• 热点研报
  • 精选研报
  • 知名分析师
  • 经济数据库
  • 个人中心
  • 用户管理
  • 我的收藏
  • 我要上传
  • 云文档管理
  • 我的云笔记
  • 亿欧智库-2023中国半导体IP行业研究报告-230522

    日期:2023-05-22 18:04:03 研报出处:亿欧智库
    行业名称:半导体IP行业
    研报栏目:行业分析 冷倩倩,施佳怡  (PDF) 45 页 2,054 KB 分享者:河***
    请阅读并同意免责条款

    【免责条款】

    1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。

    2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;

    3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;

    4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》

    研究报告内容
    分享至:      

      概念定义与研究范围

      半导体IP (Intellectual Property,知识产权):通常也称作IP核(IP core),指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块,处于半导体产业链最上游,为芯片设计厂商提供设计模块。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      ◆半导体IP按交付方式可分为软核、硬核和固核;按产品类型可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP及其他数字IP。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)由于其他数字IP无专门厂商,本报告主要对前三类半导体IP进行细分分析。

      ◆随着半导体行业高度垂直分化发展,半导体IP的用户可分为IDM、晶圆代工厂、Fabless及OSAT四大类型,并广泛落地应用于消费、通信、汽车、工业、军工航天及数据中心等细分领域

      行业定位:半导体上游产业链的关键环节,产业高度垂直分化发展的必然结果

      半导体IP处于半导体上游供应环节,由于性能高、设计复杂、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵,已经逐渐成为芯片设计的核心产业要素和竞争力体现。

      ◆ IP行业是半导体产业分工精细化的结果。轻设计时代,设计公司通过购买成熟可靠的IP方案,就可以实现某个特定功能。这不仅大大降低了芯片设计的难度与成本,还以可复用的模式形成风险共担、利益共享的生态圈,使得用户能专注自身优势价值的创新性,令低成本创新成为可能

    我要报错
    点击浏览报告原文
    数据加工,数据接口
    我要给此报告打分: (带*号为必填)
    相关阅读
    2024-04-19 行业分析 作者:冷倩倩 31 页 分享者:sha****11
    2024-01-02 行业分析 作者:冷倩倩,何舒阳 37 页 分享者:qian******uai
    2023-09-22 行业分析 作者:冷倩倩 23 页 分享者:a**n
    2023-07-11 行业分析 作者:刘旻昊,施佳怡 62 页 分享者:zhu****uo
    2023-05-21 行业分析 作者:冷倩倩,黎明 28 页 分享者:gao****in
    关闭
    如果觉得报告不错,扫描二维码可分享给好友哦!
     将此篇报告分享给好友阅读(微信朋友圈,微信好友)
    小提示:分享到朋友圈可获赠积分哦!
    操作方法:打开微信,点击底部“发现”,使用“扫一扫”即可分享到微信朋友圈或发送给微信好友。
    *我要评分:

    为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。

    您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。

    当前终端的在线人数: 53330
    温馨提示
    扫一扫,慧博手机终端下载!

    正在加载,请稍候...