国信证券-电子行业周报：AI端侧创新大幕拉开，维持硬科技大年的乐观展望-240624

　　AI端侧创新大幕拉开，维持硬科技大年的乐观展望。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】过去一周上证下跌1.14%，电子上涨1.86%，子行业中消费电子上涨3.11%，电子化学品下跌2.05%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）同期恒生科技、费城半导体下跌0.17%、1.07%，台湾资讯科技上涨4.81%。继苹果WWDC以来，AI模型在端侧落地进而催化换机的预期强化，华为HDC大会上基于鸿蒙NEXT再度展现了AIoT生态创新的潜力，市场对于云侧和端侧相结合的混合AI趋势的认同度走高，我们维持年度策略报告中对于“AI应用在系统及软件层面已率先作出巨大变革，硬件技术的跟进升级有望在2024年开启电子产业新一轮创新周期和景气复苏周期”的判断，当前时点依然重点推荐手机业务占比领先的苹果产业链以及受益于半导体景气复苏、上游供给侧出清进而带来盈利能力改善的半导体设计环节。重点推荐：鹏鼎控股、蓝思科技、立讯精密、水晶光电、长电科技、恒玄科技、新洁能、韦尔股份等。

　　华为推出鸿蒙NEXT等一系列重磅升级。6月21日，在华为开发者大会(HDC2024)上，华为正式宣布了HarmonyOSNEXT，即“纯血鸿蒙”的Beta计划，目前仅面相开发者和先锋用户，8月将面向消费者进行公开测试。鸿蒙NEXT最核心的变化在于系统本身，它剔除了Linux内核和Android开放源代码项目的代码，意味着鸿蒙从系统层面不再兼容和支持Android应用，这需要巨大的成本投入，HDC上宣布，目前数千个主流app已经全部加入。鸿蒙NEXT的推出，意味着华为成为除苹果外唯一一个完成移动终端芯片—硬件—系统完整构建的品牌厂商，我们看好华为在AI终端创新浪潮中的国内稀缺卡位，建议关注华为链相关标的：光弘科技、电连技术、顺络电子、福蓉科技等。

　　国内晶圆代工产能利用复苏快于同业，台积电先进制程能见度延至2025年。根据TrendForce的最新调查，晶圆代工正式度过低谷，其中国内晶圆代工厂受益于IC国产替代，产能利用复苏进度快于其他同业，部分制程已达满载，特定制程出现涨价；而台湾厂商整体成熟制程产能利用率为70-80%。先进制程方面，在HPC应用和智能手机高端新品推动下，台积电5/4/3nm达满载，下半年产能利用率有望超100%，且能见度已延至2025年。我们认为，在半导体周期和成长共振下，生产环节的晶圆代工和封测厂产能利用率将逐步提升，继续推荐长电科技、中芯国际、华虹半导体、通富微电等。

　　SEMI预计今明年国内芯片制造维持快速扩产，国产设备和材料或充分受益。上周，SEMI更新《世界晶圆厂预测报告》称，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片折合八寸晶圆，其中中国芯片制造商预计2024年增长15%至885万片、2025年增长14%至1010万片，达约全球三分之一产能，包括华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储在内的主要厂商正在大力投资以提高产能，半导体设备制造商中微公司、北方华创、拓荆科技和材料供应商鼎龙股份、沪硅产业等有望充分受益。

　　电视面板需求持续减弱，6月下旬各尺寸LCDTV面板价格继续持平。据WitsView，6月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格为37/65/130/178美金，各尺寸LCDTV面板价格较6月上旬持平。据TrendForce，6月电视面板需求持续减弱，618促销未及预期，销量或将同比下滑双位数以上，品牌客户短期无更大能力扩大甚至延续前几个月采购动能，针对需求下滑面板厂已陆续开始产能调控，三季度面板厂对产能的调控是后续关注重点。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。

　　AI服务器需求保持高速增长，中低压器件迎来增长机遇。据Techinsights数据，2028年全球服务器市场规模将达2730亿美元，年复合增长率为18%，其中AI服务器有望占59%，复合年增长率为49%。参考英飞凌的产品方案，其可提供的半导体产品AI服务器单位价值量约为850-1800美元，其中DC/DC电源相关产品约10美元，AI卡电源模块/电源平台相关产品约50-200美元，AC/DC电源相关产品约20-100美元，大部分为电源管理、功率相关半导体器件。随着AI服务器需求增加，中低压功率产品打开新的增长空间，结合近期中低压器件逐步触底步入改善区间，建议关注新洁能、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、东微半导与华润微等相关公司。

　　重点投资组合

　　消费电子：立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、传音控股、沪电股份、工业富联、电连技术、康冠科技、光弘科技、京东方A、四川九洲、福立旺、闻泰科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视源股份

　　半导体：恒玄科技、新洁能、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、龙芯中科、德明利、江波龙、韦尔股份、力芯微、赛微电子、时代电气、兆易创新、扬杰科技、澜起科技、中芯国际、通富微电、杰华特、芯朋微、思瑞浦、卓胜微、峰岹科技、帝奥微、斯达半导、北京君正、芯原股份、东微半导、晶丰明源、华虹半导体、士兰微、华润微、天岳先进、艾为电子、纳芯微

　　设备及材料：中微公司、鼎龙股份、芯碁微装、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业

　　被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份

　　风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。