国信证券-电子行业周报：安卓产业链捷报频传，关注新机催化及“智造”出海-240304

　　安卓产业链捷报频传，关注新机催化及“智造”出海。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】过去一周上证上涨0.74%，电子上涨7.02%，子行业中半导体上涨8.44%，其他电子上涨4.48%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）同期恒生科技、费城半导体上涨2.60%、6.82%，台湾资讯科技下跌0.36%。基于2Q23半导体周期复苏预期，以及3Q23华为回归、AI终端创新所催化的消费电子拐点预期，23年末机构对电子板块配置比重较高，在市场风险偏好走弱的背景下，电子指数春节前跌幅显著。然而根据近期产业链跟踪反馈，由于三星、华为、传音等品牌商的备货需求，1Q24安卓链的订单维持较高景气，在低基数效应下仍有望实现同比高增，据全球叠层电感龙头顺络电子互动易交流，公司1月份销售额再创历史新高，行业景气度1Q淡季未出现明显环比走弱，建议关注安卓产业链的新机催化及“智造”出海逻辑。

　　安卓链复苏超预期，华为P70即将发布。据信通院2月28日数据，1月国内市场手机出货3177.8万部，同比增68.1%，环比增31.3%。与市场高频跟踪的BCI周度数据的悲观情绪出现明显分歧。综合两组数据的统计口径，我们认为安卓产业链一致反馈的高景气主要由：1)海外需求复苏明显；2)AI手机、折叠屏等相关新品密集推出；3)去库存完成后的补库存所共同推动。此外，华为本周发布了Pocket2，3月下旬有望发布P70，产业链景气上行周期中，建议关注新机催化。继续推荐安卓产业链相关标的：光弘科技、力芯微、顺络电子、电连技术、赛微电子等。

　　荣耀发布AI赋能的全场景战略，开启端侧AI时代。在MWC 2024上，荣耀宣布联合高通、Meta将70亿参数大模型引入端侧，开启端侧AI时代。发布会上，荣耀终端CEO介绍了荣耀魔法大模型，并现场演示了任意门、一键成片等MagicOS 8.0中的全新AI功能；其表示荣耀的AI战略就是通过把AI整合到MagicOS和所有荣耀设备中，确保以人为中心的体验。AI赋能终端正在加速，Gartner预计2024年AI手机和AIPC渗透率均超过20%。随着各AI新机型销售走强，消费电子芯片企业有望受益，继续推荐力芯微、艾为电子、南芯科技、圣邦股份、乐鑫科技、帝奥微、卓胜微、唯捷创芯等。

　　芯片产业链自主化进展喜人，推荐关注半导体设备板块。上周，AmericanAffairs报告称，中国在美对华半导体制裁不断加磅期间，进行自身产业政策支持的调整，或在部分较先进芯片制程开发、关键设备验证和导入、生产线自主率提升等方面实现重大突破。近年特别在2022年美国“1007”制裁后，国内芯片制造公司开始大力支持国产设备和材料的验证和导入，同时维持高强度的资本开支进行扩产，给予国产设备公司强劲的订单和业绩支撑。重点推荐关注国产设备标的中微公司、北方华创、拓荆科技、芯碁微装等。

　　LCDTV面板价格进入上涨周期，受多因素影响TV面板备货或将提前。据TrendForce，2024年初电视面板库存已回到健康偏低水位，在涨价预期、节庆和运动赛事备货以及红海冲突导致航运时间拉长与运价上升等因素的影响下，1月面板需求明显回温。预估1Q24 LCDTV面板出货量将环比增长5.3%至5580万片。在面板厂控产策略下，LCDTV面板价格温和波动，行业有望进入稳定盈利阶段。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL科技等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等

　　SiC车型渗透率持续提升，已覆盖多款20万以下车型。据NE时代数据，23年6-12月800V车型中SiC车型占比为15%/18%/29%/35%/39%/45%，24年1月提升至49%，且车型覆盖18-40万+的全价位段。以吉利为例，极氪001、极氪X、极星2、沃尔沃XC40与C40、smart精灵#1与#3、银河E8、极氪007、路特斯ELETRE均使用碳化硅，公司沿模块、芯片进行了全产业链布局。当前SiC渗透超预期，已下沉应用至20万以下车型，其驱动因素除成本考量外，亦有主机厂与头部器件厂商的共同推动，随着应用端放量产业链成本将进一步下降推动渗透率持续提升。碳化硅产业链趋势明确，建议关注产业链相关公司：天岳先进、晶升股份、斯达半导、时代电气、扬杰科技、华润微、士兰微、东微半导等。

　　重点投资组合

　　消费电子：传音控股、电连技术、沪电股份、康冠科技、四川九洲、工业富联、TCL科技、京东方A、闻泰科技、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙

　　半导体：赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微

　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

　　被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份、风华高科

　　风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧