国信证券-电子行业周报：安卓产业链生产端数据表现强劲，重视业绩期内的新品催化-240311

　　安卓产业链生产端数据表现强劲，重视业绩期内的新品催化。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】过去一周上证上涨0.63%，电子上涨0.55%，子行业中元件上涨5.43%，电子化学品下跌1.22%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）同期恒生科技下跌2.94%，费城半导体、台湾资讯科技分别上涨0.57%、9.15%。在近期BCI国内手机入网周度数据表现不佳的背景下，市场对手机产业链的景气展望趋向保守，而受益于海外市场需求、国内线下补库存以及苹果国内份额下滑等结构性影响，安卓供应链1Q24依然维持高景气，订单展望至2Q24尚未显露疲态，与市场预期呈现较大分歧。基于信通院1月国内手机出货数据，同比增长68.1%，环比增长12.4%，生产端数据表现强劲，继续推荐传音控股、光弘科技、顺络电子、电连技术、力芯微、赛微电子。

　　4Q23 DRAM和NANDFlash产业营收均环增超20%，预计1Q24价格继续上扬。据TrendForce数据，受益于终端需求回暖以及备货动能增加，4Q23DRAM产业营收环增29.6%至174.6亿美元，NANDFlash环增24.5%至114.9亿美元。展望1Q24，DRAM原厂涨价意图强烈，预计合约价将环比上涨约20%，出货位元因淡季略微下降；NANDFlash在供应链库存水位已大幅改善以及价格仍处于上涨态势下，订单持续放大，预计合约价环比上涨25%。存储是半导体中周期属性最强的品种，上行阶段弹性较大，继续推荐存储模组厂商江波龙、德明利等，以及存储生产链相关企业雅克科技、中微公司、长电科技等。

　　高通发布端侧生成式AI白皮书，SoC芯片在终端侧优势凸显。上周，高通发布《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书，认为生成式AI用例需求有着多样化要求和计算需求的垂直领域不断增加。因此在终端侧，异构集成中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)、和面向生成式AI设计的神经网络处理器(NPU)的SoC芯片具有改善峰值性能、能效、单位面积性能、芯片尺寸和成本等优势。当前端侧生成式AI在手机、PC率先落地，其他种类繁多的搭载生成式AI的智能终端正在研发和商业化中，SoC设计公司有望受益于终端侧AI的爆发，推荐晶晨股份、恒玄科技、北京君正、乐鑫科技。

　　Anthropic推出Claude 3，AI技术快速迭代，算力产业链进入业绩兑现期。上周，由谷歌和亚马逊支持的AI初创公司Anthropic发布其最新的通用大语言模型Claude3，Claude3推出了三款配置的模型：Haiku、Sonnet和Opus，在MMLU、GPQA、GSMBK等常用基准测试中，Opus均领先于其他所有模型。根据各大云厂商最新季报，各国激烈的AI竞争中，应用迭代速度愈加变快，推动云厂商业绩高增，并持续加大AI算力资本投入，算力基建板块受益，已进入业绩兑现期，继续推荐相关标的：沪电股份、工业富联、顺络电子、景旺电子等。

　　3月LCDTV面板价格延续上涨，稼动率有望提升至80%。据WitsView数据，3月上旬32/43/55/65英寸LCD电视面板价格为35/63/125/168美金，较2月下旬上涨0.0%/1.6%/0.8%/1.2%。据TrendForce，3月电视面板需求明显增强，平均稼动率有望回升至80%以上，增强了面板厂的涨价信心。农历新年后监视器需求逐步回温，主要品牌客户加强备货动能，监视器面板价格开始趋于稳定。在大厂控产策略下，面板价格实现温和波动，我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL科技等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。

　　充电桩高压化，碳化硅应用逐渐打开。3月2日能效电气发布碳化硅超充桩新品，全液冷超充模块充电5分钟可续航300公里，此外，理想规划24年底700座以上5C超级充电站、1300座以上城市超级充电站，英飞源、kepower、eInfochips陆续推出碳化硅充电桩方案。除汽车应用外，碳化硅应用场景持续拓宽，未来随着应用端放量产业链成本将进一步下降推动渗透率持续提升。碳化硅产业链趋势明确，建议关注碳化硅产业链相关公司天岳先进、晶升股份、斯达半导、时代电气、扬杰科技、华润微、士兰微、东微半导等。

　　重点投资组合

　　消费电子：传音控股、电连技术、沪电股份、康冠科技、四川九洲、工业富联、TCL科技、京东方A、闻泰科技、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙

　　半导体：赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微

　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

　　被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份、风华高科

　　风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧