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电子周观点:
四大云厂商资本开支继续高增,继续看好Ai及苹果链方向。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】北美四大云厂商三季度合计资本开支589.1亿美元,其中亚马逊Q3资本支出同比增长81%,达到226.2亿美元,微软Q3资本支出达到149.2亿美元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)云厂商资本开支继续保持高增长,英伟达Blackwell芯片需求强劲,微软疯狂下单GB200芯片和NVL72服务器,产业链已开始拉货。电子板块三季度业绩分化,受益AI云端强劲需求及周期复苏,PCB板块业绩靓丽。AI云端带动了AI服务器、交换机、光模块等需求,PCB板块受益明显,叠加下游多个领域需求回暖,PCB板块前三季度快速增长。2024年上半年营收1678亿元,同增19%,归母净利润124亿元,同增25%。24Q3营收为622亿元,同增11%,环增10%,归母净利润为47亿元,同增9%,环增5%。苹果iPhone16积极备货,虽然有汇兑损失的影响,但是苹果链核心公司营收和利润保持了同比稳健增长,选取了9家苹果营收占比较高的代表性公司,前三季度营收3821.55亿元,同增18.19%,归母净利润241.12亿元,同增11%。24Q3营收1509.27亿元,同增20.10%,环增31.99%,归母净利润95.28亿元,同增7.91%,环增62.73%。苹果硬件创新和成长趋势逐渐清晰,今年iPhone16初步融入AI,端侧模型持续升级,明年IPhone17有望迎来硬件及端侧AI大创新,2026年苹果有望推出折叠手机/Pad和智能眼镜,苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力。继续看好AI驱动、苹果链及自主可控产业链。
细分赛道:1)半导体代工:明年全球CoWoS产能需求将增长113%台积电月产能将增至6.5万片晶圆。2)工业、汽车、安防、消费电子:根据Canalys,2024年Q3全球PC出货量达6640万台,同增1%,预计2024年AIPC销量达5000万台。2024年Q3全球智能手机出货量同增5%,预计2024年AI手机渗透率为16%。2024年Q2全球智能音频出货量达1.1亿部、同增11%。消费电子需求持续复苏。9月9日苹果发布iPhone 16系列、全系采用A18芯片,AppleIntelligence系统逐步上线升级,有助于带动新一波换机周期。根据乘联会,预计10月新能源乘用车销量为115万辆、环增2%、渗透率达52%。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆,同增22%,渗透率达40%。3)PCB:从PCB产业链8月最新数据来看,整个行业景气度仍然强劲,不过值得注意的是从上游到下游同环比增幅都有所下降,而按照传统淡旺季分配来讲,Q3应为旺季、环比淡季Q2应该景气度更高,目前来看整个三季度旺季呈现出景气度承压状态,根据我们产业链跟踪,主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓,整机库存攀高,Q3整个行业进入缓慢修整状态,我们认为后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。4)元件:从被动元件的周期性来看,业绩维度:23年业绩持续改善,24H1环比提升,且Q3预期环比持平/略增;库存维度:22年原厂及渠道去库存完成,23年至今产业链库存健康,目前原厂保持合理水平;交期维度:陶瓷电容交期基本维稳,供需呈现修复持稳;稼动率:行业整体Q2稼动率提升,国内MLCC厂商稼动率打满,台系稼动率提升。需求端上半年家电、AI服务器比较旺盛,消费有补库需求,安防、车规、工控需求比较稳定。5)IC设计:存储大厂转向DDR5/HBM,A股利基型存储厂商迎来发展机会。随着主流存储持续涨价,三大厂商库存持续消化,资金回笼后重点投向DDR5及HBM等未来需求强劲的领域,将加快退出利基存储市场。
投资建议与估值
我们认为,北美四大云厂商三季度资本开支继续保持高增长,英伟达Blackwell芯片需求强劲,产业链已开始积极拉货,微软疯狂下单GB200芯片和NVL72服务器,产业链迎来了较好的拉货机会,看好核心受益公司。建议关注AppleIntelligence持续升级情况,有望给iPhone16新机赋能。看好Ai驱动、苹果产业链、半导体复苏及估值修复受益产业链。
风险提示
需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。
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