交银国际-科技行业2024下半年展望：AI主题或将继续，半导体或继续分化-240606

　　科技股上半年表现分化：总结1H24主要市场科技股表现，美股方面NASDAQ 100与S&P 500表现基本相同，主要增长由Magnificent 7贡献。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】对于人工智能敞口最大的英伟达（NVDAUS，未评级）和超微电脑（SMCIUS，未评级）是S&P 500成分股中表现最好的股票。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）亚太方面，中国台湾地区晶圆制造和韩国的存储芯片拉动MSCI亚太IT跑赢MSCI亚太综合指数。在A/H股市场，科技股今年以来却基本跑输大盘。

　　人工智能基础设施建设如火如荼：我们在2024年展望报告中认为，2024年人工智能基础设施建设或将进一步加速，并建议投资者关注芯片在计算，存储和通信以及数据中心服务器等机会。我们认为1H24市场表现符合我们的预期。我们展望人工智能基础设施的旺盛需求或在2H24继续。云服务商的资本开支或在2024年较2023年有较大上涨，海外四大云服务商资本开支或达1,679亿美元，同比上涨39%，高于我们和市场之前预期。下游需求进一步多元化并拓展到垂直行业企业和初创企业，以及主权国家自建大模型系统等。而中国内地BAT 2024年的资本开支或可达到969亿人民币，远超我们和市场之前的预期。主要GPU厂商新产品上市后芯片代际间过渡顺利。而HBM芯片或继续在2024-25年完成产品升级，单价或上涨。人工智能变现方面，海外与内地大模型应用或进一步促进云业务收入加速上涨，但Copilot等直接变现方法或仍然需要时间落地。综合不同变现方法，百度预计AI 2024年或可带来数十亿元人民币的新增收入。

　　下游硬件应用以及半导体需求复苏稳健，但对于不同领域的复苏则表现分化：智能手机库存持续降低，供需日趋平衡，且内地企业市场份额在上半年有所增加。服务器及个人电脑则受益于人工智能网上需求影响，景气度在1H24进一步回暖。而通信设备以及汽车及工业的库存水平则依然处于4年来的高位，行业或还在周期底部。消费电子公司库存则呈现出较大波动。分析上游半导体公司库存情况，我们发现最近六个月半导体行业总体库存周转天数出现波动。分行业看，内地封测与存储的库存天数出现企稳或者下降趋势。而全球范围设备与设计库存天数则继续上升。

　　上调部分半导体及硬件子板块观点：从配置策略来看，我们上调对存储芯片观点到超配，主要考虑到存储芯片周期上行趋势明显，芯片售价上升，库存减少。对半导体制造观点从标配上调至超配，主要认为人工智能基础设施建设或使海外龙头公司受益。内地半导体制造业绩边际向好，或有估值修复机会。对通信基础设施观点从低配上调到标配，主要认为行业或已经到达估值和情绪底部。我们继续重点看好对人工智能敞口较大的涉及算力和通信的海外半导体设计公司，以及对工人智能数据中心服务器及PC，PCB以及衬底等板块。鉴于国产替代逻辑，看好A/H股的智能手机及其产业链以及国产半导体设备头龙板块。鉴于人工智能落地在望的机会，看好海外大型软件公司，关注微软等公司人工智能应用变现的进展。