国都证券-通信、电子行业周报：国家大基金三期成立，HBM、光刻等核心环节有望受益-240603

　　核心观点

　　上周上证指数下跌0.07%，沪深300下跌0.60%，中信通信指数本周下跌0.54%，中信电子指数上涨2.73%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　通信方面，当前光模块继续保持着高景气度，目前，随着AI算力需求的不断增长，800G和400G产品的需求正在增长，从2023年下半年到2024年，800G和400G光模块已经成为了市场尤其是AI市场的主力需求，目前400G和800G产品的市场占比已经超过90%，2024年数据中心光模块市场的主要发展趋势是800G产品的快速上量。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）400G产品由于需求量大，特别是海外市场的强劲需求，其增速也将保持快速。800G光模块的需求量在2024年一季度实现了显著增长，环比增长维持了去年每个季度约50%的增速，总出货量达到了一个新的台阶。目前800G产品的需求量持续增长，交付量也在持续增加。在2024年接下来的几个季度中，800G产品的交付量将继续保持较高水平，特别是在海外市场，800G的需求量非常大，2024年800G和400G的出货比例还会不断增加，并且预计出口比重将进一步放大。同时国内光模块公司的海外重点客户已经开始进入1.6T光模块的测试阶段。预计到今年下半年的第三或第四季度，所有测试将完成，并可能开始接到客户订单。量产上量预计将在2025年实现。2025年随着计算芯片和光模块技术的迭代，800G产品也将进一步上量。届时2025年市场上将出现400G、800G和1.6T产品同时存在的局面，预计到2026年，3.2T光模块将会迎来量产。当前AI对光模块需求的快速增长远未结束，未来在产品速率和产品需求数量上，光模块仍有着很大的增长空间，同时国内光模块企业在国内和国外均有产能布局，可充分受益AI需求增长带来的高景气周期，我们继续推荐光模块龙头中际旭创和新易盛。

　　电子方面，根据企查查公布的工商信息显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日正式注册成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币。股东信息显示，大基金三期由财政部（17.4419%）、国开金融有限责任公司（10.4651%）、上海国盛（集团）有限公司（8.7209%）、中国建设银行股份有限公司（6.25%）、中国银行股份有限公司（6.25%）、中国工商银行股份有限公司（6.25%）、中国农业银行股份有限公司（6.25%）、交通银行股份有限公司（5.8140%）等19位股东共同持股。早在2023年9月，路透社曾发布新闻预计国家大基金三期募资3000亿元；今年3月份彭博社发布新闻预计国家大基金三期募资2000亿元。此次正式成立的3440亿元注册资金，远超此前市场预期，是中国芯片领域史上最大规模基金项目，同时从股东上看，也获得了国有六大银行持股。此前的大基金一期和二期的规模分别为1387亿和2041.5亿元，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。目前国内的半导体产业在大基金的支持下已经得到长足发展，国产化率得到显著提高，我们认为大基金三期的投资方向可能一是针对目前半导体产业链中“卡脖子”的关键环节和技术，比如光刻和检测等环节，二是针对目前尚存在一定差距的半导体产品，比如AI芯片和HBM存储等，从而促进国内集成电路产业提升到新的高度。我们认为大基金三期将会显著推动国内集成电路产业的发展速度，国产半导体产业链都将陆续受益，重点受益方向包括上游核心设备厂商，包括北方华创、拓荆科技、中微公司、赛腾股份等。

　　我们认为当前AI需求推动的算力基础建设仍然是AI生态中最为确定的环节，重点细分板块包括：1）算力芯片，国内以华为昇腾为代表的国产AI算力芯片在国产替代大背景下加速发展，重点公司海光信息、龙芯中科、寒武纪等；2）光模块，光模块板块仍然是当前国内所有AI产业环节中确定性和成长性最好的细分板块，重点公司中际旭创、新易盛、天孚通信等；3）HBM和AI芯片的先进封装，重点公司通富微电、长电科技等；4）HBM和AI芯片的上游半导体设备，重点公司赛腾股份，拓荆科技、中微公司。

　　风险提示：市场系统风险，AI需求增长不急预期，行业景气度低于预期。

　　（相关数据来源：Wind，iFind，国都证券整理）