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  • 中原证券-半导体行业月报:AI PC新品密集发布,渗透率有望快速提升-240412

    日期:2024-04-14 11:35:21 研报出处:中原证券
    行业名称:半导体行业
    研报栏目:行业分析 邹臣  (PDF) 37 页 2,527 KB 分享者:silv******ath 推荐评级:强于大市
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    研究报告内容
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      3月国内半导体板块表现相对较弱。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2024年3月国内半导体板块(中信)下跌3.33%,同期沪深300上涨0.61%,半导体板块(中信)年初至今下跌12.39%;3月费城半导体指数上涨3.77%,同期纳斯达克100上涨1.17%,年初至今费城半导体指数上涨17.48%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

      全球半导体月度销售额继续同比增长,存储器价格整体仍维持上涨趋势。2024年2月全球半导体销售额同比增长16.3%,连续4个月实现同比增长,环比下降3.1%;WSTS预计2024年全球市场半导体销售额达到5880亿美元,同比增长13.1%;下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求在逐步复苏中,Canalys预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4%,全球PC出货量24Q1同比增长3%,Canalys预计2024年全球PC出货量同比增长7.6%,预计AI手机及AIPC渗透率快速提升。全球主要芯片厂商23Q4库存水位小幅下降,国内部分芯片厂商23Q3库存水位环比继续大幅下降,库存持续改善;晶圆厂产能利用率23Q4小幅下滑,预计2024年有望逐步回升。DRAM与NANDFlash月度现货价格走势有所分化,2024年3月DRAM现货价格环比小幅回落,NANDFlash现货价格环比继续上涨,TrendForce预计DRAM和NANDFlash合约价24Q2继续上涨,目前存储器价格整体仍维持上涨趋势。全球半导体设备销售额23Q4同比增长1%,2024年2月日本半导体设备销售额同比增长7.8%,环比增长1%;全球硅片出货量23Q4同比下降16.5%,环比下降0.5%。综上所述,半导体周期底部已显现,消费类需求在逐步复苏中,存储器价格整体仍维持上涨趋势,周期复苏或将至。

      投资建议。目前半导体行业处于下行周期底部区域,全球半导体月度销售额持续同比增长,消费类需求在逐步复苏中,目前半导体行业估值低于近十年中位值。

      根据Canalys的数据,2024年第一季度全球PC出货量达5720万台,同比增长3.2%,延续复苏态势。AIPC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体,它不仅重新定义生产力,也将推动PC产业生态加速迭代。英特尔、AMD、高通和苹果等芯片厂商陆续推出支持AI大模型适用于AIPC的处理器,联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等头部PC厂商密集发布全新的AIPC产品。根据Canalys的预测,2024年全球AIPC出货量将达到4800万台,占全球PC总出货量的18%;预计2025年AIPC出货量将超过1亿台,占PC总出货量的40%;预计2028年AIPC出货量将达到2.05亿台,占PC总出货量的70%,2024-2028年AIPC出货量的年复合增长率将达到44%。AIPC是PC行业重要创新机会,PC行业迎来iPhone时刻,2024有望开启AIPC元年,PC产业生态将加速迭代,AIPC产业链有望进入高速发展期,建议关注联想集团、华勤技术、春秋电子、光大同创、龙芯中科、海光信息、芯海科技等。

      风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧风险,国内厂商研发进展不及预期,国产化进度不及预期,国际地缘政治冲突加剧风险。

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