1颗Grace CPU，FP4精度下算力高达40PFLOPS；3）超级计算机GB200 NVL72：72颗BlackwellGPU+36颗Grace CPU，训练和推理性能相比等同数量的H100 GPU表现提升4倍和30倍；4）DGXSuper POD：一站式AI超算解决方案，搭载8套DGXGB200 NVL72系统，有望成为未来重要基础设施。

　　软件工具链：NIM打通软硬件、降低客户软件开发难度，NeMo帮助企业采用专用数据开发定制大模型，英伟达将逐步转型成类苹果/微软的平台提供商。1）NIM推理微服务：集成数十个企业级生成式AI模型，可提供从最浅层的应用软件到最深层的硬件编程体系CUDA的直接通路，帮助开发者在CUDAGPU上创建和部署生成式AI应用；2）NeMo Retriever：挖掘企业“数据金矿”价值，客户可以使用其他公司或英伟达提供的行业基础NeMo并添加自己的数据来生成专用大模型；3）NIM已在半导体、医药等多领域落地。

　　软件应用：英伟达拓展AI应用发展方向，积极在机器人和自动驾驶等领域开展合作。1）机器人：英伟达看好AI+机器人领域前景，发布机器人基础大模型Project GR00T，推出Jetson Thor计算机、Isaac软件开发工具和库等，并与众多公司在机器人开发领域达成合作关系；2）自动驾驶：自动驾驶芯片采用Blackwell新架构，英伟达与比亚迪等车企加强合作。

　　硬件迭代+软件协同+拓展应用领域，我们看好AI算力产业链维持高景气度，建议关注：1）英伟达：AI芯片性能强劲，软硬件协同服务打开想象空间；2）其他AI芯片：AMD、英特尔；3）服务器：超微电脑、联想集团、工业富联、戴尔科技、慧与；4）HBM：三星电子、SK海力士、美光科技；5）ASIC芯片设计：Marvell科技、博通；6）CoWoS：台积电、日月光、Amkor科技；7）CoWoS设备：ASMPT；8）云技术服务商：Oracle；9）光模块：中际旭创。

　　风险分析：1）下游应用程序开发和场景拓展较慢，导致AI商业化进度不及预期；2）B200等新品产能扩张受限，数据中心业务出货量不及预期；3）若AIGC进展不及预期，大模型训练和推理的算力需求高速增长的可持续性或降低。