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  • 东吴证券-迈为股份-300751-OLED激光设备再度中标京东方项目,泛半导体领域打开成长空间-240527

    日期:2024-05-27 15:46:43 研报出处:东吴证券
    股票名称:迈为股份 股票代码:300751
    研报栏目:公司调研 周尔双  (PDF) 3 页 437 KB 分享者:box****08 推荐评级:买入
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    研究报告内容
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      投资要点

      事件:迈为股份全资子公司迈为技术(珠海)有限公司中标国内显示面板龙头企业京东方的第6代AMOLED(柔性)生产线项目,将供应两套OLED激光切割(Film LaserCut)设备及四套OLED激光修复设备。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      中标京东方OLED激光切割&激光修复设备:京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目斥资465亿元,2022年至2023年期间,迈为股份已先后向京东方该生产线项目交付了两套OLED弯折激光切割(Bending Cut)设备、三套OLED激光切割设备以及四套OLED激光修复设备,以行业领先的产能和良率水平实现了客户端的稳定量产。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)(1)OLED激光切割:迈为股份已先后向维信诺、京东方、天马等显示领域头部企业交付该款设备,在持续创新、优化升级的过程中,装备及工艺方案日益完善,为客户柔性显示屏的先进制造注入了动能。(2)OLED激光修复设备:应用于AMOLED柔性屏亮点或者暗点的修复,其利用光学系统将激光束聚焦至AMOLED屏幕,精确修复屏幕缺陷,使屏幕恢复正常显示或暗化。该设备能够实现顶部自动修复和底部手动修复工艺,从而提升屏体的整体良率,并且具有高效率、高精度、非接触、成本低等优势。

      迈为布局面板设备核心制程环节,打破日韩垄断:面板设备分为Array、Cell、Module三个环节,设备占比分别为70%、25%、5%,国内设备商主要卡位的还是最后端的Module环节,多以贴合设备、绑定设备、自动化组装设备为主。迈为股份主要是Cell和Module环节的激光布局,(1)在前段Cell制程中,激光剥离设备是分离玻璃基板和柔性OLED器件的关键装备,激光切割设备可以将Cell切割成指定尺寸与数量并排出,激光修复设备可以修复Cell段的点缺陷,使不良品变成合格品;(2)在后段Module制程中,激光异形切割设备用于切割外围棱角及异形部分。迈为股份已经形成了OLED激光设备多层次的研发布局。公司2017年9月进军OLED行业,自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等核心制程设备。

      迈为积极布局显示&半导体封装设备:(1)显示(OLED&MLED):2017年起迈为布局显示行业,推出OLEDG6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等;2020年公司将业务延伸至新型显示领域,针对Mini LED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备,针对Micro LED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。(2)半导体封装:公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化,并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。

      盈利预测与投资评级:公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润为15.24/22.77/28.83亿元,对应当前股价PE为24/16/13倍,维持“买入”评级。

      风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。

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