主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
玻璃基板新应用
高级封装载体:玻璃基板用于半导体封装,解决CTE不匹配导致的翘曲问题。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
晶圆级光学:随着传感器小型化,晶圆级半导体工艺需求增加,玻璃基板材料适用于前端和后端工艺。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
增强现实(AR):玻璃材料与半导体类似的加工能力,为AR头显提供引人入胜的体验。
先进封装领域,关注0-1的机会
封装基板材料演变:从金属框架到陶瓷,再到有机封装,intel预计2030年前将实现玻璃基板的应用。
玻璃基板优势:具有接近元组件的CTE、零湿度系数等特性,有助于构建更高性能的多芯片系统级封装。
市场规模:据Prismark,预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随各大芯片巨头的入局,玻璃基板对硅基板的替代有望加速,预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%,5年内渗透率将达到50%以上。
封装玻璃基板技术难点在哪?由于玻璃基为新一代封装技术,需要整个生态系统的配合,包括上游玻璃基板原片,中游TGV技术以及相应的设备。其中TGV技术为关键一环,TGV基板是结合激光和蚀刻技术制造的,先进的激光加工和蚀刻技术能够建立非常高的纵横比,从而达到更少的高频损耗和更高的孔深/尺寸比来实现垂直互连。
玻璃基板产业链发展情况
1、基板端:康宁、肖特等公司已推出相关产品。
2、终端:英特尔宣布在玻璃基板开发上取得重大突破,AMD等企业也在评估玻璃基板样品。
产业链相关标的
沃格光电:掌握TGV技术,布局Mini/Micro LED显示产品基板及相关解决方案,目前已有相关产品。
凯盛科技:产业链一体化布局,从原材料到显示模组,已展出过玻璃基相关产品。
雷曼光电:应用端,公司深耕LED领域,推出玻璃基Micro LED产品。
风险提示:下游市场需求不及预期、行业竞争加剧、产品价格波动风险
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...