华福证券-电子行业半导体系列跟踪：看好SoC板块业绩强势复苏-240630

　　半导体指数本周有所回调，我们认为周期向上趋势不改。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】（1）全行业指数：本周（0624-0628）申万半导体/费城半导体/台湾半导体指数较上周五（0621）收盘价涨幅分别为-5.9%/-1.2%/-1.2%，本周海内外半导体指数均有回调，我们认为，从基本面上看行业边际好转趋势正盛，股价跟随基本面共振仍为大势所趋。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）（2）细分板块：各细分板块本周均出现回调，而拉长时间看，最近一个月半导体设备、材料、封测、数字、模拟板块累计涨幅分别达到+2.1%/+1.7%/+8.4%/+6.3%/+3.5%。

　　成交额整体趋稳，6月各细分板块估值略升。（1）成交额：6月以来，A股半导体板块成交额占比整体维持在5%-9%之间，截至周五（0628）A股成交额达7057亿元，半导体成交额达367亿元。（2）估值：截至周五（0628）收盘，半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为39、36、23、40倍，各板块较上月均有小幅抬升。

　　日本半导体设备对中国大陆出口额持续冲高，国产设备广阔市场空间值得期待。24年以来，日本半导体出口量价一路走强。据日本财务省数据，5月份日本半导体设备出口出现了大幅度增长，对中国出口设备占比过半。其中，半导体相关制造设备增长45.9%，按金额计算，对中国出口占55%。半导体等电子零部件增长24%。日本出口的半导体设备中，已连续三个季度超过一半输往中国。尤其在24Q1日本半导体制造设备、设备零部件、显示面板设备等对中国大陆出口额同比暴增82%，达到5212亿日元（约240亿元人民币），为2007年以来的最高水平。我们统计了海关总署数据，23H2以来，制造半导体合计进口额走出了一轮小波峰，直至24Q2有所下降。我们认为，除了可能存在的周期性因素外，国产设备的逐步崛起，以及市场对国产替代的认可度与接受度也有望带动国产设备加速渗透。

　　半导体板块跟踪：

　　|数字：CPU/GPU——本周CPU板块均出现回调，其中海光信息-8.4%，龙芯中科-9.7%，寒武纪-7.7%。本周龙芯新品有所进展，16核32线程的3C6000系列处理器初样已回片，预计Q4发布，建议持续关注国产算力链。其他数字IC——SoC板块迎来行情，乐鑫科技+19.4%，其他SoC公司或受到积极影响，股价也有所上涨，全志科技+5.8%，恒玄科技+2.9%。乐鑫科技1-5月业绩指引强劲，5月营收创单月历史新高；同时，公司1-5月实现归母净利润1.19亿元，yoy+123.5%。乐鑫对行业的积极展望或将预示SoC板块强势复苏，SoC行业龙头的利润优势也有望逐步显现。我们认为，随着1）SoC行业逐步迎来上行周期，2）行业龙头规模化效应显现，3）端侧AI强势助力，24年SoC板块多家龙头公司均有望实现业绩超预期。

　　|存储：本周存储板块除兆易创新+1.2%，佰维存储+1.3%外，其余均出现不同程度的回调，跌幅普遍在-12.8%~-2.2%区间。根据闪德资讯，本周根据市场反馈，目前存储市场需求低迷，整体波动较小，部分产品有降价动作，商家拿货的意愿不高。但FLASHWafer报价保持稳定，目前依旧处在倒挂状态，原厂对产品的涨价态度依旧，通过第二季度的观察，第三季度预期各类产品涨幅在10%左右。内存产品价格则平稳，整体市场保持平静。USB和TF卡产品价格下调，渠道商以出货为主，仍需关注后续需求变化。

　　|模拟：本周模拟整体下跌，其中汇顶科技-2.7%，天德钰-3.3%，电科芯片-3.9%。6月23日晚间，纳芯微发布公告收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计为6.83亿元。我们认为科创八条的推出，将有助于模拟行业通过并购重组，持续做大做强。

　　功率：本周功率板块整体下跌，其中新洁能/东尼电子/晶盛机电/斯达半导/华润微股价分别-3.6%/-4.8%/-7.0%/-8.4%/-8.7%。扬杰科技近日推出一系列的SJMOSFET，采用深沟槽技术与多层外延技术制造，可用于光伏微逆变、工业电源、服务器电源等。我们认为，功率板块价格有望逐步企稳，关注低估值&低压功率器件厂商的率先恢复。

　　设备：本周设备板块整体股价下行。根据《科创板日报》报道，长鑫科技子公司芯浦天英智能科技近日竞得上海约13万平方工业用地，计划生产高端封测存储芯片3万片/月，固定资产总投资下限为171.4亿元。预计芯浦天英项目将带动存储、先进封装等设备需求。设备板块回调后具备性价比，建议关注设备龙头以及涂胶显影、量测细分龙头机会。

　　制造：本周制造板块整体较为平淡，其中中芯国际-5.4%，华虹公司-6.9%，晶合集成-7.3%。本周晶圆代工板块跟随半导体整体回落，我们维持此前看法，晶圆代工稼动率下半年随着IC需求提升而有望继续上升，从而带来晶圆代工价格触底企稳。

　　封测：本周封测板块除长电科技+2.3%，其余主要标的有所下跌。长电科技月度涨幅+22.1%。日前，长电科技位于上海临港的车规级芯片成品制造灯塔工厂加速建设，且与Tier 1/OEM厂商建立战略伙伴关系，把握未来增长机遇。我们认为，封测板块会跟随下游复苏，稼动率下半年有望环比明显提升。封测中关注海外龙头占比高的长电科技、通富微电等。

　　本月关注组合：乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、寒武纪、澜起科技、北方华创、芯源微、拓荆科技、翱捷科技。

　　风险提示

　　技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。