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投资要点
营收持续增长,盈利能力大幅提升,封测龙头步入发展新阶段。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司是全球排名前三的集成电路封测企业,股东背景强大,管理团队实力雄厚,第一大股东国家集成电路产业基金持有公司13.31%的股权,第二大股东芯电半导体持有公司12.86%股权。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2020年以来,得益于海内外制造基地资源的深化整合、运营管理效率提升、产品结构的优化和财务结构改善,公司营收保持稳定增长趋势,盈利能力大幅提升,步入发展新阶段。2022年,尽管半导体行业处于严峻的景气下行阶段,但公司实现营收337.62亿元,同比增长10.69%,实现归母净利润为32.31亿元,同比增长9.20%,表现出较强的经营稳健性。
先进封装成为提升芯片性能的重要途径,注入发展新动能。随着工艺制程演进到5nm、3nm节点,工艺制程的推进越来越难,同时由于集成度过高,功耗密度越来越大,供电和散热也面临着巨大的挑战,Chiplet技术成为提高集成度和芯片算力成为重要途径。工业界已有多个基于Chiplet的产品面市,Chiplet的应用将带来封测环节价值量的提升,而公司在先进封装技术方面布局全面,技术领先,有望受益。目前,公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。
投资建议
预计公司2023-2025年营收分别为335.36/382.74/440.56亿元,归母净利润分别为31.05/38.35/44.03亿元,EPS分别为1.74/2.15/2.47元,当前股价对应PE分别为20/17/14倍,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示
半导体行业景气度持续下滑;行业竞争加剧;客户订单不及预期。
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