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核心观点
NAND:NAND颗粒市场价格小幅波动,铠侠或将在2026年量产第十代NAND。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据DRAMexchange,上周(0603-0607)NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.03%至3.05%,平均涨跌幅为-0.14%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)其中6个料号价格持平,4个料号价格上涨,12个料号价格下跌。根据CFM闪存市场报道,铠侠或将在2026年量产第10代NAND,并将采用低温蚀刻的新技术,可在比以往更低温的环境中进行蚀刻。
DRAM:颗粒价格小幅波动,戴尔称预计SSD和DRAM成本将逐季上涨。根据DRAMexchange,上周(0603-0607)DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.52%至0.15%,平均涨跌幅为-0.67%。上周1个料号呈上涨趋势,17个料号呈下降趋势,0个料号价格持平。根据CFM闪存市场报道,戴尔首席运营官Jeffrey Clarke指出,在下半年,预计SSD和DRAM的成本将逐季上涨,涨幅在中到高个位数百分比,即大约在10%到20%之间。
HBM:美光2025自然年HBM目标为市占率20-25%。根据CFM闪存市场报道,美光表示目前正积极强化HBM技术并同步扩充产能,预期能在2025自然年达到约同于美光DRAM市占率的相同水准,也就是约为20-25%。美光表示,公司产能布局全球,日本广岛也是考虑扩充地点之一,目前HBM3E进展顺利,预期未来将贡献一定获利,市占率也会与现有市占率差不多,强调客户对公司的HBM3、HBM3E都很有兴趣。
市场端:渠道和行业部分低容量eMMC价格小幅下调。上周(0603-0607)eMMC价格小幅下跌,UFS价格持平。根据CFM闪存市场报道,受制于淡季传统PC出货衰退,现货市场需求萎缩库存积压,加剧市场竞争出货的现象。嵌入式方面,低端资源价格有压力,本周低容量8GB eMMC价格小幅下调,其他产品价格持平不变。
投资建议
我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。
HBM:受益于算力芯片提振HBM需求,相关产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等;
存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等
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