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23Q4营收16.78亿美元,略高于指引,毛利率16.4%,符合预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
中国会计准则下,23年营收452.50亿元,同比下降8.61%,归母净利润48.23亿元,同比下降60.25%;23Q4单季度营收121.52亿元,环比增长3.16%,归母净利润11.48亿元,环比增长69.45%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)国际会计准则下,23Q4单季度营收16.78亿美元,环比增长3.53%(原指引环比增长1%~3%),略高于指引,毛利率16.4%(原指引16%~18%),环比下降3.4pct,符合预期。
23Q4手机领域营收环比+23%,图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼。
分下游应用看,23Q4单季度智能手机领域营收4.71亿美元,环比增长23.1%,主要受益于CIS和ISP营收环比增长超过6成,DDIC和TDDI营收环比增长3成。电脑和平板领域营收4.77亿美元,环比增长10.7%,主要受益于电脑中WiFi、LCDDriver、I/O等需要的新产品急单较多。
产品组合变化叠加大宗商品价格调整,23Q4晶圆ASP环比下降3%。
23Q4晶圆产能80.55万片/月(约当8英寸),环比增长1.2%;晶圆出货量167.50万片(约当8英寸),环比增长9.0%,产能利用率76.8%;晶圆ASP约2094美元/片(约当12英寸),环比下降3.1%。
指引24Q1营收中值环比增长1%,毛利率中值环比下降6.4pct。
公司指引24Q1营收环比增长0%~2%,营收中值约16.95亿美元,同比增长15.9%,环比增长1.0%;毛利率区间9%~11%,中值环比下降6.4pct,主要受产品组合变动及中芯京城折旧影响。
关注手机及电脑新产品需求企稳回升,指引2024年营收同比增长中个位数。
24年公司增长主要关注手机及电脑新产品需求企稳回升,目前已看到电源、I/O、WiFi等急单需求,但手机和电脑急单是否能够延续仍待观察。公司指引24年营收同比增长中个位数,资本开支同比基本持平(23年74.66亿美元)。
半导体处于Double U第二个U,客户新产品供不应求,旧产品库存仍高企。
中芯国际赵海军博士指出,半导体行业处于Double U第二个U,客户库存逐步好转,手机与互联持续回升。聚焦中国市场,客户老产品库存仍高企,但新产品尤其是和手机、智能家庭、IoT、PC相关的新一代产品供不应求。
国内晶圆制造龙头,成熟制程技术领先,维持“买入”评级。
公司作为国内晶圆制造龙头企业,成熟制程技术领先,预计公司24~26年归母净利润分别为47.84/51.89/58.09亿元,对应24/25/26年分别PE为73.1/67.4/60.2倍,维持“买入”评级。
风险提示:宏观经济风险;行业竞争风险;供应链风险;技术迭代风险等。
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