中邮证券-沪硅产业-688126-盈利能力持续改善，300mm硅片销量增长显著-230426

　　事件描述

　　公司近期发布2022年年报：2022全年实现营收36.00亿元，同比增长45.95%；实现归母净利润3.25亿元，同比增长122.45%；实现扣非归母净利润1.15亿元，同比扭亏。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　投资要点

　　22年业绩高升，盈利能力改善。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2022全年公司实现营收36.00亿元，同比增长45.95%；实现归母净利润3.25亿元，同比增长122.45%。其中，300mm半导体硅片产品实现营收14.75亿元，同比增长114.29%，200mm及以下尺寸半导体硅片实现营收16.61亿元，同比增长16.93%。公司收入主要原因为半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著。2022年毛利率为22.72%，同比+6.76pct。费用率方面，财务费用率为-0.05%，同比-1.97pct；销售费用率为1.92%，同比-0.92pct；管理费用率为7.88%，同比-1.18pct。

　　推进新产能扩充，提高市场占有率。截止本报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片已全面完成30万片/月的产能建设，正在实施的30-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

　　高研发投入增强市场竞争力。2022年公司研发费用支出2.11亿元，研发投入总额占营业收入比例为5.87%。公司始终保持研发的高投入，报告期内研发投入总额高于上年度，主要是用于在300mm大硅片领域持续的高投入，此外，针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，公司也加大包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。

　　盈利预测与投资建议

　　预计公司2023-2025年EPS分别为0.13、0.17、0.23元，对应PE分别为167、132、99倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

　　风险提示

　　行业景气度不及预期，产能利用率不及预期，扩产推进不及预期。