民生证券-电子行业周报：晶圆厂季报，我们可以读到什么-240513

　　市场回顾

　　本周（5月6日-5月10日）电子板块涨跌幅为-0.92%，相对沪深300指

　　数涨跌幅-2.64pct。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本周电子行业子板块涨跌幅分别为被动元件0.56%，消费电子设备0.50%，分立器件0.17%，消费电子组件0.02%，LED -0.09%，面板0.55%，集成电路-0.58%，安防-0.85%，半导体材料-1.68%，其他电子零组件Ⅲ-1.80%，显示零组-1.96%，PCB -2.61%，半导体设备-4.05%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　行业要闻

　　1、晶圆厂稼动率复苏超预期，看好二季度景气延续。5月9日，两大晶圆制造巨头中芯国际和华虹半导体发布了24Q1财报，均取得了超预期表现：1）毛利率方面，中芯国际毛利率为13.7%，华虹公司毛利率为6.4%，两家公司都超过了指引上限；2）稼动率方面：中芯国际Q1产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点，而华虹公司Q1总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6个百分点；3）价格方面：两家公司都一致认为Q2将景气延续，价格稳定。

　　2、苹果AI-iphone临近，SLP有望再迎升级。5G时代过渡至AI时代，高密度+高性能趋势依旧。伴随终端产品向小型化和功能多样化发展，对PCB板密度要求提高，PCB上需要搭载的元器件不断增加，但要求的尺寸却不断缩小、密度不断提高，所以可以承载更多功能模组的SLP性能优势显著，逐渐替代HDI。

　　3、云端：AI加速PCB升级。随着芯片性能的提升，云端对数据的处理能力增强，对信号的传输速度提出更高要求，对于传统服务器，当前PCIe 5.0渗透率正逐步提升，PCB层数、材质及价值量有相应提升。英特尔于23年推出最新服务器平台Eagle Stream，所用PCB为16-20层，使用Very Low Loss的覆铜板材料。AMD最新的服务器平台属于ZEN 4架构，所用PCB同为是16-20层，同样采用Very Low Loss的材料。

　　本周观点：本周两家晶圆厂中芯国际和华虹半导体发布24Q1财报，均取得了超预期表现，我们认为半导体复苏已基本确立，看好二季度半导体景气度延续，建立关注需求好，有边际拐点的细分赛道。

　　展望未来，AI仍是最核心的投资方向：1）GB200引领产业变革，光铜并进，PCB也有全面升级；2）COWOS、HBM作为算力供给侧瓶颈，看好扩产弹性；3）AIPhone呼之欲出，有望成为消费电子全新成长引擎。

　　不止AI，部分半导体白马业绩底部企稳；PCB、存储和面板则周期成长兼备，孕育着全新机遇。

　　标的方面，建议关注：

　　GB200：工业富联、立讯精密、沃尔核材、沪电股份、胜宏科技

　　Cowos：ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技

　　AI终端：联想集团、小米集团、华勤技术、鹏鼎控股

　　芯片设计：韦尔股份、思特威、圣邦股份、艾为电子、晶晨股份、乐鑫科技

　　PCB：生益科技、南亚新材、建滔积层板

　　存储：澜起科技、聚辰股份、德明利

　　风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。