主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
总体来看,整体电子板块在2024Q2边际持续改善。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】收入端来看,AI需求景气维持,传统行业亦迎来同环比改善。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)而从细分产品价格和毛利率来看,我们观察到部分产品或产业链环节在2024Q2价格有所调涨,而此前原材料成本的下降亦逐步在报表端体现,整体毛利率环比趋势亦边际向上。
半导体:全行业周期复苏渐次展开。我们在此前报告《AI引领复苏,重视技术迭代增量》中分析得出,本轮半导体周期的核心驱动因素是AI,算力和存储核心受益,并展望其余行业亦有望逐步企稳。2024Q2的业绩趋势展望印证我们此前判断,各细分下游均有望体现边际向上趋势。分不同下游来看:1)存储:AI需求持续旺盛,信骅等亦展望传统服务器同比复苏,拉动DRAM、NAND等大宗存储产品价格趋势持续上行;NORFlash等利基存储产品上游产能利用率亦稳步提升,部分晶圆厂有望调涨价格,下游芯片设计企业有望顺价调涨,带动收入和利润弹性;2)数字芯片:SoC企业受益“618”季节性拉货节奏和海外需求旺盛,环比有望显著改善;MCU短期需求可见度仍一般,行业竞争压力未充分释放,2024H2若边际改善,亦有望拉动相关企业边际向上;3)模拟芯片和功率半导体:受益消费电子拉货持续、工业/新能源景气度有所复苏、价格下降趋势逐渐企稳/部分料号出现涨价等边际向上因素影响,环比亦体现改善趋势;4)上游晶圆代工和封测环节:由于各细分下游环比趋势均向上,2024Q1产能利用率亦有所提升,结合下游芯片企业展望来看24Q2产能利用率有望继续环比向上,后续价格有望调涨,晶合集成更已满产涨价。
消费电子:AI技术赋能传统终端,更新迭代浪潮有望开启。二季度消费电子产业链季节性环比向上,同比由于2023Q2低基数影响,大多数企业亦有望显著提升。同时,部分消费电子产业链企业亦深度或部分参与AI服务器、交换机、铜连接等关键零组件的生产和制造,充分享受AI浪潮,业绩趋势有望持续向上。展望后续,随着AI功能不断推陈出新,AI终端渗透率提升,消费电子终端有望迎来换机迭代周期。苹果在AI领域具备从软件到硬件的全产业链生态布局,有望引领行业技术发展,相关产业链有望率先受益。
PCB:AI算力需求景气高企,AI终端迭代带来增量。AI算力需求持续高景气,核心产业链公司业绩有望维持较高增速;端侧AI亦有望拉动终端PCB升级,相关企业亦有望受益;汽车电动化、智能化渗透率亦持续提升,拉动摄像头、雷达、域控制器等高阶产品增速较快。受益于下游市场的转暖,叠加备货动作,覆铜板产能愈发接近满产。由于原材料的涨价,覆铜板厂商于二季度开启涨价动作,带动相关企业整体盈利趋势向上。
建议关注:1)AI算力核心产业链:沪电股份、工业富联等;2)AI终端核心产业链:立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股等;3)各细分领域龙头:纳芯微、乐鑫科技、三环集团等。
风险提示:宏观经济不及预期;行业竞争加剧;地缘政治风险。
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...