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事件:公司发布2023年业绩快报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司2023年实现营收220.79亿元,同比增长50.32%;实现归母净利润38.99亿元,同比增长65.73%;实现归母扣非净利润35.81亿元,同比增长70.05%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
公司发布2024年Q1业绩预告,公司24Q1实现营收54.2-62.4亿元,同比增长40.01%-61.19%;实现归母净利润10.4-12亿元,同比增长75.77%-102.81%;实现归母扣非净利润9.9-11.4亿元,同比增长85.46%-113.56%。
23年业绩持续高增长,新签订单超过300亿元:公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新,2023年主营业务呈现良好发展态势,市场认可度不断提高,应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用,工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升;2023年公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70%。
24Q1营收继续高增长,净利润增速超预期:公司持续聚焦主营业务,精研客户需求,深化技术研发,不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升,收入同比稳健增长,24Q1实现营收54.2-62.4亿元,同比增长40.01%-61.19%,符合我们预期。随着公司营收规模的持续扩大,规模效应逐渐显现,成本费用率稳定下降,使得归属于上市公司股东的净利润保持同比高速增长,24Q1实现归母净利润10.4-12亿元,同比增长75.77%-102.81%,超出我们预期。
盈利预测、估值与评级:考虑到下游晶圆厂建设进度加快,我们上修公司2023-2024年归母净利润为38.99和55.46亿元(上修19.31%和23.71%),新增2025年归母净利润为76.28亿元,当前市值对应2024-2025年PE分别为28/20倍。我们看好国产半导体设备需求,维持公司“买入”评级。
风险提示:行业景气恢复不及预期;行业竞争加剧。
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