主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
事件
10月29日,公司披露2024年第三季度报告。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
24年前三季度公司实现营收2.56亿元,同比-4.59%;归母净利润4,492.84万元,同比-14.78%;扣非归母净利润3,767.62万元,同比-20.35%;销售毛利率50.73%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
24Q3实现营收7,319.42万元,同比-11.24%,环比-22.61%;实现归母净利润525.16万元,同比-32.33%,环比-78.81%;扣非归母净利润315.12万元,同比-49.85%,环比-85.25%;销售毛利率52.03%,同比+3.58pcts,环比+0.59pcts。
8月23日,公司披露关于拟受让苏州猎奇智能设备有限公司部分股权暨关联交易的公告。
投资要点
24年员工持股计划相关股份支付费用短期影响利润。公司24Q3实现营收7,319.42万元,同比-11.24%,环比-22.61%,主要系客户下单节奏影响导致收入确认略有延迟,同时根据SEMI,受益于高性能计算用半导体器件复杂性的不断增加,以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏,24年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%至67亿美元,封装设备销售额预测将增长10.0%至44亿美元,目前整体行业略有复苏,仍需等待上行。公司24Q3实现归母净利润525.16万元,同比-32.33%,环比-78.81%;扣非归母净利润315.12万元,同比-49.85%,环比-85.25%,主要系股份支付费用增加所致,股份支付费用方面,公司2024年员工持股计划预计24/25年分别产生持股计划费用摊销1,592.91/955.75万元,24H1计入销售费用/管理费用/研发费用的股份支付费用分别为10.45/15.00/21.11万元,24H2仍有较多股份支付费用计提进而影响利润。
拟受让猎奇智能部分股权共同挖掘光模块相关设备增量机会。公司8月23日公告,为发挥产业优势及资源优势的协同作用,在保证日常经营所需资金的前提下,公司拟以自有资金1,999.438万元受让安吉辰丰企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“安吉辰丰”)持有的猎奇智能23.8万元注册资本,上海金浦慕和私募投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“金浦慕和”)拟以自有资金1,360.962万元受让安吉辰丰持有的猎奇智能16.2万元注册资本。本次股权转让完成后,公司将持有猎奇智能23.8万元注册资本,占其注册资本总额的比例为2.10%,金浦慕和将持有猎奇智能16.2万元注册资本,占其注册资本总额的比例为1.43%。
经各方协商一致,公司受让标的股权的交易对价为1,999.438万元(对应84.01元/注册资本)。同时,公司已与猎奇智能签署《战略合作协议》,公司将与猎奇智能在技术、渠道及投资方面进行战略合作。公司将与猎奇智能依托双方的技术积累,共同挖掘光模块相关设备的增量机会,进一步增强猎奇智能在光模块领域的竞争力。在无业务冲突的前提下,双方共同为公司寻找光通讯领域的产业机会。同时,在上述合作基础上,双方愿意在其他领域或合作模式上共同探讨进一步深入合作的可能性。
参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局。公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时,通过对外投资积极布局重点关注的技术方向,公司参股投资1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商,公司于24H1出资2000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司,24年7月公司追加投资1000万元,截至目前公司累计出资3000万元,占比16.67%。华芯智能的主要产品为:晶圆级分选机Waferto tape&reel(晶圆到卷带)、IGBTKGD(已知良好芯片)分选机。
根据宏泰科技介绍,晶圆级封装(WLCSP)分选机海外相关设备价格在40-50万美元左右,且国产化率较低;23年公司测试分选机均价在100万元左右,公司参股布局晶圆级分选机等领域助力公司提升可触达市场空间及与现有业务的协同效应。
投资建议
我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.29/6.88/9.15亿元,实现归母净利润分别为0.95/1.87/2.55亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为48倍、25倍、18倍,维持“买入”评级。
风险提示
半导体行业波动的风险,国际贸易摩擦加剧的风险,客户集中度相对较高的风险,技术研发风险。
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...