天风证券-消费电子行业研究周报：Nvidia GB200 NVL72采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势-240327

　　AI芯片：NVIDIA发布全新Blackwell平台，包括NVIDIAHGXB200、GB200、NVLink、GB200 NVL72机架级设计、网络交换机X8000在内得的多款产品。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】HGXB200和B100通过整合Blackwell Tensor Core GPU和高速互连技术，实现了与前代相比15倍的推理性能提升，而HGXH200系列则提供了惊人的32 petaflops性能，成为AI和HPC领域最强大的加速扩展服务器平台。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）GB200 NVL72作为液冷机架级解决方案，通过连接36个Grace CPU和72个Blackwell GPU，不仅实现了单个大型GPU的功能，还为万亿参数的LLM推理提供了30倍的实时速度提升。此外，其解压缩引擎支持硬件级的大规模本地解压缩，提升数据处理和分析效率。NVIDIAQuantum-X800平台以800Gb/s的连接速度和支持先进的基于硬件的网络内计算和SHARP v4，专为处理万亿参数级别AI模型设计。英伟达最新技术显著提高了计算性能和效率，还降低了能源消耗，为科学计算、AI工作负载和数据分析等领域带来了前所未有的加速能力，推动数据中心技术快速进步，为未来的AI和HPC应用提供了强大支持。

　　线缆：英伟达GB200采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势，高速背板线缆应用方案解决PCB板的传输损耗问题,国产高速背板近年迅速成长,传输速率将成为国内高速背板供应商竞争焦点。

　　智能手机：高通发布骁龙8s Gen 3旗舰芯片，AI性能升级有望助推手机端侧生成式AI应用浪潮；荣耀、小米等新机发布，看好芯片AI功能升级推动下AI手机厂商积极拉货。【高通发布骁龙8s Gen 3旗舰芯片，支持生成式AI助手和AI图像生成，最高支持100亿参数大模型，有望助推手机端侧生成式AI应用浪潮。】【苹果iPhone 16升级幅度有望提高，将搭载A18芯片，大幅增强AI计算的核心数量和性能。荣耀Magic6至臻版、Magic6保时捷设计版两款旗舰机型正式发布，荣耀Magic6至臻版首发搭载5000万像素超动态鹰眼主摄H9800，Magic6 RSR屏幕设计为Tandem双栈串联OLED架构。小米Civi 4 Pro发布，将搭载的骁龙8s Gen 3，拥有AI性能调度、AI大模型计算摄影以及AIGC应用落地三大特性。小米2023年业绩出炉，全年智能手机出货量为1.46亿，高端优势形成胜势，旗舰智能手机产品受热捧。vivo X100S预计将首发搭载联发科最新旗舰天玑9300+处理器，采用一块6.78英寸的1.5K 8TLTPOOLED直屏。】【苹果产品路线图曝光，OLED屏幕成为标配，折叠屏手机/ iPad定档2026年后。根据DSCC预测，第一季度华为折叠屏手机市场占有率将达到40%，或将首次超越三星成折叠屏手机市场第一。】

　　PC：荣耀发布MagicBook Pro，搭载英特尔第一代酷睿Ultra 7-155H处理器，看好AIPC中期渗透率提升对PC存储容量提升的拉动。荣耀AIPCMagicBook Pro 163月22日正式开售，该机搭载了英特尔第一代酷睿Ultra 7-155H处理器，AI方面MagicBook Pro 16在硬件、人机交互和互联生态三个方面进行了全面的优化。英特尔在2024中国闪存市场峰会上表示，AIPC提升存储容量需求，32G将成为入门级标配。微软近日宣布推出两款“AIPC”新产品Surface Pro 10和Surface Laptop 6，这两款产品将搭载Intel Core Ultra或Qualcomm Snapdragon XElite处理器，这些处理器都内置了最新的NPU，以提升人工智能功能，预计四月发售。高通特别发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI 》白皮书，阐述了终端侧生成式AI的发展趋势，以及高通骁龙处理器的多模块异构计算引擎，特别是NPU的设计及能够以极低功耗实现持续稳定的高峰值性能优势；苹果发布新款AIPCMacBook Air，采用性能更强劲的M3芯片，M3搭载16核NPU，使得MacBook Air拥有更好的AI性能。

　　面板：1）行业趋势端，看好大尺寸面板量价齐升，2023年全球电视出货量2.01亿台，平均尺寸增至49.3英寸，根据洛图科技（RUNTO）预测，预计2024年出货量修复性增长。面板厂稼动率控制得宜，三月份平均稼动率有机会回升至80%以上的水平，二季度电视面板报价仍有上涨空间。2月底到3月初，受供需两端影响LCDTV面板全球供应整体依然偏紧；中尺寸方面，看好OLED渗透率提升，根据群智咨询(Sigmaintel)最新测算，2023年全球OLED车载显示面板出货量达到120万片，同比增长1.1倍。OLED也将在平板市场逐步崛起，预计2024年全球OLED面板渗透率约达5%；小尺寸方面，LTPOOLED销量首次超过LTPS，销售额176.2965亿美元，韩企市场占有率达占87%。全球主要海运公司宣布4月起运价全面大涨，每柜最高加价2000美元，韩国对欧航线运费已暴涨。2）品牌&需求端，三星/海信发布新款电视，看好智能电视AI化、大屏化、超高清趋势。三星推出2024款Micro LED电视，同时配备“NQ8 AIGen 3处理器”，拥有“AI影像增强“、”AI动态增强”功能。海信发布新款ULEDXMini LED电视U8NPro，该电视可全场景AI计算画质，利用AI出色画质源。3）厂商进展端，荣耀Magic6 RSR保时捷设计搭载京东方全球首发的Tandem双栈串联OLED，天马/华星光电供货小米，天马供货多家车载显示屏，看好备货需求拉动下面板厂商出货量增长。京东方收购LGD广州工厂，夏普将缩小LCD事业，看好LCD供给格局进一步优化，大陆控产能力提升。京东方再度供货荣耀Magic6系列春季新品，OLED业务出货量将持续位居国内第一。天马独供一加Ace3V手机柔性OLED直屏，首发全新护眼U8+发光材料。天马赋能小鹏、林肯、坦克、极氪、深蓝和五菱等多家知名汽车品牌。TCL华星供屏小米Civi 4 Pro，采用新一代C8发光材料，搭载6.55寸莱茵护眼屏幕。清溢光电高精度掩膜版生产基地在佛山开工，总投资35亿元。彩虹股份咸阳G8.5＋基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利投产。辰显光电成功点亮国内首款27寸TFT基P0.7 Micro-LED拼接箱体。Sunic将为京东方8.6代OLED线供4台蒸镀设备。Sunic将为京东方8.6代OLED线供4台蒸镀设备。LGD公布去年营收数据，小尺寸OLED销售占比扩大到42%，中、大尺寸销售减速。

　　PCB：PCB主要原材料价格整体处于低位，重点关注算力拉动PCB需求和高端PCB国产化。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB上中游上市企业2022年全年及2023前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL板块需等待下游需求恢复,表现整体平缓。国内PCB厂商目前进行产能扩张重点布局HDI板、IC封装板等高端领域,持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。

　　建议关注：

　　连接器及线束厂商：连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电、鼎通科技、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；

　　消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；

　　消费电子自动化设备：科瑞技术（与机械组联合覆盖）、智立方（与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子（与机械组联合覆盖）、博众精工（机械组覆盖）；

　　品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电、通信组联合覆盖）、小米集团（港股）；

　　消费电子材料：中石科技、世华科技；

　　CCL&铜箔&PCB：建滔积层板、生益科技（与通信组联合覆盖）、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；

　　汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达（由汽车组覆盖）、德赛西威、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）；

　　面板：京东方、TCL科技、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份

　　风险提示：消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额