主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
半导体材料市场受制造端影响大,2024年景气度有望上行
根据SEMI公布数据,2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元,分别同比下滑7.0%和10.1%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关,2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响,晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。
半导体材料细分品类多,逐一突破难度大
半导体材料的特点是多而杂,需要逐一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类,市场份额约为33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节,具有对应不同工艺的多个细分品类,造成国产突破难度大,需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中,主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。
国内加快晶圆产能扩建,推动半导体材料国产替代
受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响,中国大陆先进制程扩产受阻。国内大力推动成熟制程产能扩产,提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低,对半导体材料的要求中等,国产半导体材料厂商有望抓住机遇,推动自身产品进入供应链。
投资建议
2024年半导体行业有望逐步迎来复苏,对半导体材料需求增长。目前半导体材料领域的国产化稳步推进,国产半导体厂商有望受益景气度和国产替代的需求共振。建议关注:
1)掩模版:清溢光电等。
2)CMP抛光材料:鼎龙股份、安集科技等。
3)特种气体:华特气体等。
4)光刻胶:彤程新材、华懋科技等。
风险提示
半导体行业复苏不及预期的风险,国内晶圆厂扩产不及预期的风险,国产替代不及预期的风险,国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...